|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
San Franciscossa käynnissä olevassa ISSCC-konferenssissa esitellään laajasti uusia mikroelektroniikan ratkaisuja. Renesas esittelee teknisessä ohjelmassa ensimmäisen yhden sirun Qi-lähetinpiirin, joka mittaa AC- ja DC-lähettimen tehoa tarkkuuden ja turvallisuuden parantamiseksi.
Massachusetts Institute of Technologyn tutkijat ovat onnistuneet kehittämään uudenlaisen datan dekoodauspiirin. Siru pystyy purkamaan minkä tahansa koodatun signaalin ilman, että työhön tarvitaan erillisiä koodekkeja. Innovaatio voi mahdollistaa nykyistä edullisemmat laitteet, jotka suoriutuvat paremmin vaatimatta kuitenkaan niin paljon laitteistoa.
Chomerics on julkistanut uuden rakotäytelevyn elektroniikan lämmönhallintaan. THERM-A-GAP PAD 70TP on ultrapehmeä, erittäin mukautuva ja tehokas, joten se vastaa erilaisten vaativien teollisuussovellusten vaatimuksiin.
Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.
