MIPI Alliance on saanut valmiiksi uuden I3C-väylän, joka yksinkertaistaa älypuhelimien, puettavien laitteiden, IoT-järjestelmien ja autoelektroniikan liitäntää. Ajan myötä sen uskotaan korvaavan nykyisen I2C-väylän.
I3C-väylälle voi povata isoa menestystä monessa sovelluksessa, sillä edeltäjäänsä verrattuna se kuluttaa vain kahdeksasosan tehoa, mutta tuo satakertaisen kaistanleveyden. Väylä on siinä mielessä mullistava, että se yhdistää I2C-, SPI- ja UART-väylien parhaat ominaisuudet ja on vielä taaksepäin yhteensopiva useimpien I2C-suunnittelujen kanssa.
Väylään pitkin saa siirrettyä dataa 108 megabitin sekuntinopeudella, joten sitä pitkin voidaan siirtää grafiikkaa mikro-ohjaimelle. Linkkiin tarvitaan kuitenkin vain kaksi kuparijohdinta standardissa CMOS-prosessissa.
Uusi I3C-väylä tulee järjestön mukaan hyödyntämään järjestön muissa työn alla olevissa MIPI-liitännöissä. Ensimmäiset I3C-piirit ovat jo ehtineet markkinoilla. Yksi ensimmäisiä oli kuvassa näkyvä Latticen ohjelmoitava iCE 40 UltraPlus -ohjain, joka tukee määrityksiä.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
