VTT on painanut taipuisille muovialustoille ohutkalvotransistoreita, joiden sähköiset ominaisuudet ja suorituskyky ovat parempia kuin nykyiset nestekidenäytöissä käytetyt ja lasille valmistetut transistorit. Muoville painettujen joustavien elektroniikkapiirien on esitetty soveltuvan taipuisien näyttöjen ohella esimerkiksi älyvaatteisiin tai jopa piilolinssiin, joka voisi samalla mitata verensokeria.
VTT:llä on kehitetty taipuisaa elektroniikkaa, jota voidaan valmistaa edullisesti lehtipainoista ja toimistotulostimista tutuilla menetelmillä. Painotekniikoita käyttämällä valmistettu elektroniikka taipuu tulevaisuudessa täysin uudenlaisiksi sovelluksiksi, joissa elektroniset piirit voivat olla osana muovia, paperia tai jopa vaatteen kangasta.
Toistaiseksi painetun elektroniikan käyttöönottoa kaupallisissa sovelluksissa on hidastanut elektroniikkapiirien tärkeimpien komponenttien, transistorien, huono suorituskyky painoteknisesti valmistettuna. VTT:n erikoistutkija Jaakko Leppäniemi on osoittanut väitöstyössään, että painotekniikoita apuna käyttäen valmistetut metallioksideihin perustuvat ohutkalvotransistorit voivat haastaa suorituskyvyltään jopa nykyisissä näytöissä käytettävät, amorfiseen piihin perustuvat transistorit.
Väitöskirjassa tutkittiin metallioksidipuolijohteiden valmistusta painotekniikoita käyttäen. Hyödyntämällä matalan aallonpituuden ultraviolettivaloa saatiin painetut epäorgaaniset lähtöaineet muuttumaan indiumoksidi-ohutkalvoiksi matalassa lämpötilassa. Saavutettu riittävän matala 150 asteen lämpötila mahdollisti transistoreiden valmistuksen edullisille muoveille.
Metallioksideihin perustuvia painettuja ja edullisia ohutkalvotransistoreita voidaan käyttää tulevaisuudessa esimerkiksi taipuisiin näyttöihin ja bioantureihin.
Leppäniemen väitöskirja "Printed and low-temperature-processed indium oxide thin-film transistors for flexible applications" tarkistetaan Aalto-yliopistolla ensi viikolla.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
