Ruiskuvalettuun toiminnalliseen elektroniikkaan keskittyvä TactoTek ilmoittaa, että se ryhtyy valmistamaan Suunnon Movesense-anturin liitintä omalla IMSE-painotekniikallaan. Älykäs liitin valmistetaan TactoTekin tehtaalla Oulunsalossa.
Movesnese on Suunnon avoin anturialusta, jossa pieneen nappiin on istutettu erilaisia, erityisesti urheilussa hyödyllisiä liikettä mittaavia antureita. Napilla on avoimet rajapinnat ja kirjastot Android- ja iOS-alustalle, joten molemmille voidaan kehittää omia sovelluksia.
Liitin on keskeinen osa Movesense-anturia, sillä sen avulla nappi tietää mihin se on kiinnitetty ja osaa valita oikean sovelluksen. Liitin istutetaan kenkiin, urheiluvarusteisiin, kankaisiin tai mihin tahansa. TactoTekin IMSE-tekniikalla liittimestä saadaan ohut ja joustava, mutta ruiskuvalettuna se kestää silti koviakin olosuhteita.
Liittimessä on painettu elektroniikkaa sekä mikropiiri, joka tuottaa Movesense-napilla tarvittavan tiedon profiilista ja käyttökohteesta.
TactoTek on tällä hetkellä kovassa kasvussa. Kesän lopulla yhtiö kertoi muuttavansa uusiin tuotantotiloihin Oulun lentokentän lähellä ja vuoden loppuun mennessä henkilöstön arveltiin kasvavan noin sataan.
TactoTek muuntaa perinteiset elektroniset tuoterakenteet IMSE-ratkaisuiksi yhteistyössä asiakkaidensa kanssa. Yritys suunnittelee ja valmistaa tuotteiden massatuotantovalmiit prototyypit, joiden avulla kappaleen rakenne ja toimivuus optimoidaan. Samalla määritellään käytettävät materiaalit ja prosessiparametrit. Suunnittelu- ja tuotantoprosessin eri vaiheiden välisen tiiviin yhteistyön ansiosta asiakkaan tuote saadaan nopeasti optimoitua massatuotantoon. Massatuotannosta vastaa tuotteesta riippuen joko TactoTek tai lisensoitu valmistaja, MoveSensen tapauksessa siis TactoTek itse.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
