ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Nokia Networks sanoo toteuttaneensa maailman ensimmäisen aikajakoisessa LTE-Advanced-verkossa toimivan HetNet-ratkaisun. Shanghaissa järjestetyssä urheilukilpailussa 49 000 katsojaa palveltiin Flexi Zone -pientukiasemilla, jotka lisäsivät makroverkon kapasiteettia.
IBM on julkaissut avoimen ja pilvipohjaisen IBM X-Force Exchange -alustan, joka on uusi ase taistelussa kyberrikollisia vastaan. Lisäksi IBM tuo uhkien analytiikkapalveluita ja -teknologioita käyttöön pilvipohjaisena palveluna nopeuttaakseen yritysten valmiuksia priorisoida uhkia.
Ledilamput ovat vallanneet markkinoita ennen kaikkea lainsäädännön takia. Philips näyttää nyt räväyttävän myös hintapelin auki. Yhtiö ryhtyy myymään jenkkimarkkinoille kahden ledilampun pakettia viidellä dollarilla. Hinta on jopa hehkulamppuja halvempi.
XP Power on julkaissut kolme uutta yhden watin DC-DC-moduulia. SIP-koteloidut moduulit ovat yksi- ja kaksilähtöisiä ja ne soveltuvat erityisesti käytettäväksi ratkaisuissa joissa vaaditaan hyvää suorituskykyä, lisääntynyttä tehokkuutta, parempaa eristystä ja laajempaa lämpötilakestoisuutta.
Rasbperry Pi on sulautettujen hankkeiden kehityskortti, jota on myyty pian kuusi miljoonaa kappaletta. Nyt on joukkorahoituksella saatu kehitetty lisäkortti, joka ratkaisee RasPin virtaongelmat ja tekee siitä kannettavien laitteiden kehitysalustan.
Kun Nokia esitteli vuonna 2012 Pure View -kännykkänsä, sen 41 megapikselin kamera ristittiin hirviökameraksi. Uusia superlatiiveja joudutaan keksimään ensi vuonna, sillä markkinoille on tulossa älypuhelimia, joiden kameran resoluutio yltää 52 miljoonaan pikseliin.
Ohjelmistoyrittäjien tuore jäsenkysely kertoo, että tietoturvaa pidetään Suomessa ohjelmistojen ominaisuutena, ei lisänä. Huolestuttavaa on se, että tietoturvaa ja tietosuojaa ei esimerkiksi julkishallinnon tarjouspyynnöissä aina edes vaadita, eikä siitä olla valmiita maksamaan.
Euroopassa eli EMEA-alueella PC-tietokoneiden myynti kasvoi viime vuonna, kun yritykset vaihtoivat vanhoja XP-koneitaan uusiin. Piristyminen jäi kuitenkin väliaikaiseksi, sillä nyt myyntiluvut osoittavat jälleen alaspäin, kertoo IDC.
Texas Instruments on esitellyt ohjelmoitavan järjestelmäpiirin, joka monessa sovelluksessa uhkaa nykyisin käytettyjen FPGA-piirien asemaa. Esimerkiksi monien datankeruun ja muunnoksen sovelluksissa uusi 66AK2LO6-piiri tekee suunnittelusta selvästi helpompaa ja nopeampaa.
Takavuosina kaikki törmäsivät ainakin joskus Windowsiin, joka oil kaatunut tilaan, jossa ruudun täyttää sininen tausta virheilmoituksineen. Tätä kutsutaan siniseksi kuolemanruuduksi. Nyt samaan on törmätty myös linuxissa, minkä ei pitänyt olla mahdollista.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
