Taiwanilainen Mediatek yrittää tosissaan haastaa Qualcommin, Samsungin ja Huawein maailman nopeimman kännykkäprosessorin kisassa. Uusin tulokas on 7 nanometrin prosessissa valmistettu Dimensity 1000 -piiri, joka näyttää olevan tämän hetken tehokkain.
Antutu-testissä Mediatekin uutuus on kirjannut lukeman 511 363, joka on parempi tulos kuin Snapdragon 855+-piirillä. Se ylittää myös Applen uusimman A13 Bionic -piirin tuloksen. Pelkässä CPU-mittauksessa Dimensity 1000 -piiri kirjaa Antutu-testissä historian parhaan tuloksen.
Dimensity 100 -piiri koostuu neljästä Arm Cortex-A77 -ytimestä, jotka toimivat 2,6 gigahertsin kellotaajuudella, ja neljästä Arm Crotex-A55 -ytimestä, joiden nopeus on 2,0 gigahertsiä. Niiden kyljessä on Arm Mali-G77-grafiikkasuoritin. Mediatekin mukaan piiri on ensimmäinen uuden grafiikkaytimen sisältävä järjestelmäpiiri.
Kyse on näin varsin tyypillisestä tämän hetken älypuhelinpiirin arkkitehtuurista. Piirisarjan sisällä on myös Mediatekin päivitetty tekoälyprosessori APU 3.0. Se yltää AI-laskennassa 4,5 biljoonaan operaatioon sekunnissa.
Piiri vastaa myös hyvin jatkuvasti kasvaviin grafiikkavaatimuksiin. Se tukee Full HD+ -resoluutiota jopa 120 hertsin virkistystaajuudella. 90 hertsillä prosessori jaksaa päivittää 2K-tasoista kuvaa. Piiri on myös tiettävästi ensimmäinen, joka tukee Googlen AV1-formaattia aina 4K-resoluutioon asti 60 ruudun sekuntinopeudella.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
