Mikropiirien aito 3d-pinoaminen on sirujen suunnittelijoille hankala haaste. Nyt suunnittelun standardoituminen on askeleen lähempänä, kun EDA-talo Cadence ja piirien sopimusvalmistaja TSMC ovat esitelleet ensimmäisen 3d-piirien suunnittelun referenssivuon.
Vuo on validoitu piirillä, jossa logiikan päälle on pinottu muistia. Tarkempaa tietoa testipiiristä yritykset eivät kertoneet.
3d-rakenteita on kehitetty, koska niillä päästään parempaa suorituskykyyn, pienempään tehonkulutukseen ja pienempiin sirukokoihin perinteisiin erillisratkaisuihin verrattuna. Piirien 3d-pinoamisen hallitsevan prosessin lisäksi tärkeää on tuoda tarjolle työkalut, joilla 3d-rakenteesta saadaan mahdollisimman paljon irti.
Toinen osa yhtälöä on saada uudenlainen rakenne toimivana piille. Tähän Cadence on jo pidemmän aikaa kehittänyt työkaluja. Nyt tarjolla on käytännössä kaikki tarvittavat komponentit suunnittelusta valmiiden sirujen sähkö- ja lämpöanalyysiin.
Rikolliset esiintyvät usein pankkien nimissä ja huijaustavat kehittyvät jatkuvasti. Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin Kyberturvallisuuskeskus varoittaa, että vanhojen sähköpostien lisäksi myös tekstiviestejä ja puheluita käytetään huijaamiseen.
Moni fyysisen kunnon ja terveyden seurantaan tarkoitettu laite sisältää erilaisia elintoimintojen mittauksia, mutta niiden tarkkuus ja luotettavuus eivät täytä terveydenhoidon ammattilaisten vaatimuksia. Pitkälle integroidun AFE-piirin avulla voidaan kuitenkin rakentaa jopa iholle kiinnitettävän tarralapun muotoon mittausjärjestelmä, joka hoitaa kaikki tärkeät elintoimintojen mittaukset kliinisellä tasolla.
