Applen uudet älypuhelimet ovat kalliita, sen jokainen tietää. Mutta kuinka paljon uusien laitteiden komponentit maksavat? Kuinka paljon Apple nettoaa jokaisella myydyllä puhelimella? TechInsights on nyt selvittänyt asian ja Applen kate on aivan eri tasolla kuin kilpailijoiden.
Viime vuonna TechInsights purki uuden iPhone X:n ja laski komponenttien kokonaishinnaksi 395 dollaria. Yli tonnin hintaisena X tuotti Applelle todella hyvin. Kilpailijat eivät pääse lähellekään vastaavia kateprosentteja.
Uusissa XS-malleissa Apple on onnistunut jopa parantamaan kateprosenttiaan. TechInsightsin mukaan iPhone XS Maxin komponentit ja kokoonpano maksavat 443 dollaria. USA:ssa mallin hinta on 512 gigatavun muistilla 1449 dollaria eli kyse on markkinoiden kalliimmasta älypuhelimesta.
Uusimman ja hienoimman iPhonen kallein komponentti on 6,5-tuumainen näyttö, jonka hinnaksi TechInsights on arvioinut 80,50 dollaria. Uusi A12 Bionic -sovellusprosessori maksaa 72 dollaria eli vajaa kuusi dollaria enemmän kuin edeltäjänsä iPhone X:ssä.
Myös XS Max -mallin muisti on kalliimpaa kuin viime vuoden mallissa. Muilta osin komponenttien hinnoissa ei ole tapahtunut suurta muutosta. Ja kannattaa muistaa, että TechInsights on arvioinut komponenttien hinnat laitteen purkuhetkellä. Esimerkiksi Applen itsensä valmistuttamille A12 Bionic -prosessoreille on vaikea löytää tarkkaa hintaa, sillä niitä ei myydä kellekään toiselle valmistajalle.
TechInsightsin analyysi kertoo paljon Applen strategiasta älypuhelimissa. Yhtiö pyrkii lisäämään omaa komponenttisuunnitteluaan ja esimerkiksi grafiikkaprosessointi on nyt täysin sen omassa hallussa. Modeemirintamalla se on hylännyt Qualcommin ja luottaa nyt Intelin LTE-modeemiin ja kantataajuuspiiriin.
Tämä lähestymistapa on keino saada älypuhelinrauta eroamaan kilpailijoiden laitteista. Tällä hetkellä vain Huawei ja Samsung pystynyt edes kisaamaan Applen kanssa, sillä vain niillä on resursseja kehittää omia piirisarjoja. Samsungilla on lisäksi etunaan oma näyttö- ja muistipiirien valmistus. Tämä tarkoittaa käytännössä sitä, että laadullisesti ja toiminnallisesti muiden valmistajien on hyvin vaikea kilpailla näiden kolmen kanssa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.