Yhä nopeammin käyvät transistorit tuottavat piireihin kohti, jotka usein käyvät ylikuumina. Näitä alueita voidaan välttää suunnittelulla eli käytännössä lämpökäyttäytymisen simuloinnilla. Agilent laajentaa tätä omissa Eesof-työkaluissaan.
Agilent teki jo viime vuonna yhteistyötä Gradient Design Automationin kanssa tuodakseen tarjolle integroidun ympäristön, jossa rf- ja millimetrialueen sirujen suunnitteluun tuotiin mukaan Gradientin simulointityökalut (electro-thermal simulation).
Tämä integrointi sai Agilentin asiakkailta niin hyvän vastaanoton, että sitä aiotaan nyt syventää. Agilentin Eesof-työkaluista vastaava Todd Cutler sanoo, että lämpösimuloinnista on tullut keskeinen osa korkean taajuuden rf-piirien suunnittelua.
Simuloinnin avulla voidaan esimerkiksi arvioida, miten ilma kulkee rf-piirilevyillä ja miten lämpö jakautuu nopeiden komponenttien lähellä. Kun suunnittelua voidaan tämän tiedon perusteella optimoida, saadaan tulokseksi viileämpiä ratkaisuja. Se lisää komponenttien ja laitteiden elinikää ja parantaa monen komponentin toimintatarkkuutta.
Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.