Microsemi on esitellyt uuden FPGA-pohjaiset järjestelmäpiirit SmartFusion2- ja Igloo2-sarjoihinsa. Uusille koteloilla ohjelmoitava siru sopii pienimmillään 11x11 milliin.
Monissa sovelluksissa on tarvetta hyvin pienelle kotelolle. Kun flash-pohjainen FPGA-piirit ei tarvitse erillistä ulkoista konfigurointimuistia, säästävät suunnittelijat merkittävästi tilaa piirilevyllä.
Microsemin esimerkki on kuvaava: jos laitevalmistaja käyttää SRAM-pohjaista FPGA-piiriä, sen konfigurointiin tarvitaan ulkoinen SPI-liitäntäinen flash-muisti. Jo tämä vie tilaa sadan neliömillin verran, mikä on lähes saman verran kuin Microsemin uusimman FCS325-kotelon vaatima ala.
Muut uudet kotelot SmartFusion2- ja Igloo2-piirielle ovat 14x14 millin VF256 sekä 22x22 millin VQ144.
SmartFusion2- ja Igloo2-piirien tärkein ero löytyy siitä, että edelliselle on integroitu ARM Cortex-M3-prosessori. Se sopii erityisen hyvin enemmän tietoturvaa vaativiin teollisuuden sovelluksiin.
Internet of Things (IoT) nähdään usein energiasyöppönä ja elektroniikkajätettä lisäävänä teknologiana. Oikein suunniteltuna ja pitkä elinkaari huomioiden IoT voi kuitenkin muodostua keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen edistämisessä – aina energiankulutuksen optimoinnista paristottomiin anturiratkaisuihin.
