Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.
Yhä useampi sovellus kaipaa tuekseen liikeanturin tuottamaa dataa, mutta sitä hyödyntävän järjestelmän ohjelmointi voi olla työläs prosessi. STMicroelectonics helpottaa prosessia uusilla työkaluillaan, joilla anturien tuottaman datan prosessointi voidaan ohjelmointi tutusti C-kielellä.
DRAM-muisteja on hyvin vaikea skaalata 16 gigabittiä suuremmaksi. NEO Semiconductor katsoo, että ainoa keino saada DRAM-piireistä tiheämpiä on tehdä niistä kolmiulotteisia. Yhtiön kehittämä 3D X-DRAM on maailman ensimmäinen 3D NAND -tyyppinen DRAM-soluryhmä, joka on suunnattu ratkaisemaan DRAMin kapasiteetin pullonkaula.
Otaniemessä päämajaansa pitävä Xiphera kehittää salauslohkoja, joilla voidaan toteuttaa jopa kvanttiturvallinen salaus niin ASIC- kuin FPGA-piireille. Nyt yhtiö kertoo liittyneensä Microchipin kumppaniverkostoon.
Komponenttien jakeluyritykset myivät tammi-maaliskuussa puolijohdekomponentteja yhteensä 5,9 miljardilla eurolla. Summa on 15,2 prosenttia vuodentakaista suurempi. DMSS-järjestö arvioi, että komponenttipula on hellittämässä ja ennustettu markkinoiden hidastuminen jää lyhyeksi.
Bluetooth on ehdottomasti suosituin tekniikka siirtää ääntä langattomasti musiikkia kuulokkeisiin. Nyt tekniikkaan hallinnoissa Bluetooth Special Interest Group on vahvistanut. että se haluaa nostaa protokollan kaistanleveyden nykyisestä noin 4 megabitistä kuuteen, jopa kahdeksaan.
Avnet-konserniin kuuluva suunnittelijoiden element14-yhteisö järjestää yhdessä AMD:n kanssa verkkoseminaarin konenäöstä. Webinaarissa rakennetaan robotiikkasovellus Kria KR260 Robotics Start Kitin avulla. Webinaari järjestetään 18. toukokuuta illalla ko 20 Suomen aikaa.
Pickering Interfaces tunnetaan PXI-pohjaisista testauskorteistaan ja simulaattoreistaan. Nyt yhtiö vahvistaa suomalaisten asiakkaidensa palvelua, kun Suomen alueesta vastaavaksi myyntipäälliköksi on nimitetty Kaj Uusitalo.
Vuonna 2008 ensimmäisen kerran järjestetty startup- ja sijoittajatapahtuma Slush aloittaa lipunmyyntinsä ensi viikon keskiviikkona. Slush 2023 tuo Helsinkiin 5 000 startup-yrittäjää ja -operaattoria, 3 000 sijoittajaa sekä yli tuhat miljardia euroa kasvupääomaa, hehkuttaa järjestäjä.
Langaton lataus on jo arkipäivää erityisesti lippulaivaälypuhelimissa, mutta monissa muissa kodin tai teollisuuden laitteissa se on vielä harvinaista. Infineon aikoo muuttaa tämän uudella lähetinpiirillään, joka tuo 50 watin langattoman latauksen teollisuussovelluksiin, terveydenhuollon laitteisiin, robotteihin, drooneihin, pölynimureihin, sähkötyökaluihin ja telakointiasemiin.
Python on viime vuosina noussut suosituimmaksi kieleksi kehittäjien keskuudessa. Tähän on monia syitä, kuten syntaksin yksinkertaisuus ja joustavuus. Mutta kieli on tunnetusti hidas: yksinkertaisissakin laskentaprojekteissa kymmeniä, jopa satoja kertoja C:tä hitaampaa. Tätä eroa halutaan nyt pienemmäksi.
Mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. Yksi MEMS-ajoituspiirien vahvuuksista on ohjelmoitavuus.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
DRAM-muisteja on hyvin vaikea skaalata 16 gigabittiä suuremmaksi. NEO Semiconductor katsoo, että ainoa keino saada DRAM-piireistä tiheämpiä on tehdä niistä kolmiulotteisia. Yhtiön kehittämä 3D X-DRAM on maailman ensimmäinen 3D NAND -tyyppinen DRAM-soluryhmä, joka on suunnattu ratkaisemaan DRAMin kapasiteetin pullonkaula.
Mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. Yksi MEMS-ajoituspiirien vahvuuksista on ohjelmoitavuus.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
