Taitaa olla yli 20 vuotta aikaa siitä, kun FPGA-markkinoille tuli uusi yrittäjä. Nyt tällaisen tempun on tehnyt piilaaksolainen Efinix, joka on kehittänyt tekniikkansa vuodesta 2012 lähtien. Yhtiö sanoo Trion-piriensä tuovan neljä kertaa nykyisiä FPGA-piirejä paremman tehokkuuden.
Tarkalleen ottaen Efinix puhuu suorituskyvyn, tehonkulutuksen ja piialan suhteesta, joka Trion-piireissä on nejä kertaa parempi kuin nykyisissä SRAM-pohjaisissa ohjelmoitavissa FPGA-piireissä.
Trion-perheeseen on nyt julkistettu kahdeksan sirua, joissa ohjelmoitavan logiikan määrä vaihtelee 4 tuhannesta 150 tuhanteen elementtiin. SMIC:n 40 nanometrin prosessissa valmistetuilla piireille haetaan käyttöä yleiskäyttöisestä räätälöidystä logiikasta esimerkiksi mobiili- ja IoT-tuotteissa, kulutuselektroniikassa ja lääketieteen ja teollisuuden laitteissa.
Pienin Trion-piiri sisältää 76,8 kilobittiä RAM-muistia ja maksimissaan64 GPIO-liitäntää 3x3 millin FBGA-kotelossa. Tarjolla on myös pienempi WLCSP-versio, joka liitetään suoraan piirikortille.
Suurimmalla T150-piirillä RAM-muistia on 7,68 megabittiä, 160 GPIO-liitäntää, sekä valikoima nopeita väyliä. Piirin fyysiset mitat ovat suurimmillaan 16 x 16 milliä (676-nastainen FBGA).
Efinixin piirien innovaatio liittyy XLR-soluun (eXchangeable Logic and Routing), joka voi toimia tavallisena 4 LUT-hakutaulukon logiikkasoluna tai kytkimenä. Tämä johtaa perinteisiin FPGA-rakenteisiin verrattuna neljä kertaa parempaan piialan käyttöön.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
