ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Bluetooth SIG ilmoittaa, että seuraava, tämän vuoden lopulla valmistuva bluetooth-standardi tuplaa datanopeuden ja kasvattaa linkin kantaman nykyisestä noin 30 metristä sataan metriin. Parannusten jälkeen bluetooth uhkaa vakavasti esimerkiksi zigbeetä ja muita kotiautomaation verkkotekniikoita.
Mouser kertoo ryhtyneensä myymään NXP:n uutta yhden sirun langatonta Qi-latauspiiriä. NXQ1TXH5-piirillä voidaan toteuttaa Wireless Power Consortiumin 1.2-standardia tukeva lataus, joka siirtää 8 wattia jatkuvalla teholla.
5G-standardointityö on vasta alkumetreillä, mutta Ericsson töntää jo tekniikkaa nykyisiin radioverkkoihinsa. Yhtiön mukaan tämä onnistuu uusilla ohjelmistokomponenteilla, joita se kutsuu plugin-lisäkalikoiksi.
Qt on julkistanut uuden 5.7-version alustariippumattomasta käyttöliittymien työkalupaketistaan. Uusin versio panostaa erityisesti 3D-käyttöliittymien kehitykseen, sillä ympäristö tukee C++:n versiota 11. Qt:n 5.7-versio on jo ladattavissa yhtiön verkkosivuilta.
Etteplan osti maaliskuussa sulautettuun elektroniikkaan ja esineiden internetiin keskittyneen Espotelin. Kaupan myötä Etteplanista tuli merkittävä suomalainen elektroniikkatalo. Espotel taas sai muskeleita, joita toimiminen kansainvälisessä kilpailussa vaatii, sanovat Kari Liuska (oikealla) ja Jaakko Ala-Paavola.
Huawei esitteli P9-huippumallissaan Leican kaksoiskameran, joka lupaa kuvaajalle paljon. Lupauksille on yllättävän paljon katetta, kuten testi uuden isoveljen eli P9 Plus -mallin kanssa osoittaa.
Seuraavan sukupolven alustat vaativat yhä enemmän innovatiivisia ratkaisuja, jotka kasvattavat suorituskykyä, alentavat tehonkulutusta ja tekevät FPGA-toteutuksista fyysisesti pienempiä. 3D-järjestelmäpiireissä yksi parhaimpia keinoja on Intelin EMIB-liitäntä.
3D-tulostinvalmistaja XYZprinting on lisännyt suosittuun, erityisesti aloittelijoille suunnattuun da Vinci Junior-tuoteperheeseensä uuden monitoimisen 3D-tulostimen. Da Vinci Jr. 1.0 3in1 on isoveljeään, hiljattain lanseerattua ammattikäyttöön suunniteltua Pro-tulostinta helppokäyttöisempi ja edullisempi.
Murata on viime aikoina erikoistunut komponenttien kutistamiseen. Nyt vuorossa on korkean Q-arvon induktori, joka on kutistettu kokoon 008004. Komponentti on lajissaan maailman pieni.
Helsingin kaupunginvaltuusto päätti eilen rakentaa kauan odotetun pikaraitiotien Itäkeskuksesta Espoon Keilanimemeen. Raide-Jokerin pituus on 25 kilometriä ja se sähköistetään viidellätoista syöttöasemalla.
Saksalainen mittauslaitevalmistaja Aaronia on esitellyt markkinoiden ensimmäisen akkukäyttöisen ja kädessä pidettävän reaaliaikaisen spektrianalysaattorin. Spectran V5:n taajuusalue yltää yhdestä hertsistä aina 20 gigahertsiin.
On jo varsin laaja yhteisymmärrys siitä, että millimetrialueen taajuudet ovat keskeinen osa tulevaa 5G-mobiilitekniikkaa. Mutta mitä nämä millimetriaallot oikein ovat? Siihen pääset käsiksi IEEEN:n verkkoseminaarissa, jonka tarjoaa mittauslaitevalmistaja Anritsu.
Intelin ja Micronin yhdessä kehittämä Xpoint on yksi tämän hetken odotetuimpia muistitekniikoita, lupaahan se esimerkiksi NAND-flasheihin verrattuna peräti 1000-kertaisen suorituskyvyn. Uusimpien tietojen mukaan Optane-nimellä myytävät SSD-muistit tulevat markkinoille jo tänä vuonna.
Pienikokoisista ohjelmoitavista sekasignaalipiireistä tunnettu Silego on esitellyt GreenPAK-sarjaan uutuuden, joka on perheen tähän asti pienin komponentti. SLG46108V-uutuus on kooltaan vain 1,0 x 1,2 x 0,55 milliä.
Koko Eurooppa jännittää nyt sitä, päättääkö Iso-Britannia kansanäänestyksessään jättää Euroopan Unionin. Britannian elektroniikkaväki haluaisi pysyä unionissa, sillä erolla voisi olla vaikutuksia maan asemaan markkinoilla.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
