
Rinnakkaislaskenta on palvelinprosessorien salainen ase suorituskyvyn kasvattamisessa. AMD:n pääjohtaja Lisa Su paljasti yhtiönsä Data Center Premiere -tapahtumassa, että ensi vuonna EPYC-prosessorien ydinten määrä kasvaa jo 96:een. Vuonna 2023 ytimien määrä kasvaa enimmillään 128:een.
Kyse on neljännen sukupolven EPYC-arkkitehtuurista. Sen ensimmäinen piiri tunnetaan koodinimellä Genoa ja valmistetaan TSMC:n 5 nanometrin prosessissa. Tällä hetkellä kolmannen polven EPYC-prosessoreissa hyödynnetään enimmillään 64 laskentaydintä, joten tältä osin suorituskyky paranee kolmanneksella.
Genoa-prosessorit tukevat sekä DDR5-muisteja että PCIe5-liitäntää. Ne tukevat myös CXL-muistiliitäntää (Compute Express Link), joka on kehitetty nostamaan CPU:n ja muistin välisen datansiirroon kapasiteettia.
Lisa Su esitteli EPYC-roadmappia myös pidemmälle. Genoan jälkeen Bergamo-piiriperhe nostaa Zen 4c -ydinten määrään maksimissaan jo 128:een. Bergano-piirit ovat kannaltaan yhteensopivia Genoa-suorittimien kanssa. Markkinoille AMD lupaa ne kesään 2023 mennessä.





















Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.