Teknologian tutkimuskeskus VTT on kehittänyt mikrosuperkondensaattorin eli äärimmäisen tehokkaan pienikokoisen energiavaraston, jonka voidaan integroida suoraan mikropiirejä sisältävän piisirun sisään.
Miniatyrisoidun energiavaraston suuri energia- ja tehotiheys perustuu VTT:n kehittämään uuteen hybridinanomateriaaliin, joka toimii superkondensaattorin elektrodina. Teknologia luo uusia mahdollisuuksia integroiduille mobiililaitteille ja helpottaa esineiden internetin tarvitsemien energia-autonomisten laitteiden kehittämistä.
Superkondensaattorit muistuttavat sähkökemiallisia akkuja. Toisin kuin esimerkiksi matkapuhelimien litiumioni-akuissa, joissa varastoitu energia perustuu pitkälti kemiallisiin reaktioihin, superkondensaattoreissa energia on sidottu kiinteän ja nestemäisen elektrodin rajapintaan pääasiassa sähköstaattisesti. Mutta kuten akut, ne ovat tyypillisesti erillisiä laitteita lukuisine sovelluksineen aina kuluttajaelektroniikasta sähköisten ajoneuvojen energiavarastoihin.
Superkondensaattoreiden energia- ja tehotiheydet riippuvat suoraan niiden elektrodien pinta-alasta ja johtavuudesta. VTT:n tutkimusryhmä kehitti elektrodiksi hybridinanomateriaalin, jossa huokoinen pii on atomikerroskasvatustekniikan (ALD) avulla pinnoitettu muutaman nanometrin paksuisella johtavalla titaaninitridikerroksella. Tuloksena on ennätyksellisen suuri johtava pinta-ala pienessä tilavuudessa. Kun superkondensaattori rakennetaan lisäämällä ioneja kuljettava elektrolyytti kahden tällaisen elektrodin väliin muodostettuun mikrokanavaan, tuloksena on äärimmäisen pieni ja tehokas energiavarasto.
Uusi superkondensaattori on erittäin suorituskykyinen. Kyseessä on ensimmäinen piipohjainen mikrosuperkondensaattori, jonka on osoitettu kilpailevan tehossa ja energiamäärässä parhaiden hiili- ja grafeenipohjaisten ratkaisujen kanssa.
Pienet superkondensaattorit voidaan integroida aktiivisten mikropiirien läheisyyteen esimerkiksi varastoimaan ympäristön lämpö-, värähtely- tai valoenergiaa keräävien laitteiden tuottamaa sähköä ja syöttämään sitä käyttöön tarpeen mukaan. Tämä on tarpeen muun muassa esineiden internetin autonomisten anturiverkkojen, puettavan elektroniikan ja mobiililaitteiden energiahallinnassa.
VTT:n tutkimusryhmän ratkaisu vie integroinnin uudelle tasolle mahdollistaen energian varastoinnin aktiivikomponenttisirujen sisällä. Tutkimusryhmä on integroinut uuden mikrosuperkondensaattorin piisirun sisälle. Tämän huokoiseen piihin ja titaaninitridiin perustuvan in-chip -superkondensaattoriteknologian avulla voidaan varastoida jopa 0.2 joulea energiaa ja tuottaa 2 wattia tehoa neliösentin pinta-alaa kohden, mutta samalla sirun pinta jää vapaaksi aktiivikomponenteille kuten antureille.
VTT etsii parhaillaan yhteistyökumppania teknologian kaupallistamiseen.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.