ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

VALMISTUS

Valmistus
  • Intelin kännykkäpiirit yhä nappikauppaa

    Intel on vuosikymmeniä käytännössä painanut rahaa PC-prosessoreillaan. Nyt hana on hitaasti mutta vääjäämättä vääntymässä pienemmälle. PC-tulot kutistuvat, eikä kännykkäpiireistä ole korvaamaan ehtyvää tulovirtaa.

  • DRAM vetää nyt vauhdilla

    Puolijohdeteiden myynti kasvoi helmikuussa 25,87 miljardiin dollariin eli yli 18,8 miljardiin euroon. Luku on 11,4 prosenttia suurempi kuin vuotta aiemmin. Kasvuvauhti on nopeinta yli kolmeen vuoteen, kertoo Semiconductor Industry Association.

  • Pomona olo kannattaa yhä

    USA Today on listannut amerikkalaisten yritysten pääjohtajien tienestejä. Pääjohtajan tittelille tienaa edelleen hyvin. Viidentoista pääjohtajan korvaus kasvoi viime vuonna yli sadan miljoonan dollarin.

  • Intel valmistaa Alteralle monisirupiirejä

    Intel haluaa vahvistaa asemaansa mikropiirien sopimusvalmistajana. Nyt se on sopinut FPGA-yritys Alteran kanssa 14 nanometrin prosessissa valmistettavista yhdistelmäpiireistä, joissa samaan koteloon istutetaan FPGA-piirejä, ASIC-piirejä, DRAM- ja SRAM-muisteja, prosessoreita ja analogiakomponentteja.

  • Insinöörit vastustavat ST-pomon palkkakehitystä

    Ranskan insinööriliittö (CFE-CGC) on lähestynyt maan finanssiministeri Pierre Moscoviciä kirjeellä, jossa paheksutaan STMicroelectronicsin pääjohtajan Carlo Bozottin palkkakehitystä.

  • Puolijohdetalot investoivat taas

    Mikropiirien valmistajat investoivat taas uuteen tuotantotekniikkaan enemmän rahaa parin hiljaisemman vuoden jälkeen. Toisaalta yhä harvemmat yritykset panostavat yhä enemmän rahaa. Ei ole yllätys, että Samsung, Intel ja TSMC ovat listan kärjessä.

  • Taipuva antenni päällepuettaviin

    Päällepuettavasta elektroniikasta on tulossa hyvin suosittua. Älykellot ovat vasta alkua ja esimerkiksi Googlen uusi Android Wear -alusta mahdollistaa monenlaisia laiteratkaisuja. Pian päällepuettaviin voidaan istuttaa taipuvalle polymeerille toteutettu antenni.

  • ARM Cortex-A12 pääsi piille

    EDA-talo Cadence ja mikropiirien sopimusvalmistaja GlobalFoundries ovat valmistaneet ensimmäisen testipiirin, joka perustuu ARM:n uuteen COrtex-A12-ytimeen. Piiri valmistettiin GlobalFoundriesin 28 nanometrin prosessissa.

  • Piirejä kannattaa tehdä kännykkään

    Puolijohdetalojen kannattaa kehittää piirejä älypuhelimiin, tabletteihin ja muuhun kannettavaan kulutuselektroniikkaan. Niissä markkinat vielä kasvavat ja tilaa on myös uusille yrittäjille.

  • Bosch nousi mems-piireissä miljardikerhoon

    Saksalainen Bosch on selvä markkinajohtaja mems-komponenteissa eli mikroelektromekaanisissa järjestelmissä. IHS-tutkimuslaitoksen mukaan Bosch ylitti viime vuonna ensimmäistä kertaa miljardin dollarin rajan mems-myynnillään.

  • Razer suunnitteli näppäimen pelaajille

    Laite- ja ohjelmistovalmistaja Razer on suunnitellut pelikäyttöön räätälöidyn mekaanisen näppäimen. Yhtiö kehuu uutuuttaan ensimmäiseksi lajissaan. Sen aktivointimatka on laskettu millimetrien murto-osien tarkkuudella.

  • Tutkimusrahoituksen suunta väärä

    VTT:n pääjohtaja Erkki KM Leppävuoren mielestä maamme tutkimus- ja tuotekehitysinvestointien suunta on huolestuttava. On nähtävissä, että T&K-toiminnan taantuminen johtaa siihen, että yritysten kilpailukyky markkinoilla heikkenee. Tämä heijastuu suoraan kansantalouteen ja työllisyyslukuihin.

  • Intel tutkiii selvästi eniten

    Kymmenen suurinta puolijohdetaloa laittoi viime vuonna 15,8 prosenttia liikevaihdostaan tutkimukseen ja tuotekehitykseen. Intel panostaa rahamääräisesti selvästi eniten. Viime vuonna yhtiö tutki 10,6 miljardilla dollarilla eli noin 7,7 miljardilla eurolla.

  • Puolijohdemyynti myötätuulessa

    Alkanut vuosi lähti puolijohdemyynni kannalta liikkeelle hyvällä vauhdilla. Semicondoctor Industry Associationin mukaan tammikuussa myytiin puolijohteita lähes 26,3 miljardilla dollarilla. Summa on 8,8 prosenttia suurempi kuin vuotta aikaisemmin.

  • Valmet Automotive palkkaa 300

    Valmet Automotive aloittaa tänään rekrytointikampanjan, jolla täytetään noin 300 uuden autonrakentajan ja toimihenkilön tarve. Työpaikat tulevat Mercedes-Benzin A-sarjan autojen valmistukseen Uuteenkaupunkiin. A-sarjan tuotantoa laajennetaan siirtymällä suunnitelman mukaisesti kahteen vuoroon.

  • Teollisuuselektroniikka yhä vahvassa kasvussa

    Teollisuuden elektroniikkaa varten ostettiin viime vuonna komponentteja 33,7 miljardilla dollarilla eli reilulla 24,7 miljardilla eurolla. IHS-tutkimuslaitoksen mukaan summa on 11 prosenttia suurempi kuin edellisvuonna.

  • 3d-biotulostaminen johtaa eettisiin ongelmiin

    3d-tulostimien yleistyminen ja tekniikan monet eri käyttömahdollisuudet aiheuttavat sekä valtavan kysynnän että joitakin ongelmia. Gartner uskoo, että 3d-tulostaminen voi johtaa jopa eettisiin ongelmiin ja sitä kautta muutoksiin lainsäädännössä.

  • Gary Atkins: Lääketieteen laitevalmistus vaatii pitkää tähtäintä

    Murata nimitti vastikään Gary Atkinsin johtamaan yrityksen Europan toimintoja lääketieteen ja hyvinvoinnin alueilla. Heti aluksi Atkins tiimeineen käynnisti useita hankkeita, jotka katsovat näiden alueiden liiketoiminnan kehitystä pidemmällä tähtäimellä. Atkins selittää, miksi valmistajat eivät näillä markkinoilla voi turvautua lyhyen tähtäimen suunnitelmiin.

  • Sopimusvalmistus kasvaa tuplanopeudella

    Puolijohdeala kasvoi viime vuonna kuuden prosentin vauhtia, mutta piirien sopimusvalmistus 14 prosenttia edellisvuoden lukemista. IC Insightsin mukaan sama meno jatkuu myös tulevina vuosina.

  • Grafeenia taivutetaan oled-näyttöön

    Grafeenia halutaan hyödyntää tulevissa oled-näytöissä ja aurinkopaneeleissa. Singaporen kansallisen yliopiston grafeenin tutkimuskeskus on lyöttäytynyt yhteen saksalaisen BASF:n kanssa. Tavoite on kehittää keino kasvattaa grafeenikerros joustavan alustan pintaan.

Sivu 33 / 36

  • 27
  • 28
  • ...
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • ...
  • 36
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Mikko Hyppönen: Ohjelmoinnin aika on ohi
  • Palvelimen teholähteestä irtoaa jo 3,6 kilowattia
  • Digikey haluaa myydä myös omalla merkillään
  • Tekoäly tuli piirisuunnitteluun kuin tilauksesta
  • AWS todisti: suvereenipilvi toimii teknisesti

NEW PRODUCTS

  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
  • Uusi anturi mittaa satojen ampeerien virtoja ilman mittausvastusta
 
 
feed-image

Section Tapet