Sveitsiläinen u-blox laajentaa IoT-modeemien käyttöä uusiin teollisuusympäristöihin. Yhtiö on esitellyt markkinoiden ensimmäisen NB-IoT-yhteyksiä tukeva moduulin, joka on saanut ATEX-sertifioinnin koviin olosuhteisiin.

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on yhdessä EDA-talo Cadence Design Systemsin kanssa tehnyt todellisen läpimurron piirien valmistustekniikassa. EUV-litografialla ja perinteisellä 193 nanometrin immersiolitografialla sekä Cadencen työkaluilla saatiin piille maailman ensimmäinen 3 nanometrin testipiiri.

(Embedded World, Nürnberg) Sveitsiläinen u-blox esitteli Nürnbergin sulautetun tekniikan messuilla uutta paikannusalustaansa, joka tulee oikeasti aloittamaan uuden aikakauden paikkatiedon tarkkuudessa. Parhaimmillaan F9-alustalla päästään senttimetriluokan tarkkuuteen.

(Embedded World, Nürnberg) Vielä pari vuotta sitten juuri kukaan ei ajatellut, että wifi sopisi IoT-laitteiden tiedonsiirtoon. Sen jälkeen yritykset ovat kuitenkin tuoneet tarjolle yhä pienemmällä virralla toimivia wifiratkaisuja. Silicon Labsin ensimmäinen wifi-piiri leikkaa virrankulutuksen puoleen, kehuu yhtiön wifituotteista vastaava Riku Mettälä.

(Embedded World, Nürnberg) Peter Hellström vastaa nykyään Analog Devicesilla Keski-Euroopan myynnistä. Muutama vuosi sitten Linearin Suomen maajohtajana hän kyseenalaisti suomalaista yrityskulttuuria, jonka matkapuhelinvalmistaja Nokian perintö uhkasi pilata. Nyt on merkkejä siitä, että suomalaiset ovat viisastuneet.

Induktanssikelat ovat yhä olennaisesti samanlaisia kuin millaisiksi Michael Faraday loi ne vuonna 1831. Niiden sijoittaminen mikropiireille on yhä vaikeampaa sillä korkea induktanssi ja pienentyvä koko ovat olleet saavuttamaton yhdistelmä. Nyt professori Kaustav Banerjeen johtama tutkijaryhmä Kalifornian yliopistossa Santa Barbarassa on ottanut materiaalipohjaisen lähestymistavan tämän peruskomponentin kehittämiseksi.

Mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz esittelee Barcelonan Mobile World Congressissa uutta NRQ6-tehosensoria, jossa yhdistyy tehomittarin tarkkuus ja spektrianalysaattorin dynaaminen alue. Se on markkinoiden ainoa tehosensori, jolla voidaan tehdä mittauksia -130 dBm:iin asti erittäin tarkasti ja nopeasti. Näiden ominaisuuksien, sekä erinomaisen lineaarisuuden ansiosta tällä tehosensorilla voidaan kalibroida lähettimen ulostulon teho yhdellä laitteella.

(Embedded World, Nürnberg) Sulautetun tekniikan tärkein messutapahtuma Embedded World alkaa tänään Saksan Nürnbergissä. Laitevalmistajille tapahtuma on paikka esitellä uusimpia piiriratkaisujaan. STMicroelectronics esittelee messuilla uuttaa järjestelmäpiiriään, jossa suositulle STM32-sarjan ohjaimelle lisätään radio IoT-yhteyksiin.

(Embedded World, Nürnberg) Tällä viikolla järjestetään kaksi tärkeää messua Euroopassa. Mobiilitekniikka on esillä Barcelonan Mobile World Congressissa ja sulautettu tekniikka Nürnbergin Embedded Worldissa. Moni uutuus esitellään samaan aikaan molemmissa. Kuten Toshiban uudet mikroSD-kortit.

IBM:n tutkija kehuvat toteuttaneensa CMOS-pohjaiset optisen lähetinvastaanottimen, jopa on maailman nopein sekä datanvälitykseltään että lähetyksen käynnistämisessä. Lähettimen tehonkulutus on lisäksi ennätyksellisen alhainen, tutkijat kehuvat.

Texas Instruments on esitellyt DC-DC-muuntimen, jota se kehuu markkinoiden pienimmäksi. Moduulit ovat kooltaan vain 3,0 x 3,8 milliä ja ne vaativat vain kaksi ulkoista komponenttia valmiin muunnosratkaisun toteutukseen.

Berkeley Labin tutkijat ovat löytäneet ensimmäiset todisteet siitä, että fononeilla on atomisesti ohuessa (2D) materiaalin rakenteessa luonnollisesti esiintyvä pyörivä kierto. Tämä kierto voisi muodostua uuden tietotekniikan muodoksi ja molekyyliskaalan roottoreiden perustaksi mikroskooppisten moottoreiden ja koneiden ajamiseksi.

Japanilainen Murata aikoo esitellä ensi viikolla Barcelonan Mobile World COngress -messuilla kännykkäverkoissa toimivia IoT-modeemeja, joita se kehuu markkinoiden pienimmiksi.

Usean australialaisyliopiston yhteistyöprojektissa tutkittiin terahertsisäteilyä, joka tuottaisi toteutuessaan suuremman kaistanleveyden datansiirrolle. Lisäksi terahertsisäteily tuottaa keskitetympää signaalia, joka voi parantaa viestintäasemien tehokkuutta ja vähentää matkaviestimien virrankulutusta.

Sveitsiläinen u-blox on esitellyt uuden paikannuspiirien teknologia-alustan, jolla päästään vihdoin senttimetrin tarkkaan paikannukseen teollisuuden ja autojen sovelluksissa. Uusi alusta on nimeltään F9.

Älypuhelinvalmistajat haluavat laitteisiinsa reunasta reunaan ulottuvan etunäytön, mutta suosittu kotinäppäin aiheuttaa ongelmia. Englantilainen Peratech on nyt esitellyt ratkaisun, jolla kotinäppäin voidaan toteuttaa minne tahansa näyttöpinnan alle.

Tokion yliopistossa on kehitetty ultraohut elastinen näyttö, joka sopii hyvin iholle ja voi näyttää sähkökardiogrammin liikkuvaa aaltomuotoa, joka on luettu iholla olevalla elektrodianturilla. Yhdessä langattoman tiedonsiirtomoduulin kanssa tämä integroitu biolääketieteellinen anturijärjestelmä voi lähettää biometrisiä tietoja vaikka pilveen.

Sandiegolainen kännykkäpiirejä kehittävä Qualcomm ei halua tulla ostetuksi. Uusimpana peliliikkeenä yhtiö on nostanut NXP:stä tarjoamaansa kauppahintaa reilusti. Tämän takia Broadcomin uskotaan luopuvan Qualcommin havittelusta.

USB-liitäntä on erittäin kätevä ratkaisu, jolla voi liittää yhteen lukemattomia erilaisia laitteita. Sitä kätevämpi voisi olla oikeastaan vain yhtä nopea langaton linkki. Sellainen onnistuu nyt kätevästi Lattice Semiconductorin SNAP-moduulilla.

121 miljardia dollaria ei ole tarpeeksi Qualcommin koko osakekannasta, ilmoitti yhtiön johtokunta yksimielisesti Broadcomille. Lisäksi kännykkäpiirien markkinoita hallitseva yritys on huolissaan sen omasta tekniikan lisensointiin perustuvasta liiketoimintamallistaan.