Tyypillisesti autojen ADAS-järjestelmien tutkat näkevät 50–80 metrin päähän, parhaimmillaan jopa yli 200 metrin päähän. Infineonin uusin RASIC-sarjan tutkapiiri tunnistaa jalankulkijan selvästi kauempaa.

Alphawave Semi on esitellyt ensimmäisenä maailmassa 64 gigabitin sekuntinopeuteen yltävän UCIe-liitännän (Universal Chiplet Interconnect Express) sirujen välisiin yhteyksiin. Tämä kolmannen sukupolven teknologia nostaa sirujen välisten yhteyksien suorituskyvyn täysin uudelle tasolle.

Professori Mikko Möttönen on saanut Jane ja Aatos Erkon säätiöltä kolmevuotisen apurahan kehittämään tekniikkaa kvanttivirheiden korjaamiseksi. Hänen tutkimusryhmänsä kehittää ratkaisua, jonka avulla mikroaaltopulssit voidaan jatkossa pitää millikelvinin eli -273 asteen lämpötilassa.

Huawei on tuonut markkinoille uusia laitteita, jotka hyödyntävät NearLink-teknologiaa, mahdollistaen huomattavasti nopeamman, energiatehokkaamman ja luotettavamman viestinnän kuin perinteinen Bluetooth. NearLink, jota johtaa Kiinan NearLink Alliance -konsortio, on suunniteltu haastamaan vallitsevat lyhyen kantaman langattoman viestinnän standardit.

Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.

Kulutuselektroniikassa mikrofonit perustuvat yhä useammin piihin ja MEMS-rakenteisiin, jotka ovat tähän saakka olleet pääasiassa joka suuntaan kuuntelevia. Kanadalainen Soundskrit on nyt esitellyt ensimmäiset MEMS-pohjaiset suuntaavat mikrofonit, jotka lupaavat mullistaa mikrofonisuunnittelun ja parantaa merkittävästi äänen tallennuksen laatua.

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt uuden CS-MC53-mikroaaltomuuntimen, joka tarjoaa ainutlaatuisia mahdollisuuksia millimetrialueen (mmWave) ja 5G:n korkeiden taajuusalueiden mittaamiseen. Tämä innovatiivinen laite laajentaa nykyisten mittausjärjestelmien taajuusaluetta jopa 53 GHz:iin ja vastaa kasvavaan tarpeeseen mitata ja analysoida tarkasti 5G-verkon suorituskykyä.

Engadgetin mukaan uusi HDMI-standardi, nimeltään HDMI 2.2, saattaa tehdä ensiesiintymisensä jo muutaman viikon sisällä. HDMI Forum lähetti viikonlopun aikana medialle, mukaan lukien Engadgetille, sähköpostin, jossa kerrottiin uuden standardin julkistuksesta. Sähköpostin mukaan HDMI 2.2 esitellään maanantaina 6. tammikuuta Las Vegasissa juuri ennen CES 2025 -tapahtuman virallista aloitusta.

Stanfordin yliopiston akkujen tutkimuskeskuksen uusi tutkimus paljastaa, että sähköautojen akut voivat kestää jopa 40 % pidempään kuin aiemmin arvioitiin. Tutkijat havaitsivat, että todellisia ajotilanteita jäljittelevät testausolosuhteet vähentävät akkujen kulumista ja haastavat perinteiset oletukset niiden käyttöiästä.

Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 

EuroHPC-hankkeessa on valittu seitsemän konsortiota perustamaan ensimmäiset AI Factoryt yli tekoälytehtaat eri puolille Eurooppaa. Tehtaiden odotetaan olevan toiminnassa vuonna 2025 ja myös Suomessa tehdas aloittaa Kajaanissa CSC:n tiloissa jo ensi vuonna.

AWS ei aio luovuttaa suurten kielimallien koulutusta Nvidian ja AMD:n temmellyskentäksi. Vuosi sitten yhtiö esitteli tekoälypalvelimien uuden tehoprosessorinsa eli Trainium2-piirin. Nyt yhtiö tuo prosessoria hyödyntävät laskentaresurssit - AWS:n kielellä instanssit - asiakkaiden käyttöön.

Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.

Liitettävyysratkaisujen tarve kasvaa jatkuvasti auto- ja teollisuusmarkkinoilla, kun sovellukset vaativat yhä suurempaa tiedonsiirtonopeutta, pienempää latenssia ja parannettua tietoturvaa. Microchip Technology vastaa tähän kysyntään esittelemällä uuden ATA650x-CAN-piirisarjan.

Nokia ilmoitti tänään käynnistävänsä tutkimusyhteistyön Fraunhofer Heinrich Hertz Instituten (HHI) ja Charité – Universitätsmedizin Berlinin kanssa. Tavoitteena on tutkia langattomien anturiteknologioiden hyödyntämistä lääketieteellisissä sovelluksissa. Yhteistyössä keskitytään siihen, miten 90-300 gigahertsin taajuuksia voidaan hyödyntää ihmisten elintoimintojen, kuten sykkeen ja hengityksen, mittaamiseen etänä.

EU:n radiolaitedirektiivi määrää, että 28.12. jälkeen myynti tulevat ladattavat laitteet sisältävät USB-C-latausliittimen. Dramaattista muutosta direktiivi ei tuo, mutta se siirtää historiaan Applen vuonna 2012 esitellyt Lightning-liittimen.

Teknologiajätit Apple ja Samsung ovat kilpailleet älypuhelinmarkkinoiden ykkössijasta lähes 15 vuoden ajan. Vaikka Samsung piti pitkään hallussaan kärkipaikkaa, tammikuussa 2023 Apple kiilasi ohitse ja on siitä lähtien pitänyt paikkansa markkinoiden suurimpana älypuhelinvalmistajana.

MikroBUS-väyläisistä sulautetuista korteistaan tunnettu MIKROE esittelee ML Vibro Sens Click -lisäkortin, joka tuo tehokkuutta ja tarkkuutta koneiden kunnonvalvontaan ja värähtelyanalyysiin.

Esineiden internet ei ehkä ole täyttänyt takavuosien kaikkein kovimpia odotuksia, mutta laitteiden määrä verkoissa kasvaa jatkuvasti. Suomessa LoRaWAN-verkkoa operoi Digita, ja sen IoT-liiketoiminnasta vastaavan Tuomas Kolkan mukaan maassa on pian miljoona LoRa-päätettä.

Piikarbidiin perustuvat SiC-kytkimet tuovat merkittäviä parannuksia muun muassa sähköauton akkujen lataamiseen ja moottorien ohjaukseen. Lataus- ja ohjauselektroniikan tehotiheyttä ja käytettävissä olevan tilan tarkkaa hyödyntämistä voidaan vielä parantaa modulaarisella SiC Cube -rakenteella, jossa eri toiminnoista vastaavat piirikortit on sijoitettu kompaktiin kuutiomaiseen pakettiin.