Viime vuonna myytiin 21,4 miljoonaa taivuteltavaa älypuhelinta. Tästä määrästä Samsungin Galaxy Z Flip 5:n osuus oli 42 prosenttia ja suuremman Fold 5:n 24 prosenttia. Yhtiön dominanssi ei kuitenkaan voi jatkua nopeasti kasvavilla markkinoilla.
Jo viime vuonna OnePlus esitti Samsungille ison haasteen. Sen Open-malli oli kiistatta yksi viime vuoden parhaita älypuhelimia ja tähän asti paras toteutus koko taivuteltavasta konseptista. Ei sekään toki isoja määriä myynyt.
Nyt muut valmistajat ovat esittämässä Samsungille ison haasteen. Xiaomi esitteli juuri uudet MIX Fold 4- ja MIX Flip -mallinsa. Jälkimmäinen on Xiaomin ensimmäinen simpukkamallinen puhelin uudella taivuteltavien aikakaudella. MIX Fold 4 on näistä se mielenkiintoisempi.
Xiaomi on onnistunut ohentamaan omaa Fold-malliaan niin, että avattuna sen paksuus on vain 4,59 millimetriä ja suljettunakin vain 9,47 millimetriä. Tänä on onnistunut, koska runko on ensimmäistä kertaa toteutettu hiilikuidusta. T800H-materiaali kestää äärimmäistä rasitusta, mutta on silti elastinen, joten se säilyttää muotonsa. Suhteessa kerstävyyteen materiaali on lisäksi erittäin kevyt.
Xiaomi on käyttänyt muitakin uusia innovaatioita. 5100 milliampeeritunnin akku perustuu piin ja hiilen ydhistäviin anodeihin, minkä ansiosta akun energiatiheys on aiempaa parempi. Akku latautuu 67 watin teholla kaapelitse ja 50 watin teholla langattomasti.
XIa0omin uutuuksien tulosta Eurooppaan ei vielä ole tietoa. Hinnat ovat Kiinassa selvästi Samsungin uutuuksia edullisempia. Esimerkiksi halvin MIX Flip maksaa reilut 750 euroa ja MIX Fold 4:n hinnat läht4evät liikkeelle reilusta 1100 eurosta. Samsungille heitetty haaste on kova.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
