Alkuvuodesta 2021 markkinoille pitäisi alkaa tulla kannettavia tietokoneita, joissa on valmiina 5G-piirisarja. Intel kehittää tätä varten alustaa, jossa modeemitoimittaja ei monen yllätykseksi olekaan Qualcomm, vaan taiwanilainen Mediatek.
Tuleva läppärien 5G-alusta perustuu osin Mediatekin M70-modeemiin, joka on yhtiön ensimmäisen polven 5G-älypuhelinmodeemi.
Intelin ilmoitus on monelle yllätys. Samalla päätös vahvistaa, ettei Intel ole ainakaan tässä vaiheessa itse kehittämässä 5G-modeemia. Älypuhelinten modeemikehityksen se myi Applelle kesällä.
Intel ja Mediatek tekevät myös yhteistyötä Fibocomin kanssa, joka on ensimmäinen M.2-pohjaisen 5G-piirisarjan kehittäjä. Tavoitteena on tuoda Intelin prosessoreja käyttäviin laitteisiin M.2-moduuli, jolla 5G-yhteys saataisiin laitteisiin ennen integroituja ratkaisuja.