|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
SIM-kortti on laite, jonka avulla käyttäjä tai laite tunnistautuvat operaattorin verkossa. Sulautettu SIM eli eSIM on piiri, joka laitteen piirikortille modeemin kylkeen juotettuna tekee saman kuin nykyiset kortit telakassa. Infineon on nyt esitellyt maailman pienimmän eSIM-ratkaisun.
Tamperelainen Optofidelity on solminut Samsung Researchin kanssa yhteistyösopimuksen Samsungin älylaitteiden ja kodinkoneiden tuotekehitystestausautomaatiosta. OptoFidelityn joulukuussa toimittaman etäkäyttöisen OptoFidelity TOUCH -testausalustan avulla Samsung mittaa ja valvoo SmartThings IOT -kodinkoneidensa suorituskykyä.
Datakeskuspalveluja globaalisti tarjoava Equinixin on julkistanut historian suurimman laajennuksensa yhteyspalveluissa. Pilviyhteyspalvelu ECX Fabric laajenee seitsemään uuteen maahan Euroopan alueella.
Check Point Software Technologiesin tutkijat ovat löytäneet uuden version venäläisestä Android-haittaohjelmasta. Sosiaalisessa mediassa ja pikaviestimissä leviävä haittaohjelma jäljittelee FBI:tä, syyttää uhriaan pornografisen aineiston hallussapidosta ja kiristää 500 dollarin lunnaiden maksua luottokortilla.
Koronaepidemia on iskemässä teknologiateollisuuteen ja Suomen vientiin rajulla tavalla. Teknologiateollisuuden tuoreen kyselyn mukaan tarjouspyyntöjen määrä suorastaan romahti huhtikuussa, ja heikko kysyntä vaikeuttaa yhä useamman yrityksen toimintaa merkittävästi. Kaksi kolmasosaa alan teollisuusyrityksistä ilmoittaa tilanteensa olevan kolmen kuukauden kuluttua huono tai erittäin huono.
Kyberturvallisuuteen liittyy muutakin kuin yrityksen tietojen ja verkkotoimintojen suojaaminen. Fyysiset turvatoimet eivät riitä, kun yritysten toiminta laajenee digitaalisesti ja verkossa ilmenee aina uusia uhkia. Tärkeimpänä tavoitteena on kestävä infrastruktuuri, kirjoittaa Wipron Pohjoismaiden aluejohtaja Carl-Henrik Hallström.
Nokia kertoo tehneensä intialaisen Bharti Airtelin kanssa monivuotisen sopimuksen operaattorin verkon kapasiteetin kasvattamisesta ja modernisoinnista. Samaan aikaan yhtiö on jäänyt rannalle jo toisesta massiivisesta 5G-rakennushankkeesta Kiinassa.
Oululainen TactoTek on jo vuosia kehittänyt IMSE-tekniikkaansa eli muoviin valettuja elektroniikkaosia autonvalmistajille. Autoteollisuuden hitaan kehityksen takia IMSE-osat alkavat vasta nyt lyödä läpi autonvalmistajien keskuudessa. Uusin käyttöliittymäpaneeli löytyy pian johtavsta saksalaisesta automerkistä.
Euroopan komissiolla on ollut pitkään oma EPI-projektinsa (European PRocessor Initiative), jossa yritetään kehittää täysin eurooppalaista mikroprosessoria. Nyt pariisilainen SiPearl ottaa ison askeleen tähän suuntaan. Se on lisensoinut Arm Neoverse -prosessorin käyttöönsä.
Yritykset ovat viime vuosina siirtyneet vauhdilla paikallisista it-järjestelmistä pilvipohjaisiin ratkaisuihin, mutta tarjolla on liian paljon erilaisia vaihtoehtoja ja arkkitehtuureita. Dell Technologiesin ja Intelin teettämässä globaalissa tutkimuksessa havaittiin, että monet organisaatiot eivät saa pilvipalveluista hyötyä, koska ne investoivat samaan aikaan sekä julkiseen pilveen että paikalliseen it-infrastruktuuriin.
Automaatioyritys SICK on kehittänyt täydellisen ohjelmistokehityspaketin, jonka avulla ohjelmoijat voivat kirjoittaa sovelluksia itse. IDE eli ohjelmointiympäristö (Integrated Developers Environment) on nimeltään SICK AppStudio. Sovelluksia voivat luoda siis muutkin kuin vain SICK itse.
Huawei on edelleen Yhdysvaltain asettamassa pannassa. Se saattaa päättyä marraskuisten presidentinvaalien jälkeen, sillä demokraattiehdokas Joe Biden halunnee helpottaa Donald Trumpin aloittamaa kauppasotaa. Kokonaan toinen kysymys on se, tarvitseeko Huawei Yhdysvaltoja.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
