Qualcomm on esitellyt ensimmäisen älypuhelimien modeemin, joka kykenee lataamaan dataa verkosta peräti 2 gigabitin sekuntinopeudella. Yhtiö aikoo demota uutta X24-modeemia Barcelonan Mobile World Congress-messuilla kuun lopulla yhdessä Ericssonin kanssa.
X24-modeemi on samalla ensimmäinen volyymituotantoon menevä piiri, jonka valmistuksessa käytetään 7 nanometrin prosessia. Piiri on jo näytetoimituksissa ja Qualcommin mukaan ensimmäiset sitä hyödyntävät älypuhelimet tulevat markkinoiden jo tämän vuoden loppupuolella.
2 gigabittiä sekunnissa tarkoittaa LTE-nopeusluokkaa 20. Tämä tarkoittaa verkosta päätelaitteeseen yhteyttä, jossa samaan linkkiin on yhdistetty 7 kantaaaltoa. Verkkoon päin data voi siirtyä viittä eri kantoaaltoa pitkin, mikä sekin on uusi ennätys.
Kun käytössä on 4x4 MIMO -antennitekniikka, X24-modeemi pystyy yhdistämään samaan yhteyteen peräti 20 eri striimiä. Käytännössä tähän on vaikea päästä, sillä harvalla operaattorilla on tarjota käyttäjilleen kaikkea sitä kaistaa, johon X24 kykenee.
Kännykkämodeemin kehitys on ollut nopeaa. QUalcomm esitteli ensimmäisen gigabitin nopeuteen yltävän modeeminsa vuonna 2016, joten nopeus on nyt kaksinkertaistettu alle kahdessa vuodessa.
Qualcommin mukaan X24 vie älypuhelimet lähemmäksi 5G-aikakautta. Teoriassa kahteen gigabittiin yltävä nopeus mahdollistaa esimerkiksi 360-asteisen VR-videon siirron.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
