Mikropiirien aito 3d-pinoaminen on sirujen suunnittelijoille hankala haaste. Nyt suunnittelun standardoituminen on askeleen lähempänä, kun EDA-talo Cadence ja piirien sopimusvalmistaja TSMC ovat esitelleet ensimmäisen 3d-piirien suunnittelun referenssivuon.
Vuo on validoitu piirillä, jossa logiikan päälle on pinottu muistia. Tarkempaa tietoa testipiiristä yritykset eivät kertoneet.
3d-rakenteita on kehitetty, koska niillä päästään parempaa suorituskykyyn, pienempään tehonkulutukseen ja pienempiin sirukokoihin perinteisiin erillisratkaisuihin verrattuna. Piirien 3d-pinoamisen hallitsevan prosessin lisäksi tärkeää on tuoda tarjolle työkalut, joilla 3d-rakenteesta saadaan mahdollisimman paljon irti.
Toinen osa yhtälöä on saada uudenlainen rakenne toimivana piille. Tähän Cadence on jo pidemmän aikaa kehittänyt työkaluja. Nyt tarjolla on käytännössä kaikki tarvittavat komponentit suunnittelusta valmiiden sirujen sähkö- ja lämpöanalyysiin.
Mitä erikoista sähköajoneuvojen latausportissa on verrattuna perinteisten ajoneuvojen polttoainesuuttimeen? Ensi silmäyksellä ei paljoa, ja siksi latauspistoke sijoitettiin yksinkertaisesti tankin korkin taakse ensimmäisissä sähköautomalleissa. Tämä ei kuitenkaan ole ihanteellinen paikka latausportille, etenkään turvallisuusnäkökohtien osalta.
STMicroelectronics on viime aikoina lisännyt tekoälyä liikeantureihinsa, jotta laskenta rasittaisi järjestelmäprosessoria vähemmän. Nyt yhtiön uusin anturi toimii aina 125 asteen lämpötilaan asti eli se kestää autojen ankaria olosuhteita.
Tallinnassa ruoditaan taas elektroniikkateollisuuden tilaa EEIA:n eli Viron elektroniikkateollisuuden liiton järjestämässä IPC DAY -seminaarissa. Liiton puheenjohtaja Arno Kolk sanoo, että vuodessa markkina on kellahtanut lähes päälaelleen. Huippukasvusta on tultu aikaan, jossa uusia tilauksia ei tule.
