Moni valmistaja haluaa nyt tuoda markkinoille taipuisan älypuhelimen ja seuraavaksi vuorossa lienee televisio, jonka näyttö taipuu kasaan. Tällaisen rakenteen on ainakin patentoinut korealainen LG, kertoo LetsGoDigital-sivusto.

Sveitsiläinen UPS-varmennuslaitteiden valmistaja Centiel tuo markkinoille uraauurtavan neljännen sukupolven modulaarisen UPS-järjestelmän, joka mahdollistaa jopa 99,9999999 prosentin käytettävyyden, ensimmäisenä markkinoilla.

Nvidialla on jo pitkään ollut valikoimissaan sulautettuja kortteja, joilla pystyy tekemään jopa tekoälylaskentaa. Nyt yhtiö on esitellyt luottokortin kokoisen Jetson Xavier NX -kortin, joka yltää 21 biljoonaan operaatioon sekunnissa tekoälylaskennassa.

Kahden äskettäisen avaruuslennon aikana NASA:n Franklin Robinson ja Marylandin yliopiston professori Avram Bar-Cohen osoittivat, että heidän mikrorakoihin perustuva jäähdytystekniikkansa toimii myös painottomissa oloissa. - Painovoimavaikutukset ovat suuri riski tällaisessa jäähdytystekniikassa. Lennot todistivat, että tekniikkamme toimii kaikissa olosuhteissa. Nämä kokeilut avaavat oven tekniikan käyttöön tulevaisuuden avaruuslentojen operaatiossa. Mielestämme tämä järjestelmä edustaa uutta lämmönhallinnan paradigmaa, Robinson sanoi.

Teknologia19 – Etteplan esitteli eilen messuilla ensimmäistä kertaa 3D-tulostetun metallikappaleen, jonka sisään on integroitu elektroniikkaa. ”Gadgetiksi” nimetty demolaite osoittaa, että kyse on todellisesta läpimurrosta elektroniikan valmistuksessa.

Viime vuonna kahden grafeenikerroksen pienestä 1,1 asteen kiertymästä löydettiin ns. taikakulma, johon liittyi arvoituksellisia korreloivia eristevaiheita, samanlaisia kuin on havaittu korkean lämpötilan kupraatti suprajohteissa. Nyt tutkijat Barcelonan ICFO:sta ovat onnistuneet parantamaan huomattavasti tämän kulmarakenteen laatua ja näin toimiessaan törmäsivät täysin odottamattomiin ilmiöihin.

Teknologia19 – Oululaisen TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela esitteli eilen tulevan BMW:n uutta puupintaista paneelia istuimen kyljessä. Kun käden vie paneelin lähelle, se tunnistaa tämän ja näkyviin ilmestyy paneeliin integroituja IMSE-säätimiä. On tultu aika kauaksi siitä, kun auton ikkunoita veivattiin auki kampikahvoilla. - Tällä hetkellä elektroniikka on piirilevyjä muoviboksissa. Tämä on sata vuotta vanha paradigma, joka rajoittaa suunnittelijoiden mahdollisuuksia luoda helppokäyttäisiä ja miellyttäviä laitteita, Harvela sanoi.

Teknologia19 - Pohjoismaiden suurin teknologiamessu Teknologia19 alkoi eilen Helsingissä erittäin vahvalla seminaariohjelmalla. Heti päivän aluksi yhdellä messuhallin lavoista eli Tech Cornerissa kerrottiin, että esineiden internet laajenee IoE:ksi eli kaiken internetiksi painotekniikan avulla. Tampereen yliopiston tulevaisuuden elektroniikan laboratorion johtaja, professori Matti Mäntyaho maalasi eilen messujen Teknologia-foorumissa kuvaa siitä, miten painettu elektroniikka mullistaa tulevaisuuden tietotekniikkaa. Esineiden ja myöhemmin kaiken internet (IoE, internet of everything) vaatii pian vuosittain jopa kymmeniä miljardeja mikro-ohjaimia, mutta kapasiteetti valmistaa niitä on rajallinen.

ETN järjestää Teknologia19-messujen kunniaksi kisan, jossa tarjolla on huippupalkinnot. Tehtäväkin on mielenkiintoinen ja vielä tietämystä lisäävä. Mene siis lukemaan uusin ETNdigi-lehti täällä, ja valitse mielestäsi lehden paras artikkeli. Lähetä valintasi yhdessä yhteystietojesi kanssa osoitteeseen Tämä sähköpostiosoite on suojattu spamboteilta. Tarvitset JavaScript-tuen nähdäksesi sen..

Teknologia19 - Etteplan on onnistunut kehittämään sarjatuotantoon soveltuvia 3D-tulostettuja metallikappaleita, joiden sisälle on integroitu elektroniikka. Nyt tulostetun demokappaleen sisään on integroitu piirilevy antureineen, ja kappaleen metallikuori toimii antennina.

8-bittisten mikro-ohjaimien voittokulku jatkuu. Niitä käytetään yhä useammin myös monimutkaisissa järjestelmissä hyödyntämällä yhteistyössä tapahtuvaa prosessointia pääsuorittimen kanssa. Lisäksi ytimestä riippumattomien CIP-oheislohkojen avulla voidaan keventää pääprosessorin tehtäväkuormaa. Näin voidaan parantaa järjestelmän suorituskykyä ja energiatehokkuutta.

Tulevaisuuden antiferromagneetteihin perustuva tietokoneteknologia etenee. Eristävät antiferromagneetit, kuten rautaoksidi ja nikkelioksidi, koostuvat mikroskooppisista magneeteista, joiden suuntaukset ovat päinvastaisia. Tutkijat näkevät ne lupaavina materiaaleina korvaamaan nykyiset piikomponentit tietokoneissa.

Sulautetut kortti- ja mikropalvelimet tarvitsevat palon suorituskykyä. Jos haluaa rakentaa tällaisen suorituskykyisen järjestelmän palvelinmoduuleilla rankkoihin olosuhteisiin, tarvitsee COM Express Type 7 -pohjaisen ekosysteemin ja mahdollisuuden kehittää lämpöteholtaan 100 watin kone ilman tuuletinta. AMD EPYC Embedded 3000 -sarjan prosessoreilla congatec on tuonut tällaisen tehon volyymeissä tarjolle ensimmäistä kertaa.

Bluetooth on yksi elektroniikan historian menestyneimpiä radiotekniikoita ja piirien kutistuessa yhteys voidaan tuoda yhä useampaan laitteeseen. Dialog Semiconductor on nyt esitellyt BLE-piirin, jota se kehuu markkinoiden tähän asti pienimmäksi ja vähiten tehoa kuluttavaksi.

ETN järjestää tänään alkavien Teknologia-messujen kunniaksi kisan, jossa tarjolla on huippupalkinnot. Tehtäväkin on mielenkiintoinen ja vielä tietämystä lisäävä. Mene siis lukemaan uusin ETNdigi-lehti täällä, ja valitse mielestäsi lehden paras artikkeli. Lähetä valintasi yhdessä yhteystietojesi kanssa osoitteeseen Tämä sähköpostiosoite on suojattu spamboteilta. Tarvitset JavaScript-tuen nähdäksesi sen..

Spinversen koordinoiman ja Nokian vetämän LuxTurrim5G-älykaupunkihankkeen ensimmäinen vaihe päättyi toukokuussa onnistuneeseen konseptointiin. Nyt hankkeessa käynnistetään toinen vaihe, jonka myötä kehitetään laajasti erilaisia ratkaisuja kaupunkien oikeisiin ongelmiin. Yritysten ja Business Finlandin rahoittamassa kaksivuotisessa, noin 26 miljoonan euron hankkeessa on mukana kaikkiaan 26 partneria.

Korealaisen DGIST-tutkimuslaitoksen (Daegu Gyeongbuk Institute of Science and Technology) professori Sohee Kimin robotiikkatekniikan laitoksen tutkimusryhmä on onnistunut kehittämään tekniikan joustavien kolmiulotteisten lääketieteellisten laitteiden tuottamiseksi. Tekniikkaa odotetaan käytettävän kehitettäessä erilaisia laitteita, joissa on sulautetut sähkötoiminnot tai pehmeät robotit.

Aurinkokennossa fysikaalinen rasitus sen mikroskooppisessa kiderakenteessa voi haitata sen perustoimintoa ja muuntaa auringonvaloa hukkalämmöksi. Tutkijat työstävät uudenlaista perovskiittipohjaista aurinkokennotyyppiä, jossa tätä häviötä yritetään pienentää ja siten saada perovskiittien hyötysuhteen piikennojen tasolle.

Sormenjälkianturit ovat lyöneet nopeasti läpi myös perustason puhelinten käyttäjän tunnistamisessa. Nyt kiinalaishakkerit kertovat, että he voivat murtautua jokaisen sormenjälkianturin läpi 20 minuutissa, oli anturi sitten kapasitiivinen, optinen tai ultraääneen perustuva.

Microchipillä keskeistä ei ole ISA- käskysarja-arkkitehtuuri tai piiri, vaan kykymme tukea laajan asiakaskunnan prosessointitarpeita, jotka vaihtelevat laajasti eri sovellusalueilla ja markkinoilla. Haluamme tarjota PIC-, AVR-, Arm-, MIPS- ja nyt myös RISC-V - piirejä ja kehitystyökaluja asiakkaillemme kaikenlaisina valittavina vaihtoehtoina, kirjoittaa Tim Morin, joka toimii Microchipin FPGA-liike- toimintayksikön tuotemarkkinoinnin johtajana.