ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
AMD on järjestellyt liiketoimiaan uusiksi. Grafiikkapiirejä ja -kortteja kehittävä ysikkö on irrotettu omaksi Radeon Technologies -ryhmäksi, joka on jatkossa AMD:n tytäryritys. Sen pääjohtajaksi on nimitetty pitkäaikainen teknologiajohtaja Raja Koduri, joka kävi välissä tekemässä neljän vuoden pestin Applen grafiikkapuolen kehityksessä.
Sulautettujen laitteiden ja teollisen internetin suunnittelutalo Espotel on käynnistänyt uuden liiketoimintayksikön. Syyskuun alussa aloittaneen asioiden internetin eli Internet of Things -yksikön vetäjäksi on nimitetty Espotelin teknologiajohtaja Jaakko Ala-Paavola.
Markkinoilla on jo paljon edullisia, pienikokoisia kehityskortteja, jotka käyvät sekä sulautettujen projektien kehitykseen että koulutuskäyttöön. Premier Farnellin element14 on nyt ryhtynyt myymään uutta CodeBug-korttia, joka haluaa toistaa esimerkiksi Raspberry Pi -kortin suuren menestyksen.
Kesällä kävi ilmi, että hakkerit onnistuivat lisääntyneen tietotekniikan ja verkkoyhteyksien ansiosta kaappaamaan auton haltuunsa. Intel on nyt perustanut uuden lautakunnan, jonka tehtävä on vähentää verkkoon kytkettyihin autoihin kohdistuvia kyberturvallisuusriskejä.
Microsoft on myöntänyt, että se lataa käyttäjien koneille Windows 10 -päivityspaketteja näiden tietämättä. Nämä tiedostot voivat viedä gigatavuja tilaa käyttäjän koneelta. Onneksi salassa tapahtuvan lataamisen voi estää.
Diplomi-insinööri Antti Nieminen loi ohjelmistotekniikan alaan kuuluvassa väitöskirjassaan täysin web-selaimella toimivan ohjelmistonkehitysympäristön, jossa ryhmä voi kehittää ohjelmistoa reaaliaikaisessa yhteistyössä.
Uuden puolijohdetehtaan rakentaminen maksaa aina satoja miljoonia euroja ja kun puhutaan suurista digitaalipiirien linjoista, jopa miljardeja euroja. Itävaltalainen ams on löytänyt uuden mallin tuotantokapasiteettinsa lisäämiselle. Se vuokraa tehtaan täysin varustettuna New Yorkin osavaltiossa Yhdysvalloissa.
Tampereen Alihankintamessut käynnistyivät tänään. Perinteiseen tapaan messuilla palkittiin Vuoden Päähankkija ja Vuoden Alihankkija. Jälkimmisen tittelin kirjasi nimiinsä Comptel.
Google Ara-projektissa kehitettiin älypuhelinta, joka voitiin koota modulaarisesti erilaisista palikoista – kuin legojen rakentamisessa. Berliinin IFA-messuilla Acer esitti samaan tapaan rakennettavan PC-konseptin. Euroopassa Revo Build -mikro tulee myyntiin jo lokakuun aikana. Se on herättänyt ristiriitaisia arvioita.
Kun koneessa vaaditaan erittäin tehokasta laskentaa, Intelin Xeon Phi -prosessorin kylkeen pakataan hybridimuistikuutio HMC: Se käyttäytyy periaatteessa kuin sirulle integroitu, erittäin nopea L3-tason välimuisti. Nyt muistikuutiosta on tulossa tarjolle jo kolmannen polven kehitysversio.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
