|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Teknologia19 – Etteplan esitteli eilen messuilla ensimmäistä kertaa 3D-tulostetun metallikappaleen, jonka sisään on integroitu elektroniikkaa. ”Gadgetiksi” nimetty demolaite osoittaa, että kyse on todellisesta läpimurrosta elektroniikan valmistuksessa.
Teollisuudenalasta riippumatta tämän päivän asiakkaat odottavat tuotteiltaan älykkyyttä ja käytännöllisyyttä. Halu saada uusin vimpain käyttöönsä kasvattaa elektroniikan käyttöä ennennäkemättömällä nopeudella. Kun loppua ei ole näkyvissä, innovaatio vaatii lisää elektroniikkakomponentteja tuotteisiin.
Akun tilan hallintajärjestelmiä tarvitaan yhä useammilla sovellusalueilla sähköautoista älykkään sähköverkon uusiutuvan energian varastointijärjestelmiin. Vastaavanlainen akkuteknologia on yleistynyt yhä enemmän myös terveydenhuollon parissa, missä se on lisännyt laitteiden käyttöturvallisuutta ja mahdollistanut laitteiden vapaan liikuteltavuuden eri puolilla sairaalaa. Nämä kaikki akkutoimiset sovellukset tarvitsevat tarkkoja ja suorituskykyisiä puolijohteita akkujen valvontaa, tilan hallintaa, suojaamista ja tiedonvälitystä varten.
Viime vuonna kahden grafeenikerroksen pienestä 1,1 asteen kiertymästä löydettiin ns. taikakulma, johon liittyi arvoituksellisia korreloivia eristevaiheita, samanlaisia kuin on havaittu korkean lämpötilan kupraatti suprajohteissa. Nyt tutkijat Barcelonan ICFO:sta ovat onnistuneet parantamaan huomattavasti tämän kulmarakenteen laatua ja näin toimiessaan törmäsivät täysin odottamattomiin ilmiöihin.
ETN järjestää Teknologia19-messujen kunniaksi kisan, jossa tarjolla on huippupalkinnot. Tehtäväkin on mielenkiintoinen ja vielä tietämystä lisäävä. Mene siis lukemaan uusin ETNdigi-lehti 
Teknologia19 – Oululaisen TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela esitteli eilen tulevan BMW:n uutta puupintaista paneelia istuimen kyljessä. Kun käden vie paneelin lähelle, se tunnistaa tämän ja näkyviin ilmestyy paneeliin integroituja IMSE-säätimiä. On tultu aika kauaksi siitä, kun auton ikkunoita veivattiin auki kampikahvoilla. - Tällä hetkellä elektroniikka on piirilevyjä muoviboksissa. Tämä on sata vuotta vanha paradigma, joka rajoittaa suunnittelijoiden mahdollisuuksia luoda helppokäyttäisiä ja miellyttäviä laitteita, Harvela sanoi.
Avoimen koodin Linux on suosittu käyttöjärjestelmävalinta sulautettujen järjestelmien ja laitteiden kehittäjien parissa. Verkkoon liitettyjen IoT-laitteiden määrän kasvaessa jatkuvasti haavoittuvuuksien uhka on levinnyt laajemmalle kuin koskaan aikaisemmin. Haavoittuvuuksien tunnistaminen ja välttämättömien päivitysten tekeminen uhkia vastaan on usein laitesuunnittelijoiden ja -rakentajien kykyjen ulottumattomissa.
Teknologia19 - Pohjoismaiden suurin teknologiamessu Teknologia19 alkoi eilen Helsingissä erittäin vahvalla seminaariohjelmalla. Heti päivän aluksi yhdellä messuhallin lavoista eli Tech Cornerissa kerrottiin, että esineiden internet laajenee IoE:ksi eli kaiken internetiksi painotekniikan avulla. Tampereen yliopiston tulevaisuuden elektroniikan laboratorion johtaja, professori Matti Mäntyaho maalasi eilen messujen Teknologia-foorumissa kuvaa siitä, miten painettu elektroniikka mullistaa tulevaisuuden tietotekniikkaa. Esineiden ja myöhemmin kaiken internet (IoE, internet of everything) vaatii pian vuosittain jopa kymmeniä miljardeja mikro-ohjaimia, mutta kapasiteetti valmistaa niitä on rajallinen.
8-bittisten mikro-ohjaimien voittokulku jatkuu. Niitä käytetään yhä useammin myös monimutkaisissa järjestelmissä hyödyntämällä yhteistyössä tapahtuvaa prosessointia pääsuorittimen kanssa. Lisäksi ytimestä riippumattomien CIP-oheislohkojen avulla voidaan keventää pääprosessorin tehtäväkuormaa. Näin voidaan parantaa järjestelmän suorituskykyä ja energiatehokkuutta.
Tulevaisuuden antiferromagneetteihin perustuva tietokoneteknologia etenee. Eristävät antiferromagneetit, kuten rautaoksidi ja nikkelioksidi, koostuvat mikroskooppisista magneeteista, joiden suuntaukset ovat päinvastaisia. Tutkijat näkevät ne lupaavina materiaaleina korvaamaan nykyiset piikomponentit tietokoneissa.
Tietoturvayhtiö Check Point ennustaa kylmää kybersotaa idän ja lännen välille. Yhtiön ensi vuoden ennusteen mukaan selvä merkki tästä on se, että isot valtiot rahoittavat pienten valtioiden välisiä kyberhyökkäyksiä vahvistaakseen ja laajentaakseen vaikutusvaltaansa.
Sulautetut kortti- ja mikropalvelimet tarvitsevat palon suorituskykyä. Jos haluaa rakentaa tällaisen suorituskykyisen järjestelmän palvelinmoduuleilla rankkoihin olosuhteisiin, tarvitsee COM Express Type 7 -pohjaisen ekosysteemin ja mahdollisuuden kehittää lämpöteholtaan 100 watin kone ilman tuuletinta. AMD EPYC Embedded 3000 -sarjan prosessoreilla congatec on tuonut tällaisen tehon volyymeissä tarjolle ensimmäistä kertaa.
Maailmasta on tulossa älykäs. Yhä useampi esine ympärillämme sisältää prosessorin. Niiden suorituskyvyn ansiosta elämästämme tulee helpompaa. Mutta kuinka näille eri prosessoreille syötetään virtaa parhaalla ja energiatehokkaimmalla tavalla?
Bluetooth on yksi elektroniikan historian menestyneimpiä radiotekniikoita ja piirien kutistuessa yhteys voidaan tuoda yhä useampaan laitteeseen. Dialog Semiconductor on nyt esitellyt BLE-piirin, jota se kehuu markkinoiden tähän asti pienimmäksi ja vähiten tehoa kuluttavaksi.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
