Kanadalaisen McGill-yliopiston tutkijat ovat tehneet merkittävän edistysaskeleen kaikkien kiinteän elektrolyytin litiumakkujen kehityksessä. Innovaatio voi mahdollistaa turvallisempien ja kestävämpien sähköautojen kehittämisen.

AMD vyöryttää nyt tekoälyä voimalla koko tuotelinjaansa. Tämä tarkoittaa Intelin haastamista pian markkinoille tulevissa AI-kannettavissa, mutta myös datakeskuksissa. Pääjohtaja Lisa Su esitteli kaikki uutuuspiirit myöhään eilen illalla yhtiön Advancing AI -tapahtumassa.

Japanilainen TDK on jo pitkään kehittänyt pienikokoisia lasermoduuleita, joilla voidaan projisoida kuvaa älylasien pinnalle. Nyt yhtiö sanoo saaneensa valmiiksi uuden täysvärisen 4K-moduulin kehitystyön.

Maailmanlaajuiset puolijohdemarkkinat jatkavat vahvaa kasvuaan, mutta Eurooppa näyttää jäävän kehityksestä jälkeen. The Semiconductor Industry Association (SIA) raportoi tänään, että globaalit puolijohdemyyntiluvut saavuttivat elokuussa 2024 ennätykselliset 53,1 miljardia dollaria, mikä on 20,6 % enemmän kuin elokuussa 2023 ja 3,5 % enemmän kuin heinäkuussa 2024. Kasvu on ollut merkittävää erityisesti Amerikan markkinoilla, joissa myynti kasvoi peräti 43,9 % edellisvuodesta.

Qualcomm vahvistaa, että tietoturvatutkijat ovat löytäneet sen mobiilipiirisarjoista 0-päivähaavoittuvuuden. Aukko on listattu nimellä CVE-2024-43047 Mitren luettelossa. Se koskettaa peräti 64 eri piiirisarjaa, joiden mukana on esimerkiksi Snapdragon 8 Gen 1 -piirisarja, joka löytyy monista huippuluokan Android-älypuhelimista.

Atos-konserniin kuuluva Eviden on allekirjoittanut sopimuksen IQM Quantum Computersin kanssa. Evidenin tehtaalle Ranskan Angersiin asennetaan IQM SPark -kvanttikone. Sparkin hinnaksi on aiemmin mainittu alle miljoona euroa.

Taiwanilainen MediaTek on lanseerannut ensimmäisen 3 nanometrin prosessissa valmsitetun älypuhelinten sovellusprosessorinsa. Dimensity 9400 -siru on samalla ensimmäinen Android-puhelimiin tuleva 3 nanometrin piiri. Apple toi sellaisen tarjolle jo vuosi sitten.

Vuosi sitten Nokia kertoi tuomalla kovaa käyttöä kestävät 5G-päätelaitteet langattomiin verkkoihin teollisissa ympäristöissä, kuten satamissa, kaivoksissa, kemianlaitoksissa ja öljynporauslautoilla. Nyt tuotevalikoimaa laajennetaan.

Iso osa sulautetuista suunnitteluista perustuu valmiisiin korttimoduuleihin eli COM-moduuleihin. Yksi uusimmista standardeista on OSM eli Open Standard Module. Adlink Technologyn Henrik Petersen esitteli uutta moduuli ECF24-tapahtumassa.

Irlantilainen Taoglas esittelee Austinissa Embedded World North America -näyttelyssä erikoista uutta antenniratkaisua. AntJack-nimellä myytävä FXM100 on tavalliseen RS45- eli ethernet-verkkoliitäntään istuva antennimoduuli.

Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.

Perinteisesti digitaalisten signaaliprosessorien (DSP) ohjelmistokehitys on ollut monivaiheinen prosessi: ensin kehitetään algoritmi erikoistyökalulla, sitten se mukautetaan tietylle käyttöalueelle ja lopuksi toteutetaan DSP. Cadence tarjoaa nyt työkalua, jolla suunnittelussa voidaan käyttää MathWorksin suosittuja Matlab- ja Simulink-työkaluja.

Korealaistutkijat Pohangin tiede- ja teknologiayliopistosta (POSTECH) ja Korean energiatutkimusinstituutista (KIER) ovat kehittäneet uuden kolmiulotteisen polymeerirakenteen litiummetalliakkuja varten. Sen parantaa merkittävästi litiumionien kuljetusta ja akun suorituskykyä.

On jo kaksi vuotta aikaa siitä, kun USB Promoter Group esitteli USB4-väylän 2.0-version. Sen myötä USB4-linkkien datanopeus kasvaa kaksinkertaiseksi eli 80 gigabittiin sekunnissa. Nyt markkinoille ovat tulleet ensimmäiset uutta nopeutta tukevat kaapelit.

Tekniikan lisensiaatti Rauli Kaksonen on kehittänyt Oulun yliopistossa menetelmän, jolla voidaan mitata IoT-laitteiden kyberturvaa. IoT-laitteesta laaditaan tietoturvakuvaus, joka voidaan varmentaa työkalujen avulla ja jolla eri osapuolet voivat todeta tietoturvan todellisen tason.

Saksalainen Kontron on esitellyt uuden 2,5 tuuman yhden kortin Pico ITX -mutoisen tietokoneen. SBC-AML/ADN-mallimerkintää totteleva uutuus tarjoaa kompaktin ja helposti kannettavan laskentaratkaisun, jossa on parannettu prosessointi- ja grafiikkateho, nopeammat tekoälyratkaisut, alhainen tehonkulutus ja alhainen viive.

Murata Manufacturing on laajentanut monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien valikoimaansa esittelemällä tähän asti pienimmän komponentin. Uutuus on samalla maailman ensimmäinen 006003-kokoinen kondensaattori.

Oululainen Optitune Oy on allekirjoittanut toimitussopimuksen yhden maailman johtavan kannettavien tietokoneiden ja tablettien valmistajan kanssa. Sopimus koskee yli miljoonan tietokoneen ja tabletin päällystämistä Optitunen Invisible Fingerprint -nanopinnoitteella.  

Infineon Technologies on julkistanut EZ-USB-sarjaan uuden ohjelmoitavan FX20-ohjaimen, joka tarjoaa ensimmäistä kertaa jopa 20 gigabitin datanopeuden USB-oheislaitteeseen. Uusi ratkaisu vastaa kasvavaan kysyntään korkean suorituskyvyn USB-laitteista erityisesti tekoälyyn, kuvankäsittelyyn ja muihin kehittyviin sovelluksiin liittyen.

Sulautetut sovellukset tulevat jatkuvasti monimutkaisemmiksi. Niihin tuodaan uusia toimintoja, lisää verkkoyhteyksiä, tietoturvaa reguloinnin lisääntyessä ja etäpäivitys alkaa olla pakollinen vaatimus. Usein kustomoitu laitteisto on toimivin ratkaisu, sanoi CVG Convergensin Tomi Engdahl ECF243-tapahtuman esityksessään.