Yhä nopeammin käyvät transistorit tuottavat piireihin kohti, jotka usein käyvät ylikuumina. Näitä alueita voidaan välttää suunnittelulla eli käytännössä lämpökäyttäytymisen simuloinnilla. Agilent laajentaa tätä omissa Eesof-työkaluissaan.
Agilent teki jo viime vuonna yhteistyötä Gradient Design Automationin kanssa tuodakseen tarjolle integroidun ympäristön, jossa rf- ja millimetrialueen sirujen suunnitteluun tuotiin mukaan Gradientin simulointityökalut (electro-thermal simulation).
Tämä integrointi sai Agilentin asiakkailta niin hyvän vastaanoton, että sitä aiotaan nyt syventää. Agilentin Eesof-työkaluista vastaava Todd Cutler sanoo, että lämpösimuloinnista on tullut keskeinen osa korkean taajuuden rf-piirien suunnittelua.
Simuloinnin avulla voidaan esimerkiksi arvioida, miten ilma kulkee rf-piirilevyillä ja miten lämpö jakautuu nopeiden komponenttien lähellä. Kun suunnittelua voidaan tämän tiedon perusteella optimoida, saadaan tulokseksi viileämpiä ratkaisuja. Se lisää komponenttien ja laitteiden elinikää ja parantaa monen komponentin toimintatarkkuutta.
Yhä tiiviimmin verkottuneessa maailmassa, jossa kyberuhat ovat jatkuvasti läsnä, yritykset kohtaavat yhä enemmän haasteita suojellessaan järjestelmiään ja tietojaan kyberhyökkäyksiltä. KontronOS on IoT-turvallisuuteen kehitetty käyttöjärjestelmä.
Piilaaksolainen Omnivision on julkistanut uuden kuva-anturin, joka tuo ennennäkemättömän laajan dynaamisen alueen ja elokuvatason videokuvauksen älypuhelimiin. OV50X-uutuusanturi on suunnattu huippuluokan puhelimiin, jotka tavoittelevat parasta mahdollista kuvanlaatua kaikissa valaistusolosuhteissa.
