Piikiekkoja valmistava teknologiayritys Okmetic rakentaa parhaillaan nykyisten toimitilojensa rinnalle yli 1000 neliön laajennusta ja täydentää olemassa olevaa tuotantokapasiteettiaan. Uuden tuotantolinjan on tarkoitus käynnistyä vuoden 2018 aikana. Tehtaan laajennus ja tuotantokapasiteetin kasvatus tuovat Vantaalle vähintään 40 uutta työpaikkaa seuraavan puolen vuoden aikana.
Kysynnän kasvu sekä meneillään olevat investoinnit jatkojalostettujen C-SOI-kiekkojen ja muiden vaativimpien kiekkojen valmistamiseen lisäävät henkilöstötarvetta. Okmetic etsiikin kasvavaan ja menestyvään joukkoonsa uusia tekijöitä. Toimihenkilöitä on jo palkattu vuoden 2017 aikana ja uusien prosessoijien rekrytointi on parhaillaan käynnissä.
- Tekijöitä tarvitaan erityisesti tuotantotehtäviin. Osa tehtävistä sijoittuu puhdashuoneeseen. Suurin osa tehtävistä on kolmivuorotyötä, Okmeticin henkilöstöstä, IT:stä ja laadusta vastaava johtaja Markus Virtanen kertoo ja lisää rekrytointien jatkuvan aina kevääseen 2018 saakka.
Okmetic toimittaa asiakaskohtaisesti räätälöityjä korkean lisäarvon piikiekkoja antureiden sekä erillispuolijohteiden ja analogiapiirien valmistukseen kansainvälisillä markkinoilla toimiville asiakkaille. Okmeticin anturikiekot mahdollistavat kehittyneempien MEMS–komponenttien valmistamisen. Näitä tuotteita käytetään elektroniikkateollisuuden voimakkaasti kasvavilla alueilla kuten autoteollisuuden ja terveydenhuollon sovelluksissa sekä älyrannekkeissa, älypuhelimissa ja tableteissa.
Okmeticin Vantaan tehtaalla työskentelee noin 380 työntekijää.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
