|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Israelilainen Nano Dimension tunnetaan yrityksenä, joka on ensimmäisenä maailmassa kehittänyt piirikorttien 3D-tulostukseen kykenevän laitteen. Nyt yritys esittelee tekniikan, jolla 3Dtulsotetun kortin reunaan voidaan pintaliittää komponentteja.
ETN järjestää toukokuun 17. päivänä sulautettuun tekniikkaan keskittyvän Embedded Conference Finland -tapahtuman. ECF on entiseen tapaan ilmainen kävijöille, mutta nyt alkaa olla aika ilmoittautua vieraaksi.
Suunnittelijan ostaessa komponentteja tulevaan laitteeseensa niiden kestävyys on tietenkin yksi tärkeä kriteeri. Komponenttien verkkokauppias Digi-Key helpottaa nyt suunnittelijan työtä uudella työkalulla, joka automaattisesti arvioi komponenttien vikaantumista.
Pysäyttämättömältä vaikuttava IoT-kehitys tuo jo lähivuosina kymmeniä miljardeja IoT-solmulaitteita samaan verkkoon. Energiatehokkuus nousee samalla kehityksen ykköshaasteeksi. Verkon energiajalanjäljen hillitsemiseksi on pakko hyödyntää käyttöenergian keräämistä esimerkiksi tärinästä, valosta ja lämmöstä.
Kyky mitata painetta, lämpötilaa ja kosteutta on tärkeää monissa sovelluksissa, kuten kotona olevien potilaiden seurannassa, robotiikassa, elektronisessa ihossa, toiminnallisissa tekstiileissä sekä valvonta- ja turvallisuuslaitteissa. Linköpingin yliopiston orgaanisen elektroniikan laboratorion tutkijat ovat nyt yhdistäneet kaikki kolme mittausta yhdeksi anturiksi.
Reilu vuosi sitten Nokia esitteli yhdessä 12 kumppanin kanssa konseptin, jossa tuotantolaitos saadaan pystytettyä oikeastaan minne tahansa muutamassa tunnissa. Tänään käynnistyvillä Hannoverin teollisuusmessuilla Nokia esittää päivitetyn 2.0-version tästä ”tehtaasta laatikossa”.
Esineiden internetin eli IoT:n suosion räjähdysmäinen kasvu on saanut kritiikkiä, koska useiden verkkoyhteyttä käyttävien laitteiden tietoturvaratkaisut ovat riittämättömät. F-Securen mukaan uhkien ja hyökkäysten lukumäärä jatkaa kasvuaan, mutta se johtuu yleisesti tiedossa olevista tietoturvavirheistä, kuten paikkaamattomista ohjelmistoista ja heikoista salasanoista.
Kevät on operaattorien kannalta mielenkiintoista aikaa, kun markkinoille odotetaan ensimmäisiä 5G-puhelimia. Tätä joudutaan kuitenkin odottamaan vielä hetken aikaa. Mielenkiintoinen kysymys on myös se, mitä tapahtuu suomalaiselle datahinnoittelulle 5G:n myötä.
Operaattorit ovat julkistaneet maaliskuun myydyimpien puhelinmallien listat ja niistä näkyy, että Samsungin uusi Galaxy S10-sarja houkuttelee monia. Telialla uutuus nousi suoraan kärkeen ja DNA:llakin kolmen myydyimmän joukkoon. Telian kymmenen myydyimmän listalla on nyt peräti viisi Samsungin laitetta, kaksi iPhonea ja kaksi Huawein puhelinta. Suomalaisten kestosuosikki OnePlus putosi nyt Telian listalla sijalle kymmenen.
Suomeen on rantautunut uusi, jättikokoinen Hyalomma-punkki, joka haistaa uhrinsa kaukaa ja jopa juoksee uhrinsa perään. Onneksi avuksi ollaan ottamassa aivan uusinta tuholaistekniikkaa, jossa yhdistyy sekä IoT-anturointi, verkkotekniikka että laserlähettimet.
Orgaaniset puolijohteet eivät ole pysyneet epäorgaanisten transistoreiden mitoituksien mukana. Myös niiden suorituskyky varaustenkantajien liikkuvuuden osalta on huomattavasti heikompi. Nyt müncheniläisen Ludwig-Maximilians Universitätin tutkijat ovat kehittäneet orgaanisen transistorin, joka toimii sekä matalien että korkeiden virtojen alueella.
Mathworks alkoi oikeastaan viime vuonna laajentaa MATLAB-ohjelmointia tekoälyn suuntaan. Nyt yhtiö on MATLABin ja Simulinkin 2019a-päivityksessä vienyt tätä paljon pidemmälle. Kaikkiaan käyttäjille on tuotu tällä kertaa peräti kymmenen uutta työkalua.
Parina viime vuonna puolijohdealalla on nähty paljon massiivisen kokoisia yritysjärjestelyjä. Tänä vuonna on toistaiseksi ollut hiljaisempaa, muttanyt on nähty ensimmäinen miljardiluokan kauppa. Erityisesti tehokomponenteistaan tunnettu ON Semiconductor ostaa wifi-piirejä kehittävän Quantenna Communicationsin.
DNA:n asiakkaat käyttivät vuonna 2018 liittymää kohden dataa toiseksi eniten koko maailmassa. Keskimäärin DNA:n liittymien läpi siirtyi 20,8 gigatavua kuukaudessa, kun edellisenä vuonna vastaava luku oli 15,9 gigatavua. Koko maailman tilastossa niukasti DNA:n edelle kiri kuwaitilainen operaattori.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
