Ensi maanantaina alkavien Barcelonan Mobiel World Congress -messujen alla sekä Qualcomm että Samsung ovat julkistaneet uudet älypuhelinprosessoriensa lippulaivat. Huomattavaa näissä 10 nanometrin siruissa on se, että ne mahdollistavat päätelaitteissa enemmän kuin verkon kautta on tarjolla.
Uutuudet ovat Qualcommin Snapdragon 835 -piiri sekä Samsungin uunituore Exynos 9. Samsungin uutuus – joka vauhdittanee yhtiön seuraava Galaxy-huippumallia – kertoo hyvin siitä, mihin älypuhelinten prosessorit pystyvät.
Exynos 9 on ensimmäinen sovellusprosessori, jolle on integroitu viiden kantoaallon yhdistämiseen kykenevä modeemi. Tämä tarkoittaa LTE-määritysten luokan 16 datanopeuksia eli yli gigabittiä sekunnissa, kun käytössä on maksimi 100 megahertsin kaista.
Tällaisia yhteyksiä ei kuitenkaan tarjoa yksikään operaattori maailmassa. Australialainen Telstra kehuu verkkoaan gigabittiverkoksi, mutta siihen nopeuteen päästään vain yhdellä kiinteällä modeemilla rajatulla alueella. Yleensä operaattoreilla on hallussaan muutaman kymmenen megahertsiä taajuuksia, joten ne eivät pysty täyttämään uusimpien älypuhelimien modeemien datantarvetta.
Exynos 9 koostuu kahdeksasta suoritinytimestä. Raskaasta laskennasta huolehtii neljä ARM Cortex-A53-ydintä, joiden rinnalla on Samsungin itse räätälöimiä ARM-ytimiä. Tätä vaikuttavampi on prosessorin grafiikkateho: piiri kykenee tallentamaan ja toistamaan 4K-videota 120 rudun sekuntinopeudella.
Tällainen resoluutio riittää jo melkoiseen virtuaalitodellisuuteen, mutta toisaalta se onnistuu vain paikallisessa rajatussa ympäristössä. Kaupallisen LTE-verkon kautta tulevalla datalla Exynos 9:n grafiikkateho ei ryhdy tökkimään.
Qualcommin ja Samsungin prosessoriuutuudet pitääkin nähdä valmistautumisena 5G-verkon vaatimuksiin. Entisaikaan PC-aikakaudella puhuttiin, että pullonkaula löytyy prosessorin ja muistin välistä. Nyt langattomalla aikakaudella pullonkaula on aina operaattorin tarjoamassa dataputkessa.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
