Intel haluaa vahvistaa asemaansa mikropiirien sopimusvalmistajana. Nyt se on sopinut FPGA-yritys Alteran kanssa 14 nanometrin prosessissa valmistettavista yhdistelmäpiireistä, joissa samaan koteloon istutetaan FPGA-piirejä, ASIC-piirejä, DRAM- ja SRAM-muisteja, prosessoreita ja analogiakomponentteja.
Altera haluaa tuoda markkinoille monisirupiirejä, joilla sen Stratix 10 -sarjan ohjelmoitavan piirin rinnalla olisi erilaisia edistyneitä komponentteja. Nämä keskustelisivat toistensa kanssa uuden liitäntätekniikan välityksellä.
Tällaisia suuria järjestelmäpiirejä kohti FPGA-valmistajat Altera ja Xilinx ovat menneet jo jonkin aikaa. Se on myös keino tarjota suorituskykyisiä ratkaisuja laitevalmistajille edullisemmin, mikä on ollut aina FPGA:n kompastuskivi.
Uutta on se, että Altera liittoutuu 14 nanometrissä Intelin kanssa. Tähän asti Altera on luottanut piiriensä valmistuksessa taiwanilaisen TSMC:n prosesseihin kilpailija Xilinxin tavoin.
Altera sanoo pystyvänsä Intelin prosessissa tuomaan markkinoille maailman tiheimpiä yhden sirun FPGA-piirejä ja useamman sirun SoC-piirejä. Molemmat yritykset tuovat yhteistyöhön osaamistaan kotelointitekniikoissa.
Intelille valmistuskapasiteetin myyminen on tietysti hyvä uutinen. Jo tammikuussa yhtiö ilmoitti laittavansa Fab42-laitoksen rakentamisen jäihin kysynnän heikentyessä. Kalliiden tehtaiden pyärittäminen kannattavasti edellyttää korkeaa käyttöastetta. Siihen Altera-sopimuskin osaltaan auttaa.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.