European Hardware Association -yhdistys on valinnut OnePlus 8 Pro -älypuhelimen vuoden 2020 parhaimmaksi älypuhelimeksi. Valinnan takana olivat yhdeksän eurooppalaista teknologiajulkaisua. Päätös oli yksimielinen.

Nokia-puhelimia kehittävä HMD Global on ostanut tamperelaisen älypuhelimien kyberturvaratkaisuja kehittävän Valona Labsin toiminnot. Kaupan myötä HMD perustaa Tampereelle uuden osaamiskeskuksen, johon myös ryhdytään rekrytoimaan välittömästi lisää osaajia.

Antureita on jo pitkään käytetty teollisuusympäristöissä kriittisenä elementtinä prosessien ja ympäristön valvonnassa. Usein nämä anturit on rakennettu tiettyä sovellusta ja käyttöolosuhteita ajatellen, ja niiden valmistaminen on suhteellisen kallista ja aikaa vievää. Edullisemmin tämä onnistuu MEMS-tekniikalla, kertoo STMicroelectronics tuoreessa ETNdigi-lehden artikkelissa.

Samsung on esitellyt toisen polven QLC-pohjaiset SSD-levyt kuluttajien tietokoneisiin. Ahtamalla neljä bittiin samaan muistisoluun uusilla 870 QVO -levyillä saadaan jopa kahdeksan teratavun kapasiteetti 2,5-tuumaiselle levylle. Hintaa tällä kapasiteetilla vielä toki on melkoisesti.

Operaattorit ovat julkistaneet kesäkuun älypuhelinten myyntitilastonsa. 5G ei vielä näy myydyimpien laitteiden listalla, mutta myydyimpien 5G-puhelimien listaa miehittää OnePlus.

IoT-järjestelmiin liitetyt laitteet muodostavat valtavan potentiaalisen hyökkäyspinnan hakkereille ja muille pahantahtoisille toimijoille. Järjestelmän suojaus vaatii luotettavia tapoja tallentaa salattavia tietoja ja todentaa niiden oikeellisuus paljastamatta itse salaista dataa. Tähän päästään hyödyntämällä turvaelementtiä, käy ilmi Microchip Technologyn ETNdigi-lehden artikkelista.

5G-verkon yhteydet tukiasemasta verkkoon päin vaativat usein kuitua, mutta toisissa käyttökohteissa langaton yhteys voi olla parempi ratkaisu. Mikroaaltolinkeillä päästään jo riittävän datakapasiteettiin, todistaa Nokian tuore testi algerialaisen Djezzy-operaattorin kanssa. Kokeilussa käytettiin Nokian Wavence-mikroaaltolähtintä, jonka kapasiteetti oli erittäin korkea - 8,5 Gbps - lähes 6 kilometrin kantamalla.

Tietoturvallisten älypuhelinjärjestelmien valmistaja Bittium lanseeraa viranomaisten Luottamuksellinen-tason viestintään tarkoitetun Bittium Tough Mobile 2 C -älypuhelimen. Siinä puhelimen ainutlaatuiset laitetason tietoturvaratkaisut ja Android 9 -käyttöjärjestelmään kerroksittain rakennettu tietoturva vahvistuvat dualboot-toiminnolla. Kaksoiskäynnistyksen ansiosta yhdellä alustalla toimii kaksi täysin erillistä ja kovennettua käyttöjärjestelmää: luottamuksellinen ja yksityinen käyttöjärjestelmä.

Jos aurinkokenno muodostuu yhdestä piikerroksesta, sen teoreettisen hyötysuhteen raja on noin 30 prosenttia. Amerikkalaistutkijat ovat kuitenkin onnistuneet kehittämään rakenteen, jolla kenno muuntaa lähes puolet auringonvalosta suoraan sähköenergiaksi.

Bioimpedanssimittaus on monipuolinen, nopea, noninvasiivinen ja edullinen työkalu ihmiskehon koostumuksen arviointiin ja monien sairauksien diagnosointiin. Analog Devicesin AD5940:n kaltaisten piirien ansiosta voidaan rakentaa pienikokoisia, suorituskykyisiä ja vähän virtaa kuluttavia bioimpedanssianalysaattoreita, jotka toimivat jopa paristoilla, kertoo Analog Devices ETNdigi-lehden artikkelissaan.

Mitä tarkemmin elektroniikalla voidaan valvoa sähköauton akuston jännitettä sekä ajon että latauksen aikana, sitä pidemmälle akulla pääsee ja sitä kauemmin se kestää. Infineonin uusi piiri mittaa jopa 12 kennon jännitettä ± 5,8 millivoltin tarkkuudella. Uuden TLC9012-piirin julkistus oli tarkoitus tehdä PCIM-messuilla Nürnbergissä, mutta nyt asia julkistettiin eilen virtuaalisesti.

Kun akkuja ladataan ja käytetään, niihin muodostuu monimutkainen SEI-kerros (solid electrolyte interphase). Aalto-yliopistossa on nyt kehitetty ensimmäinen keinotekoinen suojakalvo, jonka ansiosta akkuja voi ladata ja käyttää pidempään. SEI-kerroksen rakenne muistuttaa useista palikoista koottua mosaiikkia, jossa on orgaanisia ja epäorgaanisia osia. Jos akun elektrodin pinnalle tehdään atomikasvatuksella keinotekoinen kerros, akkuja voi ladata ja käyttää pidempään.

Suomen suurin tähtitieteellinen mittalaite, Aalto-yliopiston Metsähovin radiotutkimusaseman 14-metrinen radioteleskooppi sai uuden suojakuvun eilen. Vaativa vaihto-operaatio tehtiin aamuyöllä, jotta tuuli ei päässyt haittamaan 20-metristen kupolien siirtelyä.

ROHM Semiconductorsin RGS-sarja tarjoaa laajan valikoiman AEC-Q101-standardoituja IGBT-piirejä 1200 ja 650 voltin versioina. Sarjan häviöt ovat markkinoiden pienempiä, joten niillä voidaan kasvattaa sovellusten tehokkuutta ja minimoida niiden koko. IGBT:t ovat ihanteellisia esimerkiksi sähkökompressoreiden inverttereissä ja suurjännitelämmittimissä, kirjoittaa ROHM uudessa ETNdigi-lehdessä.

Apple kertoi eilen illalla Suomen aikaa odotetusti siirtyvänsä Macbook-kannettavissaan Intelin prosessoreista omiin, räätälöityihin Arm-suorittimiin. Päätös on kova isku erityisesti Intelille, joka on myynyt Applelle prosessoreja miljardeilla dollareilla vuosittain.

MIT:ssä eli Massachusetts Insitute of Technologyssä on kehitetty uusi grafeenikalvojen valmistusmenetelmä, joka lupaa mullistaa niin aurinkokennot kuin näyttöpaneelit.

COM-HPC on PICMG-järjestön tuleva korkean suorituskyvyn COM- korttimoduulien standardi. Moduulin nastoitus ja siten toiminnallisuus hyväksyttiin vastikään virallisesti. Saksalainen congatec paljastaa uudessa ETNdigi-lehdessä lisää yksityiskohtia standardista.

Qualcommilla on IoT-laitteisiin kehitetty LTE-modeemi, jossa on uudenlainen muistiratkaisu. Tyypillisesti sulautettujen laitteiden koodi tallennetaan NOR-muistiin, mutta 9205-modeemissa koodi haetaan Winbond Electronicsin NAND-piiriltä.

Uusi ETNdigi-erikoislehti on ilmestynyt. Olit sitten suunnittelija, koodaaja ja tai vain huipputekniikasta kiinnostunut, lehdestä voit lukea laajan kattauksen artikkeleita. Täysin ilmaiseksi, suomenkielellä. Lehden artikkeleissa kerrotaan esimerkiksi teollisuustietokoneiden uudesta COM-HPC-standardista, joka on viemässä sulautettujen korttitietokoneiden suorituskyvyn aivan uudelle tasolle. PICMG-järjestön ja congatecin artikkelissa esitellään pian valmistuvan standardin uusia ominaisuuksia.

Teollisuusrobottien ja drone-lennokkien täytyy pian kommunikoida 5G-verkon yli ja pystyä laskemaan tekoälyn avulla. Qualcomm auttaa laitevalmistaja uudella RB5-alustallaan.