DRAM-muistien tekniikka on isoissa ongelmissa. Piirejä on erittäin hankala skaalata pienempään ja noin 10 nanometrissä näyttää tulevan raja vastaan. Lisää suorituskykyä näyttäisi kuitenkin aukeavan uudesta materiaalista, jonka avulla logiikkapiirejä on skaalattu selvästi alle 10 nanometrin.
Asialla on Applied Materials, joka on keskittynyt sekä puolijohteiden materiaaleihin että niiden tuotantolaitteisiin. Yhtiön markkinointijohtaja Sony Varghese kertoo blogissaan, että ilman mullistavaa ratkaisua 20 vuotta jatkunut DRAM-muistin kehitys on vaarassa pysähtyä.
Onneksi yhtiöllä on tähän ratkaisu. Uusi materiaali ratkaisee kolme keskeistä ongelmaa: DRAM-piirin kondensaattorin koon pienentäminen, muistin ja sen rinnalla olevan logiikan liitäntäjohtimien uudistaminen ja uuden HKMG-materiaalin (high-k metal gate) mukaanottaminen muistin oheislogiikassa.
Uusi ihmemateriaali on nimeltään Draco. Logiikkapiirien valmistuksessa on puhuttu ”mustasta timantista” (Black Diamond). Sen avulla DRAM-piirien kondensaattorien valmistuksessa käytettävä maski voi olla 30 prosenttia tarkempi. Applied Materialsin Sym3 Y -etsauslaitteilla virheet transistorirakenteissa vähenevät 100-kertaisesti, joten tuotannon saanto kasvaa merkittävästi paremmaksi.
Tämä mahdollisuus kutistaa DRAM-transistoreja on erittäin tärkeää, sillä 55 prosenttia DRAM-piirin alasta muodostuu muistisoluista. Applied Materials on kuitenkin onnistunut parantamaan myös muistimatriisin ja niiden vaatiman logiikan vaatimia liitäntälankoja. Tähän asti DRAM-valmistajat ovat käyttäneet kahta eri piioksidia bondauslankojen eristemateriaalina. Piirin skaalaaminen pienempään on johtanut siihen, että eriste ei enää riitä estämään kapasitiivista johtumista lankojen välillä. ”Mustalla timantilla” voidaan DRAM-piireihin toteuttaa luotettavampia lankoja, jotka toimivat useiden gigahertsien nopeudella ilman häiriöitä signaaleihin.
Kolmanneksi Applied Materials mahdollistaa korkean k-eristevakion metallihilojen käyttämisen DRAM-piirien logiikkaosassa. Tämän ansiosta DRAM-piirien logiikka voidaan valmistaa tiheämmillä viivanleveyksillä kuin nykyinen noin 28 nanometriä.
Applied Materialsin mukaan johtavat DRAM-valmistajat ovat nyt ottamassa käyttöön näitä uusia innovaatioita.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
