Huawein uusia puhelimia on tällä hetkellä vaikea ostaa lännessä, mutta yhtiön Kirin-sovellusprosessorit ovat olleet iso menestys. Kiinalaisessa Weibo-palvelussa on verrattu Kirin-prosessorien ja Qualcommin Snapdragonin kehityksen vauhtia. Kirin vie voiton selvästi.

Qualcomm dominoi Android-puhelimien markkinoita, mutta se haluaa laajentaa asemaansa myös Wear OS -laitteissa eli ennen kaikkea älypuhelimissa. Eilen yhtiö kertoi visiostaan puettavien markkinoilla. Uusia Snapdragon Wear -piirejä on luvassa ensi vuonna.

5G-verkkojen uudet haasteet edellyttävät mukautuvia ratkaisuja, jotka pystyvät vastaamaan erilaisiin vaatimuksiin samalla kun ne kehittyvät markkinoiden tarpeiden mukaan. Xilinxin Zynq-perheen UltraScale + RFSoC DFE eli digitaalinen etupää vastaa näihin haasteisiin arkkitehtuurinsa ansiosta.

Robottiauto on yksi teknologisen kehityksen kuumimpia alueita. Tulevat autot tarvitsevat yhä enemmän elektroniikkaa, mutta kuin paljon? Osviittaa tästä antaa ON Semiconductorin ja AutoX:n yhdessä kehittämä alusta, joka mahdollistaa SAE:n luokituksen mukaisen 4-tason robottiauton näkymän ympärilleen.

Pneumatiikka ja elektroniikka sopivat oikeastaan huonosti yhteen. Ilman avulla on mahdollista ohjata monenlaisia laitteita erittäin tarkasti, mutta ohjaukseen tarvittava elektroniikka tekee laitteista usein kalliita. Nyt tutkijat Englannissa ovat kehittäneet paineilmalla toimivan muistin, jolla laitteita voidaan ohjata.

Kiinalainen Xiaomi on tällä hetkellä kovassa nosteessa. Yhtiön älypuhelinmyynti kasvoi toisella neljänneksellä 83 prosenttia vuodentakaisesta ja samalla se ohitti Applen 17 prosentin markkinaosuudella.

Biometrista tunnistusta on kehitetty maksukortteihin jo vuosien ajan ja tekniikkaa on jo testattu useissa piloteissa. Sormenjälkeen perustuva käyttäjän tunnistus alkaa kuitenkin yleistyä vasta nyt, kun korttivalmistajille on tarjolla valmiita alustoja.

Supertietokoneiden suorituskyky rankataan kaksi kertaa vuodessa ja japanilainen Fugaku on tällä hetkellä selvästi tehokkain kone. Mutta ovatko superkoneet energiatehokkaita? Itse asiassa eivät. Älypuhelimien sovellusprosessorit ovat monin verroin energiatehokkaampia.

Mikroelektromekaanisten järjestelmien eli MEMS-komponenttien markkinat kasvavat nyt rivakkaa seitsemän prosentin vuosivauhtia. Vuoteen 2026 mennessä MEMS-piirien myynti kasvaa 18,2 miljardiin dollariin.

Kun piirit valmistetaan yhä pienempään ahdettuna ja ne toimivat koko ajan nopeammin, lämmöntuotto on kasvava ongelma järjestelmille. Taiwanilainen TSMC vastaa uusimpien mikropiirien valmistuksesta niin Applelle kuin Intelille ja nyt yritys kaavailee vesijäähdytystä menetelmäksi johtaa hukkalämpö pois piirien sisältä.

Rohde & Schwarz on esitellyt uuden sukupolven oskilloskoopin 6 gigahertsin RTO6 -sarjaansa. Nyt sarjassa on kuusi eri kaistanleveyksille tarkoitettua mallia. Uusimmassa R&S on panostanut erityisesti käytettävyyden parantamiseen. Laitteen käyttöliittymää on paranneltu monin tavoin ja suorituskykyä on nostettu uudella ASIC-piirillä.

Korealainen SK hynix ilmoittaa aloittaneensa ensimmäisten DRAM-piirien valmistuksen EUV-prosessissa. Tällä ultravioletin aallonpituutta eli 13 nanometrin laserilla piirien virrankulutus pienenee viidenneksellä, yhtiö ilmoittaa.

NIST-järjestön tutkijat ovat yhdessä Wavsens LLC:n kanssa kehittäneet tekniikan, jolla voidaan nähdä rakennuksissa seinien läpi. Tämä eräänlainen tutkan variaatio voisi auttaa esimerkiksi palomiehiä löytämään uhreja rakennuksissa tulipalojen sattuessa.

Unen seuraamisesta on tullut monella tuttua. Älykelloissa on sekä sykemittarit että liikeanturit, joista älykkäät algoritmit osaavat tunnistaa unen vaiheet. Jatkossa unta voidaan seurata laserilla, ilman ranteessa painavia älylaitteita.

Sähköautojen yleistymisen huomaa Suomessakin, kun katselee ympärilleen liikenteessä. Tällä hetkellä laitevalmistajat kehittävät vauhdilla yhä suurempiin lataustehoihin pystyviä laitteita. Ne vaativat paljon elektroniikalta jo turvallisuudenkin takia.

DRAM-moduuleja valmistava Apacer on ilmoittanut, että sen SODIMM-kantaiset DDR5-muistit on jo lähetetty Intelille testausta ja validoimista varten. Yhteensopivuustestaus alkaa syyskuussa 2021. Kuluttajat voivat odottaa aiempaa nopeampi DRAM-muisteja läppäreihinsä ensi vuonna.

Kaikkien tuntema SIM-kortti on vuosien varrella kutistunut koko ajan pienemmäksi, mutta seuraavaksi fyysinen kortti katoaa kokonaan. Nokia vauhdittaa osaltaan kehitystä tuomalla markkinoille iSIM Secure Connect -ohjelmiston uusien 5G-mobiili- ja IoT-palveluiden mahdollistamiseksi.

Itävaltalaiset AT&S ja ams OSRAM ovat kehittäneet digikameran, jota kehutaan maailman pienimmäksi. Kenno on pienempi kuin riisinjyvä, kevyempi kuin postimerkki ja neliömillin kokoisena ja gramman painoisena se voidaan integroida käytännössä mihin tahansa, kuten endoskooppeihin.

Gigabyte on esitellyt uuden SSD-levyn jota moni arvioija on naureskellut ”liikaa grafiikkakortin” näköiseksi. Näin tietysti tuulettimien takia onkin. Levyn suorituskyky ei kuitenkaan naurata ketään.

NVMe eli Non-Volatile Memory Express kehitettiin hallinnoimaan datan kirjoitusta ja lukua erittäin nopeille haihtumattomille muisteille. Kännyköissä siis flasheille ja PC-koneissa SSD-levyille. Uuden 2.0-version myötä NVMe-protokollasta on tulossa hallitseva tapa siirtää dataa kaikenlaisissa laitteissa.