Israelilainen Nano Dimension on ensimmäisenämaailmassa kehittänyt laitteen, jolla voidaan 3D-tulostaa piirikortteja johtimineen. Nyt yhtiö ilmoitaa pystyvänsä painamaan elektronisia komponentteja osana piirikorttia.
Yhtiön mukaan komponenttien 3D-tulostus tekee juottamisesta historiaa, sillä komponenttien johtimet syntyvät osana piirikortin 3d-tulostusta. Nano Dimensionin Dragonfly 2020 -tulostin tuottaa johtavalla musteella johtimet komponenttien välille ja eristävällä musteella pitää kortin signaalit eheänä.
Komponenttien 3D-tulostus yhdessä piirikortin kanssa tekee piirilevyistä luotettavampia. Komponentit eivät missään vaiheessa altistu ympäristölle, joten mekaaninen, lämpötilasta aiheutuva tai korroosiosta syntyvä vahinko ei pääse tapahtumaan.
3D-tulostuksen avulla komponentit voidaan tulostaa piirilevylle ilman koko koteloaan (ns. suoraan sirulle). Tämä mahdollistaa aiempaa ohuempien piirilevyjen valmistuksen.
Nano Dimension ei ole yksilöinyt, millaisia komponentteja piirikortin mukana voidaan tulostaa. Tietenkään kyse ei ole monimutkaisista aktiivisista komponenteista, mutta joskus tulevaisuudessa on mahdollista tulostaa kokonaisia elektroniikkajärjestelmiä suoraan 3D-tulostimella.
Israelilaisyrityksen tulostimet eivät ole vielä kaupallisessa jakelussa. Marraskuun Electronica-messuilla yhtiö kertoi, mutta ensi vaiheessa tulostinten hinnat kipuavat useisiin satoihin tuhansiin dollareihin.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
