USA:n kauppaministeriön saarto kiinalaista Huaweita kohtaan tähtää nykytiedoilla yrityksen sulkemiseen pois markkinoilta. Nyt näyttää siltä, ettei tämä onnistu. Huawein uusin Mate 30 -malli ei pidä sisällään enää amerikkalaisia komponentteja.
Tähän ovat päätyneet investointipankki UBS sekä japanilainen purkuanalyysejä tekevä Fomalhaut Techno Solutions. Mate 30:n purku osoitti, ettei siinä enää käytetä Qorvon, Qualcommin, Skyworksin, Broadcomin tai esimerkiksi Cirrus Logicin piirejä.
Useat näistä yrityksistä ovat hakeneet erikoislupaa jatkaa kaupantekoa Huawein kanssa. Ministeriö on kuitenkin ollut nihkeä myöntämään lupia, ja se on vielä hautautunut hakemustulvaan, joten niiden käsittely on viivästynyt.
Huawein ratkaisu on ollut looginen: amerikkalaiset komponentit on vaihdettu eurooppalaisilla (esimerkiksi NXP), japanilaisilla, taiwanilaisilla (Mediatek) ja yhä enemmän itse kehitetyillä komponenteilla.
Tech Insights purki jo aiemmin Mate 30 -puhelimia osiin ja niistä analyyseistä löytyi komponentteja esimerkiksi Qualcommilta ja Texas Instrumentsilta. Huawei näyttää siis tehneen osittain laitesuunnittelua uusiksi päästäkseen eroon amerikkalaistoimittajien komponenteista.
Aiheesta uutisoi aiemmin ETN:n sisarlehti Elektroniktidningen.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
