Mikropiirien aito 3d-pinoaminen on sirujen suunnittelijoille hankala haaste. Nyt suunnittelun standardoituminen on askeleen lähempänä, kun EDA-talo Cadence ja piirien sopimusvalmistaja TSMC ovat esitelleet ensimmäisen 3d-piirien suunnittelun referenssivuon.
Vuo on validoitu piirillä, jossa logiikan päälle on pinottu muistia. Tarkempaa tietoa testipiiristä yritykset eivät kertoneet.
3d-rakenteita on kehitetty, koska niillä päästään parempaa suorituskykyyn, pienempään tehonkulutukseen ja pienempiin sirukokoihin perinteisiin erillisratkaisuihin verrattuna. Piirien 3d-pinoamisen hallitsevan prosessin lisäksi tärkeää on tuoda tarjolle työkalut, joilla 3d-rakenteesta saadaan mahdollisimman paljon irti.
Toinen osa yhtälöä on saada uudenlainen rakenne toimivana piille. Tähän Cadence on jo pidemmän aikaa kehittänyt työkaluja. Nyt tarjolla on käytännössä kaikki tarvittavat komponentit suunnittelusta valmiiden sirujen sähkö- ja lämpöanalyysiin.
Yhä tiiviimmin verkottuneessa maailmassa, jossa kyberuhat ovat jatkuvasti läsnä, yritykset kohtaavat yhä enemmän haasteita suojellessaan järjestelmiään ja tietojaan kyberhyökkäyksiltä. KontronOS on IoT-turvallisuuteen kehitetty käyttöjärjestelmä.
Piilaaksolainen Omnivision on julkistanut uuden kuva-anturin, joka tuo ennennäkemättömän laajan dynaamisen alueen ja elokuvatason videokuvauksen älypuhelimiin. OV50X-uutuusanturi on suunnattu huippuluokan puhelimiin, jotka tavoittelevat parasta mahdollista kuvanlaatua kaikissa valaistusolosuhteissa.
