Teknologian tutkimuskeskus VTT, Tampereen teknillinen yliopisto ja Tampereen ammattikorkeakoulu luovat Suomeen laajan tutkimuksen kokonaisuuden. Suomen teollisuudelle aukeaa uusia liiketoimintamahdollisuuksia allianssista, kun se pääsee hyödyntämään kaikkia tutkimusympäristöjä ja koneita. Infroissa korostuvat automaatio ja robotiikka, 3D-tulostus sekä digitaalinen tuotekehitys.
Yhteiskäyttö moninkertaistaa erillisten infrojen käytön, kun monipuoliset tutkimusympäristöt ovat yritysten sekä tutkimusinfraa tarjoavien VTT:n, TTY:n ja TAMKin hyödynnettävissä. Tarkoituksena on helpottaa ja nopeuttaa demoja, prototyyppejä, pilotointeja ja tuotekehitystä ilman suuria investointeja.
Isoihin hankevalmisteluihin saadaan yhteistyön myötä uutta volyymiä, joka lisää mahdollisuuksia päästä mukaan suuriin, kansainvälisiin hankkeisiin. Tämä luo uutta osaamista, parempaa kilpailukykyä ja tuottavuutta Suomen valmistavalle teollisuudelle.
- Korkeatasoinen, kansainvälinen yhteistyö edellyttää vahvoja osaamiskeskittymiä, joka tässä syntyy, painottaa professori Kari T. Koskinen TTY:ltä.
VTT:n ja TTY:n vuonna 2015 perustama yhteinen älykkäiden koneiden ja valmistuksen osaamiskeskittymä SMACC toimiin alustana infrojen yhdistämiselle. Infrat avataan SMACCin verkkosivuilla tästä päivästä lukien asteittain Suomen valmistavan teollisuuden käyttöön. Ketteriä toimintamalleja jalostetaan yritysten tarpeisiin sitä mukaan, kun tarpeista saadaan kokemusta. SMACC-asiantuntijaverkosto auttaa oikeanlaisen infran löytämisessä ja hyödyntämisessä.
VTT:n, TTY:n ja TAMKin tutkimusinfrat on luokiteltu sivustolla digitaalisiin järjestelmiin, älykkäisiin koneisiin, robotteihin ja materiaalikehitykseen. Kukin näistä sisältää useita kokonaisuuksia vaativan valmistuksen tukemiseen, kuten viimeisimpiä mittalaitteita kokeellisten prototyyppien tekemiseen. Digitaaliset järjestelmät sisältävät esimerkiksi teollisuuden 3D-tulostimia, kuten muovi-, keraami- ja metallitulostimia.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
