British Columbian (UBC) yliopistossa työskentelevät insinöörit ovat kehittäneet uuden ultraäänimuunnoksen tai koettimen, joka voisi huomattavasti pienentää ultraäänilaitteiden kustannuksia jopa niin pieniksi kuin sata dollaria. Lisäksi se soveltuu käytettäväksi älypuhelimen kanssa.
Perinteiset ultraäänilaitteet käyttävät pietsosähköisiä kiteitä luomaan kuvia kehon sisäosasta ja siirtämään ne tietokoneelle sonogrammin luomiseksi. Tutkijat korvasivat pietsosähköisiä kiteitä pienillä värähtelevillä rummuilla, jotka ovat poly-CMUT-pohjaisia (polymeerikapasitiiviset mikrokoneistetut ultraäänimuuntimet). Ne ovat selvästi halvempia valmistaa.
- Muuntimien rummut ovat tyypillisesti valmistettu jäykistä piimateriaaleista, jotka edellyttävät kalliita, ympäristön hallitsevia valmistusprosesseja, mikä on haitannut niiden käyttöä ultraäänessä. Käyttämällä polymeerihartsia pystymme tuottamaan polyCMUT:t vähemmillä valmistusvaiheilla ja laitteilla, mikä johtaa merkittäviin kustannussäästöihin, sanoo tohtoritutkija Carlos Gerardo, UBC:ssä.
UBC:n laitteen tuottamat sonogrammi-kuvat olivat yhtä teräviä tai jopa yksityiskohtaisempia kuin pietsosähköisten muuntimien tuottamat perinteiset sonogrammit, sanoi sähkö- ja tietotekniikan professori Edmond Cretu.
- Koska anturimme tarvitsee käyttöjännitteeksi vain 10 volttia, sitä voidaan käyttää älypuhelimen yhteydessä, joten se soveltuu käytettäväksi kauko- tai pienitehoisissa paikoissa. Ja toisin kuin jäykät ultraäänitunnistimet, anturillamme on potentiaalia rakentaa joustavaan materiaaliin, joka voidaan kääriä kehoon helpottamaan skannausta ja yksityiskohtaisempiin kuvauksiin, ilman että kustannukset kasvaisivat merkittävästi, Cretu lisää.
Sähkö- ja tietotekniikan professori Robert Rohlingin mukaan seuraava vaihe tutkimuksessa on kehittää laaja valikoima prototyyppejä ja lopulta testata laitetta kliinisissä sovelluksissa.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 20.9.2018
Murata on esitellyt kaksi uutta HaLow-moduulia, jotka mahdollistavat jopa kilometrin kantaman Wi-Fi-yhteydellä. Nämä kompaktit, Sub-1 GHz -taajuuksia tukevat moduulit tarjoavat tehokkaita ratkaisuja erityisesti älykotien, teollisuuden ja infrastruktuurin IoT-sovelluksiin.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
