NASA on valinnut Microchipin kehittämään uuden PIC64 High-Performance SpaceFlight Computer (HPSC) -mikroprosessorin, jonka on tarkoitus muodostaa avaruuselektroniikan perusta vuosikymmeniksi eteenpäin. Valinta heijastaa avaruusteollisuuden nopeasti kasvavia laskentavaatimuksia, kun sekä julkinen että yksityinen avaruustoiminta laajenee voimakkaasti.
Saksalainen SEGGER tunnetaan laadukkaista sulautettujen sovellusten mikro-ohjainten työkauistaan. Nyt yritys on tuonut Arm-pohjaisten suunnittelujen Embedded Studioonsa tuen reaaliaikaiselle muistinhallinnalle.
HomeGrid Forum on järjestö, joka sertifioi datan siirtoon sähköverkossa käytettyjä G.hn-laitteita. Nyt järjstö kertoo sertifioineensa ensimmäisen teollisuuden IoT-sovelluksiin tarkoitetun sulautetun G.hn-moduulin. Moduulista vastaa saksalainen Teleconnect. GHN.SOM.PLC-moduuli on tehokas, pienikokoinen moduuli, oka voidaan asentaa yrityksen verkkoon jälkiasennuksena. Sen avulla voidaan toteuttaa MIMO-pohjainen teollisuuden G.hn-verkko sähkölinjoja pitkin.
Vuosi sitten sertifioitu Wi-Fi 6E -tekniikka on suunniteltu käyttämään 6 gigahertsin taajuutta yhdessä nykyisten 2,4:n ja 5 gigahertsin taajuuksien kanssa. Renesas aikoo hyödyntää uutta, nopeampaa wifiä teollisuuden piirisarjoissaan.
Jos halutaan seurata vaikkapa dronen lentokorkeutta tai reitin korkeuseroja kuntoilussa, helpointa se on ilmanpainetta mittaamalla. Bosch Sensortech on nyt esitellyt anturin, joka mittaa ilmanpainetta 7,6 mikro-g:n tarkkuudella. Tämä vastaa tuhannesosaa hyttysen painosta. BMP581-anturi pystyy näin havaitsemaan vain muutaman sentin muutokset korkeudessa. Anturin virrankulutus on lisäksi äärimmäisen alhainen, joten se sopii käytettäväksi kaikissa puettavissa laitteissa, kuulokkeissa tai IoT-laitteissa.
Yksinkertaisen ratkaisun avulla Stanfordin yliopiston tutkijat ovat kehittineet korkeataajuisen, vähän tehoa käyttävän, kompaktin optisen laitteen, jonka avulla käytännössä mikä tahansa digitaalikamera voi havaita syvyyden. Tekniikka tuo siis 3D-kuvaamisen esimerkiksi älypuhelimeen.
Koronapandemia on tuonut monenlaisia ongelmia elektroniikan komponenttien tuotantoon. Nyt toimituspula näyttää monilla sektoreilla hieman hellittävän. Englantilainen ASIC-suunnittelutalo Sondrel kuitenkin varoittaa uudesta, vakavasta uhkasta.
Digitaalinen kynä eli stylus-kynä on kätevä työkalu mobiililaitteiden ja läppäreiden kanssa, mutta sen käyttömahdollisuudet ovat edelleen aika rajatut. Wacom, STMicroelectronics ja CEVA tekevät yhteistyötä parantaakseen kynää esimerkiksi tunnistamaan 3D-eleitä.
NXP Semiconductors on lanseerannut ensimmäiset parannellut algoritminsa uuteen autotutkien kehitysalustaansa (Premium Radar SDK). Niiden avulla kehittäjät voivat parantaa tutkajärjestelmän suorituskykyä NXP:n uusinta S32R4x-tutkaprosessoriperhettä käyttäessään.
3D-tulostaminen on uutena kokonaisuutena laajasti esillä toukokuun alun Teknologia 2022 -messujen näyttelyssä ja ohjelmassa. Tapahtuman yhteydessä jaetaan Suomen ensimmäinen 3D-tulostuspalkinto.
Microwave Vision Group (MVG) ja Anritsu Corporation ovat julkaisseet uuden mittausratkaisun, joka tukee uudella 6 gigahertsin alueella toimivien wifi-laitteiden testausta ilmateitse eli OTA-mittauksilla. Ratkaisussa on yhdistetty MVG:n monianturijärjestelmän ja Anritsun MT8862A-testeri.
Internet of Things (IoT) nähdään usein energiasyöppönä ja elektroniikkajätettä lisäävänä teknologiana. Oikein suunniteltuna ja pitkä elinkaari huomioiden IoT voi kuitenkin muodostua keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen edistämisessä – aina energiankulutuksen optimoinnista paristottomiin anturiratkaisuihin.
Suomessa sähköauto yleistyy, mutta se tekee sen varovasti ja viiveellä. Sama kuvio toistuu tilasto toisensa jälkeen. Suunta on oikea, mutta vauhti jää jälkeen muista Pohjoismaista. Kyse ei ole tekniikasta, eikä latausinfrastruktuurista. Ne eivät enää ole este.