Uusi COM-HPC-korttistandardi lisää merkittävästi laskentatehoa sulautetuissa sovelluksissa verkon reunalla. Viime vuonna hyväksyttyyn standardiin kuuluu myös todellisia palvelinluokan tehokortteja. Nyt saksalainen congatec on esitellyt ensimmäiset Intelin Xeon D -prosessoreihin perustuvat x86-pohjaiset COM-HPC-palvelinmoduulit.
Intel Xeon D -prosessori tunnettiin aiemmin koodinimeltään Ice Lake D. Uudet COM-HPC-palvelinmoduulit kokoa E ja kokoa D sekä COM Express Type 7 -moduulit nopeuttavat seuraavan sukupolven reaaliaikaista mikropalvelintyökuormaa vaativissa ympäristöissä ja laajemmilla lämpötila-alueilla.
Nyt sulautetulla korttitietokoneella on jopa 20 prosessoriydintä, jopa teratavun verran RAM-muistia, aiempaa kaksi kertaa enemmän PCIe-kaistaa sekä jopa 100 gigabitin ethernet. Suorituskyvylle löytyvät sovellukset automaatiosta, robotiikasta ja lääketieteellisestä kuvantamisesta, sekä teollisuuden palvelimista ja verkkolaitteista.
Valtavien kaistanleveyden ja suorituskyvyn parannusten lisäksi congatecin kolme uutta Server-on-Module -perhettä pidentävät merkittävästi seuraavan sukupolven kestävien reunapalvelinmallien elinkaarta tavallisiin palvelimiin verrattuna, koska pitkän aikavälin käytettävyyttä on suunniteltu jopa kymmenen vuoden ajaksi. Moduuliperheet vakuuttavat edelleen kattavalla palvelintason ominaisuussarjalla: Tehtäväkriittisiin malleihin ne tarjoavat tehokkaita laitteistoturvaominaisuuksia, kuten Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) ja Intel Software Guard Extensions -suojaus. Tekoälysovellukset hyötyvät sisäänrakennetusta laitteistokiihdytyksestä, mukaan lukien AVX-512 ja VNNI.
Tarkempia speksejä uusista korteista löytyy congatecin sivuilta. Kuvassa vasemmalla Xeon D -pohjaiset COM Express- sekä COM-HPC-kortit kokoa D ja E.






















Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.