Huawei on esitellyt Berliinin IFA-messuilla älypuhelinten uusimman sovellusprosessorin. Kirin 980 on 6,9 miljardin transistorin suoritin, joka on samalla maailman ensimmäinen 7 nanometrin prosessissa valmistettu prosessori. Se on monella tapaa mullistava piiri.
Kirin 980 -piiri on ensimmäinen Arm:n uusiin Cortex-A76-ytimeen ja Mali G-76 -grafiikkaprosessoriin perustuva kännykkäsuoritin. Piiri tukee ensimmäisenä maailmassa LTE:n luokan 21 datanopeuksia, eli parhaimmillaan dataa tulee laitteeseen 1,4 gigabittiä sekunnissa.
Lisäksi Kirin 980 -piiri on ensimmäinen kännykkäprosessori, joka tukee muistille 2,133 gigahertsin LPDDR4-väylää. Huawein mukaan uutta prosessoria on ollut suunnittelemassa yli tuhat suunnittelijaa kolmen vuoden ajan. Erilaisia protopiirejä on valmistettu yli 5000 kappaletta.
Huawein tämän hetken lippulaivapuhelimien prosessorin on edeltäjäpiiri Kirin 970. Siihen verrattuna uutuus tuo 20 prosenttia lisää nopeutta. Iso muutos on tehonkulutuksessa, joka on 40 prosenttia pienempi. Laite siis kestää samalla akkuvirralla pidempään.
Huawein mukaan Kirin 980 -piiri mahdollistaa laitteelle uudenlaisen tavan käsitellä tekoälyprosesseja. Dual NPU -ratkaisu nopeuttaa tuntuvasti kuvien tunnistamista. Kirin 980 -piiri tunnistaa jopa 4500 kuvaa minuutissa, mikä on 120 prosenttia nopeammin kuin Kirin 970.
Myös kuvankäsittely nopeutuu merkittävästi, sillä Kirin 980:stä löytyy Huawein neljännen sukupolven ISP-prosessori. Sen datankäsittelytehokkuus on 46 prosenttia edeltäjäversiota parempi. Lisäksi uusi ISP-kuvasignaaliprosessori tukee entistä paremmin monikamerakonfiguraatioita sekä täysin uutta HDR-värireproduktio-tekniikkaa.
Oletettavasti ensimmäinen Huawein puhelin, josta uusi Kirin 980 löytyy, on lokakuussa julkistettava Mate 20.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.