Yksi merkittävimpiä tapoja lisätä mobiiliyhteyden kapasiteettia on yhdistää useita kantoaaltoja samaan linkkiin. Tätä kutsutaan nimellä carrier aggregation. Barcelonassa Nokia onnistui yhdessä Qualcommin ja T-Mobilen kanssa yhdistämään ensimmäistä kertaa viisi kantoaaltoa samaan linkkiin alle 6 gigahertsissä.
Tekniikalla yllettiin yli viiden gigabitin tiedonsiirtonopeuksiin. Ratkaisu hyödynsi 5G-standalone -verkkoa, jossa käytettiin Nokian kaupallista 5G AirScale -tukiasemaa. Mobiilitestilaitteessa oli Qualcommin uusi Snapdragon X75 -modeemipiirisarja.
Onnistuneessa kokeilussa yhdistettiin 2 FDD- ja 3 TDD-kaistaa, minkä ansiosta huippunopeudet ylsivät 4,2 gigabittiin sekunnissa. Snapdragon X75 on markkinoiden ensimmäinen modeemipiirisarja, joka tukee viiden kantoaallon 5CC-yhdistämistä.
Testin aikana yhdistettiin viisi FDD-taajuuksien n71 (600 MHz) ja n25 (1900 MHz) ja TDD-taajuuksien n41 (2,5 GHz) ja n77 (3,7 GHz) kantoaaltoa. Uplink-tiedonsiirtonopeuksia verkkoon päin kiihdytettiin myös yhdistämällä taajuudet n25- ja n77-kaistoilla.













Tria Technologies on julkaissut uuden OSM-LF-IMX95-moduulin, joka tuo tekoälylaskennan suoraan piirilevylle juotettavaan muotoon. Moduuli perustuu NXP i.MX 95 -sovellusprosessoriin ja noudattaa Open Standard Module eli OSM 1.2 -määrittelyä.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.





