Mikropiirien aito 3d-pinoaminen on sirujen suunnittelijoille hankala haaste. Nyt suunnittelun standardoituminen on askeleen lähempänä, kun EDA-talo Cadence ja piirien sopimusvalmistaja TSMC ovat esitelleet ensimmäisen 3d-piirien suunnittelun referenssivuon.
Vuo on validoitu piirillä, jossa logiikan päälle on pinottu muistia. Tarkempaa tietoa testipiiristä yritykset eivät kertoneet.
3d-rakenteita on kehitetty, koska niillä päästään parempaa suorituskykyyn, pienempään tehonkulutukseen ja pienempiin sirukokoihin perinteisiin erillisratkaisuihin verrattuna. Piirien 3d-pinoamisen hallitsevan prosessin lisäksi tärkeää on tuoda tarjolle työkalut, joilla 3d-rakenteesta saadaan mahdollisimman paljon irti.
Toinen osa yhtälöä on saada uudenlainen rakenne toimivana piille. Tähän Cadence on jo pidemmän aikaa kehittänyt työkaluja. Nyt tarjolla on käytännössä kaikki tarvittavat komponentit suunnittelusta valmiiden sirujen sähkö- ja lämpöanalyysiin.
Helsinkiläinen ohjelmistokehitykseen erikoistunut IT-yhtiö Rakettitiede jatkoi kannattavaa kasvuaan viime vuonna. - Olemme onnistuneet rekrytoimaan kokeneita osaajia ja tarjoamaan heille juuri oikeanlaisia toimeksiantoja, sanoo toimitusjohtaja Juha Huttunen.
Sotilaskäytössä kentällä tarvitaan IP65-luokitusta – eli täyttä suojaa pölyä ja roiskevettä vastaan – jotta laitteet kestävät vaativissa ja vaihtelevissa olosuhteissa. Mutta entä jos laitteeseen täytyy liittää lisälaitteita, kuten radiot, LAN-verkot tai muut kenttävarusteet? Usein suojaus menetetään heti, kun portit avataan. Panasonic on ratkaissut tämän ongelman esittelemällä maailman ensimmäisen lisälaitesovittimen, joka säilyttää IP65-luokituksen myös käytön aikana.
Tekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.
Bristolin yliopiston ja Northrop Grummanin tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen galliumnitridiin (GaN) perustuvan transistoriarkkitehtuurin, joka voi merkittävästi parantaa tulevien 6G-verkkojen nopeutta, tehokkuutta ja signaalinlaatua. Löydös julkaistiin Nature Electronics -lehdessä.
