ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Ultranopeita transistoreja nanolankoja venyttämällä

    Tutkijat etsivät jatkuvasti ratkaisuja, joilla voidaan toteuttaa yhä nopeampia transistoreja, piirejä ja järjestelmiä. Saksalaistutkijat ovat nyt löytäneet ratkaisun, jolla nanolangoista saadaan nopeampia elektronien kuljettajia. Innovaatio voi mahdollistaa ultranopeiden transistorien rakentamisen.

  • Analoginen tekoälypiiri kutistaa laitteen tehonkulutuksen murto-osaan

    Amerikkalainen Aspinity on yritys, joka on kehittänyt maailman ensimmäisen analogisen tekoälypiirin. Nyt julkistettu AML100-piiri on suunniteltu vähentämään jatkuvasti päällä olevan järjestelmän tehonkulutusta 95 prosenttia. Piirin avulla valmistajat voivat pidentää laitteiden akun käyttöikää.

  • Nexperia kutisti SD-kortin jännitepiirin

    Datan luku SD-kortilta vaikkapa läppärissä tuntuu yksinkertaiselta, mutta operaatio vaatii aika lailla prosesseja onnistuakseen. Yksi tärkeä on virransyöttö kortille oikealla jännitteellä. Nexperia on nyt kutistanut piirin, jolla kortin jännitettä säädellään.

  • Kun kyse on senteistä - RTK optimoi sijaintitiedon

    Ruohonleikkurit, lakaisukoneet, pizzataksit ja jätehuolto suorittavat palvelunsa lähitulevaisuudessa ilman ihmisen apua. Lentävät droonit voisivat ottaa hoitaakseen hengenvaarallisia tehtäviä, kuten pilvenpiirtäjien ikkunoiden puhdistuksen tai sähköpylväiden puhdistamisen ilman kauko-ohjainta. Kaikki tämä onnistuu tekoälyn avulla, kunhan käytössä on entistä tarkemmin sijainnin määrittävä anturitekniikka.

  • Aurinkopaneelista 500 wattia huipputehoa

    Aurinkopaneelien teho ilmoitetaan Wp-arvolla eli tehohuippuna. Espoolainen Scanoffice Solar sanoo tuoneensa Suomen markkinoille tähän asti tehokkaimman aurinkopaneelin. Sen tehoksi ilmoitetaan 500 Wp. Suuritehoinen aurinkopaneeli on myös suurikokoinen. Painoa ZNShine Solarin valmistamalla 500 Wp paneelilla on 30 kiloa ja pituutta yli kaksi metriä. - Näin suurta paneelia ei suositella liikutettavaksi, kuten ei muitakaan aurinkopaneeleita, toteaa Scanoffice Solar Oy:n myyntipäällikkö Mikko Jokinen.

  • Ensimmäinen kvanttikonehyökkäykset kestävä turvasiru

    Tietokoneissa on jo pitkän aikaa hyödynnetty TPM-turvamoduuleja, johon laitteen ja käyttäjän kannalta sensitiivinen data avaimineen tallennetaan. Infineon on nyt vienyt TPM-suojauksen pitkän askeleen pidemmälle.

  • Robolähetti pärjäsi Helsingin testissä hyvin

    Helsingin Jätkäsaaressa liikkui viime vuoden lopulla erikoinen kulkija, kun LMAD-projekti ja DB Schenker testasivat, miten itsenäisesti ohjautuva jakelurobotti soveltuu pakettien noutopisteeksi. Kokeilu osoitti, että jakelurobotit sopivat kaupunkiympäristöön ja toimivat myös talviolosuhteissa hyvin.

  • Nyt se on varmaa: AMD ostaa Xilinxin

    AMD ilmoitti lokakuussa 2020 aikeistaan ostaa markkinoiden suurin FPGA-valmistaja Xilinx. Nyt kauppa on saatu päätökseen kilpailuviranomaisten arvion ja muiden järjestelyjen jälkeen. Kauppahinta on jättimäinen 35 miljardia dollaria.

  • Piikarbidimoduuli leikkaa 10 prosenttia raitiovaunun sähkönkulutuksesta

    Liikkuminen sähköistyy ja samalla tehoelektroniikassa siirrytään uusiin materiaaleihin ja komponentteihin. Münchenin teillä on vuoden ajan liikkunut raitiovaunu, jonka tehoelektroniikka perustuu Infineonin CoolSiC-sarjaan. Säästöt virrankulutuksessa ovat merkittäviä.

  • Huawei patentoi 3D-kameran kännykkään

    Vaikka Huawei on käynyt läpi vaikeita aikoja Yhdysvaltain kauppapakotteiden kohtaamisen jälkeen, yhtiön tutkimus- ja kehitysosasto kehittää jatkuvasti uusia puhelimia ja teknologioita. LetsGoDigital kertoo, että hiljattain esitellyn Huawei P50 Pocketin yhtiö on varustanut pyöreällä kansinäytöllä, jota voidaan käyttää myös älypeilinä.

  • Piirit saastuivat, SSD-hinnat voivat nousta 10 prosenttia

    Western Digitalille on käynyt valtava vahinko, kun sen flash-piirien tuotannossa on käytetty saastunutta materiaalia. Valmistusprosesseissa käytettyjen materiaalien kontaminaatio näyttää havaitun tammikuun lopulla kahdella Japanin tehtaalla, ja Western Digitalin yhteisyrityskumppani Kioxia paljasti, että se on vaikuttanut BiCS 3D NAND -flash-muistiin.

  • RISC-V nousee x86:n ja Arm-arkkitehtuurin rinnalle

    Laskenta on tällä hetkellä jakautunut sulautettujen Arm-suorittimien ja tietokoneiden x86-piirien välillä. Nyt on paljon merkkejä siitä, että avoin RISC-V-arkkitehtuuri nousee kahden valtavirran rinnalle sekä sulautetuissa että tietokoneissa.

  • Quupan Bluetooth-paikannukselle iso väylä maailmalle

    Espoolainen Quuppa tunnetaan vähävirtaisen Bluetooth- eli BLE-signaalin avulla toimivasta tarkasta sisätilapaikannuksesta. Nyt Quupan tageille on tullut merkittävä sopimus, kun jakelujätti Arrow Electronics alkaa myydä sen tuotteita ja palveluita.

  • Samsung murtaa Qualcommin hallinnan millimetriaalloilla

    Googlen Pixal oli ensimmäisiä älypuhelimia, joka tuki ns. millimetrialueen 5G-taajuuksia. 5-mallissa Google luotti Qualcommin piirisarjaan, mutta uusin Pixel 6 Pro on ranskalaisen SystemPlus Consultingin purkuanalyysin mukaan rakennettu Samsungin tekniikalle.

  • Testausalusta kaikille 5G-laitteille

    5G on jo vahvasti markkinoille ja esimerkiksi myydyimpien laitteiden lista on Suomessa hyvin 5G-pitoista. Markkinoille tuodaan kuitenkin koko ajaa lisää laitteita, ja ne tukevat myös uusia 5G NR -ominaisuuksia, kuten millimetriaaltoja ja itsenäisiä SA-yhteyksiä (stand alone).

  • AMD:n markkinaosuus korkeammalla kuin koskaan

    AMD:n osuus x86-prosessorien markkinoista oli loka-joulukuussa 25,6 prosenttia. Lukema on yhtiön historian suurin. Edellinen ennätys on vuodelta 2006, jolloin markkinaosuus kirjattiin 25,3 prosenttina.

  • Samsungin jättitabletti yllättää ohuudellaan

    Samsung esitteli tällä viikolla uudet Galaxy S22 -sarjan älypuhelimensa. Samalla esiteltiin kolme uutta Tab S8 -tablettia. Niistä suurin ja kaunein eli Ultra-malli yllättää sekä näytön koolla ja laadulla, että ohuudellaan. Laite on äärimmäisen ohut.

  • Vaihda kolme wattia viiteen

    Sama koko, enemmän tehoa. RECOMin RAC05E-K-sarja on yhteensopiva olemassa olevien 3 watin laitteiden kanssa ja RAC05E-KT-sarja on ihanteellinen korvaamaan EI30-muuntajat lisätasasuuntaus- ja tasoituspiireillä yhdellä tehokkaalla moduulilla.

  • Läpimurto: Tutkijat kutistivat terahertsiantennin

    Moskovalaisen Skoltechin tutkijat ovat yhdessä saksalaisten kollegojen kanssa onnistuneet kutistamaan terahertsitaajuuksien lähettämiseen tarkoitetun antennin. Antennin kutistaminen ja ohentaminen 20 kertaa ohuemmaksi avaa tietä terahertsilaitteiden käyttöön muuallakin kuin lentokenttien läpivalaisussa.

  • Samsung-uutuudet: huippukamerat ja kynän paluu

    Samsung julkisti eilen uudet Galaxy S22 -sarjan älypuhelimensa. Tällä kertaa Samsung on panostanut erityisesti kameraominaisuuksiin. Sarjan kallein laite saa – ensimmäistä kertaa S_sarjassa- kylkeensä sisäänrakennetun S Pen -kynän. Aiemmin stylus-kynä on ollut vain Note-sarjan malleissa.

Sivu 164 / 286

  • ...
  • 160
  • 161
  • 162
  • 163
  • 164
  • ...
  • 166
  • 167
  • 168
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle
  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää
  • RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 
feed-image

Section Tapet