Applen uudet iPhone-mallit ovat päässeet analysoijien mikroskooppien alle. Kuorien sisältä löytyy paljon edellisetä iPhone X -mallista tuttuja ratkaisuja, mutta Apple luottaa suunnitteluissaan yhä enemmän uudenlaisiin joustaviin kaapeleihin. Tämä tarkoittaa käytännössä, että laitteiden kokoonpano edellyttää enemmän käsityötä.
Esimerkiksi kuvan etukameramoduuli perustuu pitkälti taipuisien lattakaapelien käyttöön. Hollantilaisen FixjeiPhonen kuva esittää hyvin niitä ratkaisuja, joihin tämän päivän kompakteissa älypuhelimissa on pakko mennä. Se on ainoa keino ahtaa kaikki tarvittava toiminnallisuus kuorien sisään.
Alustavia tietoja teardown-purkuanalyyseistään ovat esittäneet myös iFixiti ja TechInsights. Kuvista näkyy esimerkiksi, että Xs- ja Xs Max -malleissa on pienempi akku kuin edellisessä iPhone X:ssä. Silti laitteille luvataan pidempiä toiminta-aikoja, mikä osoittaa 7 nanometrin prosessissa valmistetun A12 Bionic -prosessorin tuomat edut: enemmän suorituskykyä pienemmällä virrankulutuksella.
Alustavat analyysit osoittavat myös, että moni iPhone X:een kehitetty ratkaisua toimii myös uuden polven laitteissa. Tällaisia ovat esimerkiksi L-malliset logiikkakortit. Komponenttitoimittajissa on kuitenkin tapahtunut muutoksia, mikä on pettymys toisille valmistajille ja ilosanoma toisille.
TechInsights lupailee yksityiskohtaista analyysiä jo lähiaikoina. Sen myötä selviää myös uusien iPhone-puhelimien komponenttikustannukset. Analyysi kertoo myös, millaisilla katteilla Apple puhelimensa valmistuttaa. Aiemmissa sukupolvissa katteet ovat aina olleet selvästi suuremmat kuin muilla puhelinvalmistajilla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
