Kempeleläisen TactoTekin ruiskuvaletut rakenteelliset muoviosat ovat herättäneet maailmalla niin paljon kiinnostusta, että yhtiö on siirtynyt uusiin tiloihin. Tarkoitus on lisätä tuotantoa ja samalla henkilöstön määrä kasvaa nykyisestä noin kuudestakymmenestä lähelle sataa vuoden loppuun mennessä.
- Vuoden 2016 alussa TactoTekin projektien määrä alkoi kasvaa merkittävästi. Tämä enteili tarvetta laajentaa tuotantokapasiteettia ja palkata lisää työntekijöitä, joten aloimme kartoittaa isompia toimitiloja, sanoo toimitusjohtaja Jussi Harvela.
Uusi toimipiste sijaitsee hyvien logististen yhteyksien äärellä lentokentän kupeessa Future Factoryn business parkissa. TactoTekin tilat on suunniteltu nimenomaan ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan valmistusta ajatellen.
- Toimitila kattaa ainutlaatuisesti IMSE-tuotantoprosessin kaikki vaiheet pintagrafiikoiden ja elektroniikan painamisesta elektronisten komponenttien ladontaan, kappaleen muovaukseen sekä ruiskuvaluun. Lisäksi ISO 7 -luokan mukainen puhdastilamme vastaa asiakkaiden laatuvaatimuksiin, kertoo TactoTekin tuotannosta ja tuotekehityksestä vastaava johtaja Marko Suo-Anttila.
TactoTek muuntaa perinteiset elektroniset tuoterakenteet IMSE-ratkaisuiksi yhteistyössä asiakkaidensa kanssa. Yritys suunnittelee ja valmistaa tuotteiden massatuotantovalmiit prototyypit, joiden avulla kappaleen rakenne ja toimivuus optimoidaan. Samalla määritellään käytettävät materiaalit ja prosessiparametrit. Suunnittelu- ja tuotantoprosessin eri vaiheiden välisen tiiviin yhteistyön ansiosta asiakkaan tuote saadaan nopeasti optimoitua massatuotantoon. Massatuotannosta vastaa tuotteesta riippuen joko TactoTek tai lisensoitu valmistaja.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
