Mikropiirien aito 3d-pinoaminen on sirujen suunnittelijoille hankala haaste. Nyt suunnittelun standardoituminen on askeleen lähempänä, kun EDA-talo Cadence ja piirien sopimusvalmistaja TSMC ovat esitelleet ensimmäisen 3d-piirien suunnittelun referenssivuon.
Vuo on validoitu piirillä, jossa logiikan päälle on pinottu muistia. Tarkempaa tietoa testipiiristä yritykset eivät kertoneet.
3d-rakenteita on kehitetty, koska niillä päästään parempaa suorituskykyyn, pienempään tehonkulutukseen ja pienempiin sirukokoihin perinteisiin erillisratkaisuihin verrattuna. Piirien 3d-pinoamisen hallitsevan prosessin lisäksi tärkeää on tuoda tarjolle työkalut, joilla 3d-rakenteesta saadaan mahdollisimman paljon irti.
Toinen osa yhtälöä on saada uudenlainen rakenne toimivana piille. Tähän Cadence on jo pidemmän aikaa kehittänyt työkaluja. Nyt tarjolla on käytännössä kaikki tarvittavat komponentit suunnittelusta valmiiden sirujen sähkö- ja lämpöanalyysiin.
Jokavuotisessa Black Hat -tietoturvakonferenssissa esitellään aina myös uusia haavoittuvuuksia. Nyt tapahtumassa on esitelty Linux-ytimen haavoittuvuus, joka on potentiaalisesti erittäin vaarallinen. Sen avulla on periaatteessa mahdollista päästä käsiksi järjestelmän kaikkiin resursseihin.
Suomi kohisee tällä hetkellä siitä, mitä pääministeri on tehnyt vapaa-ajallaan. Analyyseissä on keskitytty jopa videon äänen spektrianalyysiin. Pian tälle analyysille ei ole tarvetta. Deepfake-videoiden tuotanto on kovassa kasvussa.
Kesällä 2015 Intel esitteli kokonaan uuden muistitekniikan. Yhdessä Micronin kanssa kehitetty Xpoint päätyi ensin markkinoille Optane-nimellä ja nyt Intelin omalle tuotelinjojen hautausmaalle, jossa alkaa olla ahdasta.
Nvidia ei saanut ostaa englantilaislähtöistä Arm-yritystä, joka hallitsee edelleen kännyköiden ja sulautettujen sovellusten prosessorien markkinaa. Kun katsoo Arm:n viimeistä vuosineljännestä, Nvidian kiinnostuksen ymmärtää.
On koko lailla eri asia valmistaa kolme bittiä samaan soluun tallentava muisti kuluttajan SSD-levylle kuin teollisuuteen, jossa vaaditaan korkeaa luotettavuutta ja suorituskykyä vihamielisissä olosuhteissa. Kioxia on nyt kuitenkin onnistunut tässä BiCS 3D -siruillaan.
Nokia ilmoitti testanneensa onnistuneesti 600 gigabitin kuituyhteyttä Telekom Serbian ja MTEL:n optisessa siirtoverkossa. Testissä data liikkui Banja Lukasta Belgradiin välillä ja kytkennästä huolehti PSE-Vs-piirisarjaan pohjaava Nokia 1830 Photonic Service Switch -reititin.
AtlasVPN:n tuoreimman VPN-barometrin mukaan (Global VPN Adoption Index) VPN-latauksien määrä oli vuoden ensimmäisellä puoliskolla 215 miljoonaa. Merkittävin markkinoiden muutos tapahtui Venäjällä, jossa lähes neljäsosa väestöstä latasi VPN-palveluita. VPN on venäläisten keskeinen keino kiertää Putinin hallinnon propagandaa, joka kertoo omaa versiotaan maan laittomasta hyökkäyksestä Ukrainaan.
Datakeskuksissa kaistanleveyden kehitys on ollut hurjaa. Esimerkiksi palvelimien ethernet-kytkinten nopeus on kasvanut viimeisen 12 vuoden aikana 80-kertaiseksi samalla, kun niiden virrankulutus on kutistunut 95 prosenttia. Broadcomin uusin kytkinpiiri jatkaa samaa kehityspolkua.
Perovskiittikalvoista puhutaan paljon aurinkokennojen kehityksessä. Kyse on periaatteessa edullisesti valmistettavasta mineraalikalvosta, jonka lisääminen kennorakenteeseen parantaa kennon hyötysuhdetta. Ruotsalaisen Evolarin kalvolla tandem- eli kaksikerrosrakenne generoi auringonvalosta 25 prosenttia enemmän sähköä.
Norjalainen Nordic Semiconductor tunnetaan erityisesti teollisuuden langattomien IoT-piirien toimittajana. Yhtiön mobiiliverkon tuotteet suunnitellaan Oulussa käytännössä entisten nokialaisten toimesta. Nyt Nordic on laajentanut wifi-piireihin.
Kaikkialla maailmassa halutaan päästä hiilidioksidipäästöissä nettonollan tasolle. Teollisuus voisi olla tässä edelläkävijänä. Hyödyntämällä Teollisuus 4.0 -konseptia valmistajat voivat yhdistää lukuisia eri tekniikoita liiallisten hiilidioksidipäästöjen ja turhan energiankäytön vähentämiseen. Yhdessä ne tukevat tavoitetta, joka mahdollistaa nettonollatasoisen toiminnan.
Elektroniikan suunnittelijat ovat usein haluttomia harkitsemaan sovelluskohtaisesti räätälöityjä liitäntäratkaisuja ennen kuin on selvää, ettei muita vaihtoehtoja juuri ole. Tämä johtuu suurelta osin yleisestä näkemyksestä, että sovelluskohteeseen räätälöidyt liittimet ovat kalliita ja että kustomointi tuo projektiin kohtuuttomia viiveitä. Lisäksi usein katsotaan, että vain yhteen valmistajaan luottaminen on riskialtista. Näillä kolmella yleisellä käsityksellä on vain vähän tai ei lainkaan todellista perustaa, vakuuttaa liitinvalmistaja Nicomaticin Phil McDavitt.