Verkon, infrastruktuurin ja verkon arkkitehtuurin monimutkaistuminen lisää sellaisten yhteyksien määrää ja monimuotoisuutta, jotka voivat olla verkkohyökkäysten kohteena. Elegantti tapa suojautua uhkilta on käyttää Silicon Motionin FerriSSD-asemia datan tallennukseen.
5G-tekniikan testaaminen etenee nyt nopein askelin. Nokia kertoo testanneensa onnistuneesti Kiinan teollisuus- ja informaatioministeriön (MIIT) kanssa datapuhelua 5G NR -järjestelmän ja vanhan LTE-verkon välillä. Puhelu soitettiin Nokian kaupallisella AirScale-tukiasemalla ja AirFrame-palvelimella. Datayhteys siirtyi 3,5 gigahertsin 5G NR -verkosta 2,1 gigahertsin LTE-verkkoon.
Supertietokoneet rankataan paremmuusjärjestykseen kaksi kertaa vuodessa ns. Top500-listalla. Pitkään nopeimman koneen valtikka on ollut kiinalaisilla, mutta nyt IBM:n uusin Summit-nimen saanut kone laittaa kilpailijoille luun kurkkuun.
Mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz esittelee tänään International Microwave Symposiumissa Philadelphiassa uuden huippuluokan oskilloskooppien laiteperheen. RTP-skoopit yltävät esimerkiksi miljoonan aaltomuodon sieppaamiseen sekunnissa.
Zürichin yliopiston (UZH) fyysikot tutkivat uuden luokan topologisia eristeitä, joiden johtavat ominaisuudet ovat kiteiden reunoilla niiden pinnan sijaan. Tutkimusryhmä, joka koostui UZH:n tutkijoiden lisäksi kansainvälisistä kollegoista, kutsuvat uutta materiaaliluokkaa "korkeamman asteen topologisiksi eristeiksi".
Itävaltalainen anturivalmistaja ams on esitellyt uuden CMOS-pohjaisen kuva-anturipiirin, joka on tarkoitettu erityisesti teollisuuden konenäkösovelluksiin. CMV50000-piiri on nopea, vaativiin konenäkösovelluksiin tarkoitettu 48 megapikselin globaaliin suljintekniikkaan perustuva CMOS-pohjainen kuva-anturi.
Oululainen Bittium esittelee taktisia Bittium Tough SDR -radioita puolustusalan Eurosatory -tapahtumassa Pariisissa tällä viikolla. Ehkä kiinnostavin uutuus on BittiumTough VoIP Softphone -ohjelmistotuote, joka esitellään Pariisissa ensimmäistä kertaa.
Yritykset uusivat omien datakeskustensa koneita samalla kun pilvisaleihin rakennetaan lisää kapasiteettia. Kehitys näkyy selvästi palvelinkaupassa, joka Gartnerin mukaan kiihtyi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä kolmanneksen viimevuotista suuremmaksi.
Suomalaisen tutkimuksen mukaan vain 10 prosenttia keskisuurista yrityksistä on tyytyväisiä tekoälyn ja robotiikan hyödyntämiseen liiketoiminnassaan. Vaikka nykytilaan ei olla tyytyväisiä, 39 prosenttia keskisuurista Suomessa toimivista yrityksistä aikoo investoida seuraavan kahden vuoden aikana tekoälyyn ja robotiikkaan varmistaakseen kilpailukyvyn ja kasvun.
Englantilaisen Warwickin yliopiston tutkimuksen mukaan lämpöä voidaan muuttaa sähköksi tehokkaammin käyttämällä atomin ohuita nanolankoja. Warwickin fysiikan laitoksen tutkijat yhteistyössä Cambridgen ja Birminghamin yliopistojen kanssa ovat havainneet, että tehokkaimmat lämpösähköiset materiaalit voidaan toteuttaa muotoilemalla ne ohuimmiksi mahdollisiksi nanolangoiksi.
Huipputekniikan verkkopalvelu ETN on julkaissut ensimmäisen digitaalisen lehtensä. Ensimmäinen ETNdigi keskittyy IoT-tekniikan eri puoliin. Mukana on artikkeleita komponenteista, piirisarjoista, IoT-tietoturvasta sekä verkkojen mittauksesta, alueen uutisia unohtamatta.
Belgialaisessa IMEC-tutkimuskeskuksessa on kehitetty ensimmäinen yhden sirun tutkapiiri 140 gigahertsin alueelle. 28 nanometrin prosessissa valmistetulle piirille on integroitu kaikki tarvittava antenneja myöten.
Suomessa varastettiin viime vuonna yli 33 000 identiteettiä, eikä ongelma keskity vain suurimpiin kaupunkeihin. Identiteettivarkauksien määrä kasvaa nyt etenkin yli sadan tuhannen asukkaan kaupungeissa. Turva- ja vakuutuspalveluyritys mySafety avaa uuden toimipisteen Kuopioon kesäkuussa.
Liiketoiminnan digitalisoituminen, esineiden internet, analytiikka ja tekoälyn hyödyntäminen kasvattavat nyt nopeasti sovellusohjelmistojen markkinoita. Viime vuonna markkinat kasvoivat 12 prosenttia 28,4 miljardiin dollariin ja tänä vuonna mennään 30 miljardin dollarin rajan yli, arvioi Gartner.
EU on myöntänyt tavoitellun Horizon 2020 SME Instrument Phase 2 -innovointirahoituksen suomalaiselle DB Pro Oy:lle. Myönnetyllä 1,8 miljoonalla eurolla DB Pro edistää tietokanta-alustojen optimointiratkaisunsa Governorin tuotekehitystä ja kansainvälistä kaupallistamista.
Elektroniikkajätit HP ja Siemens ovat sopineet strategisesta kumppanuudesta, jossa ne kehittävät seuraavan sukupolven 3D-tulostustekniikkaa. Siemensin 3D-ohjelmistot on tarkoitus saada tukemaan HP:n uusia täysväri-D-tulostimia.
Alati kehittyvä IoT on tulossa uuteen vaiheeseen, jossa OEM-toimittajat ja valmistajat hakevat kasvavaa liiketoimintaa tarjoamiinsa tuotteisiin liittyvästä palvelutuotannosta. Tässä kehityksessä voidaan hyödyntää myös tekoälyä, jos ratkaisu vain sallii sen, kuten SECOn Clea.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.