5G-verkkojen datanopeus ja latentti vaativat nykyistä enemmän myös päätelaitteilta. Belgialaisessa mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMECissä on kehitetty AD-muunnin, joka ehtii 5G-datan mukaan.
IMEC esitteli muunnintaan omassa teknologiafoorumissaan Singaporessa. Kyse on 16 nanometrin prosessissa valmistetusta CMOS-piiristä, joka näytteistää signaalia 300 meganäytteen nopeudella sekunnissa.
Muunnin on kooltaan 350 x 325 mikronia. Sen tehonkulutus on maksimiteholla 300 mikrowattia. Signaali-kohinasuhteeksi ilmoitetaan 70,2 dB 204 meganäytteen nopeudella.
IMEC esitteli samalla toisenkin tärkeän 5G-komponentin. Tuleviin 5G-tukiasemiin on valmis antennin radioetupää, joka toimii yli 60 gigahertsin alueella.
Piiri tukee 8 keilan muodostusta. Integroitu lähetinvastaanotin mahdollistaa antennin jakamiseen lähetykseen ja vastaanottoon. Piiri on kooltaan 9,6 neliömilliä ja kuluttaa vastaanotossa 231 milliwattia ja lähettäessä 508 milliwattia.
Tekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.
