Viime vuonna myytiin 21,4 miljoonaa taivuteltavaa älypuhelinta. Tästä määrästä Samsungin Galaxy Z Flip 5:n osuus oli 42 prosenttia ja suuremman Fold 5:n 24 prosenttia. Yhtiön dominanssi ei kuitenkaan voi jatkua nopeasti kasvavilla markkinoilla.
Jo viime vuonna OnePlus esitti Samsungille ison haasteen. Sen Open-malli oli kiistatta yksi viime vuoden parhaita älypuhelimia ja tähän asti paras toteutus koko taivuteltavasta konseptista. Ei sekään toki isoja määriä myynyt.
Nyt muut valmistajat ovat esittämässä Samsungille ison haasteen. Xiaomi esitteli juuri uudet MIX Fold 4- ja MIX Flip -mallinsa. Jälkimmäinen on Xiaomin ensimmäinen simpukkamallinen puhelin uudella taivuteltavien aikakaudella. MIX Fold 4 on näistä se mielenkiintoisempi.
Xiaomi on onnistunut ohentamaan omaa Fold-malliaan niin, että avattuna sen paksuus on vain 4,59 millimetriä ja suljettunakin vain 9,47 millimetriä. Tänä on onnistunut, koska runko on ensimmäistä kertaa toteutettu hiilikuidusta. T800H-materiaali kestää äärimmäistä rasitusta, mutta on silti elastinen, joten se säilyttää muotonsa. Suhteessa kerstävyyteen materiaali on lisäksi erittäin kevyt.
Xiaomi on käyttänyt muitakin uusia innovaatioita. 5100 milliampeeritunnin akku perustuu piin ja hiilen ydhistäviin anodeihin, minkä ansiosta akun energiatiheys on aiempaa parempi. Akku latautuu 67 watin teholla kaapelitse ja 50 watin teholla langattomasti.
XIa0omin uutuuksien tulosta Eurooppaan ei vielä ole tietoa. Hinnat ovat Kiinassa selvästi Samsungin uutuuksia edullisempia. Esimerkiksi halvin MIX Flip maksaa reilut 750 euroa ja MIX Fold 4:n hinnat läht4evät liikkeelle reilusta 1100 eurosta. Samsungille heitetty haaste on kova.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
