Elisan teettämän tutkimuksen mukaan hyvinvointisovellusten käyttö Suomessa on kaksinkertaistunut vuodesta 2015. Suomalaisista jo lähes puolet käyttää mobiililaitteillaan liikuntasovelluksia. Suomen halutuimpia hyvinvointituotteita on tällä hetkellä kotimainen Oura-älysormus.

Amerikkalainen PassiveBolt on palkittu CES 2020 -innovaatiopalkinnolla New Yorkissa. Yritys voitti erittäin kovatasoisen älykotikategorian Shepherd -älylukkojärjestelmällään, jossa TactoTekin IMSE-teknologiaa hyödyntämällä on laitteen älypinnalle integroitu useita eri ominaisuuksia.

Stratix on Intelin FPGA-piirien lippulaivaperhe. Nyt yhtiö on ryhtynyt toimittamaan näytteitä uudesta Stratix 10 -piiristä, jolla on peräti 3,7 kertaa enemmän logiikkaelementtejä kuin yhtiön tähän asti tiheimmällä ohjelmoitavalla piirillä.

Nokia on toteuttanut Japanin Sendain kaupungissa testin, jossa on yhdistetty monia kuumia tekniikoita ensimmäistä kertaa. Nokian rakentamassa yksityisessä LTE-verkossa ohjattiin drone-lennokkeja, joita voidaan käyttää varoituksiin esimerkiksi tsunamin tai muiden katastrofien yhteydessä.

Uusissa autoissa on jo vuosia ollut avaimeton käynnistys. Seuraavaksi vuorossa on avaimeton auton oven avaaminen. BMW, Continental ja NXP kehittävät yhdessä tähän ratkaisuja UWB- eli ultralaajakaistapiirien avulla. Tekniikka halutaan standardoida laajemminkin autojen käyttöön.

Uusi nestekiteiden rakenne voi johtaa seuraavan polven näyttöjen kehittämiseen. Kyse on fotonisesta nestekiteestä, jolla voidaan toteuttaa esimerkiksi 3D-näyttöjä sekä paneeleita lisätyn ja virtuaalistodellisuuden laitteisiin.

IDC:n mukaan kolmannella neljänneksellä myytiin 70,4 miljoonaa tietokonetta. Määrä on kolme prosenttia suurempi kuin vuotta aikaisemmin. Yhdeksi suosituimmista koneita on kuitenkin noussut vuonna 2012 esitelty pienikokoinen kehittäjäkortti.

Linköpingin ja Norrköpingin yliopiston tutkijat ovat ensimmäisenä maailmassa osoittaneet, että on mahdollista tulostaa kokonaisia integroituja piirejä, joissa on yli 100 orgaanista sähkökemiallista transistoria. Kehitystyön tulokset on julkaistu Nature Communications -lehdessä.

DXOMark on saanut valmiiksi kattavan testinsä uusimman iPhone-älypuhelimen kamerasta. Laite kirjasi tuloksen 117, millä se sijoittaa kaikkein aikojen listalla sijalle kolme. Ykkösenä jatkavat Huawein Mate 30 Pro sekä Xiaomin Mi CC9 Pro Premium -laitteet.

Sveitsiläisen Paul Scherrer -instituutin (PSI) ja Zürichin teknisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet mikrorobotin, joka voi suorittaa erilaisia toimintoja. Näissä olevat ensimmäiset nanomagneetit ohjelmoidaan magneettisesti ja sitten erilaisia liikkeitä ohjataan magneettikentän avulla. Tällaisia halkaisijaltaan vain muutaman kymmenen mikrometrin kokoisia robotteja voitaisiin käyttää esimerkiksi ihmiskehossa pienten toimenpiteiden suorittamiseen.

Moni valmistaja haluaa nyt tuoda markkinoille taipuisan älypuhelimen ja seuraavaksi vuorossa lienee televisio, jonka näyttö taipuu kasaan. Tällaisen rakenteen on ainakin patentoinut korealainen LG, kertoo LetsGoDigital-sivusto.

Sveitsiläinen UPS-varmennuslaitteiden valmistaja Centiel tuo markkinoille uraauurtavan neljännen sukupolven modulaarisen UPS-järjestelmän, joka mahdollistaa jopa 99,9999999 prosentin käytettävyyden, ensimmäisenä markkinoilla.

Nvidialla on jo pitkään ollut valikoimissaan sulautettuja kortteja, joilla pystyy tekemään jopa tekoälylaskentaa. Nyt yhtiö on esitellyt luottokortin kokoisen Jetson Xavier NX -kortin, joka yltää 21 biljoonaan operaatioon sekunnissa tekoälylaskennassa.

Kahden äskettäisen avaruuslennon aikana NASA:n Franklin Robinson ja Marylandin yliopiston professori Avram Bar-Cohen osoittivat, että heidän mikrorakoihin perustuva jäähdytystekniikkansa toimii myös painottomissa oloissa. - Painovoimavaikutukset ovat suuri riski tällaisessa jäähdytystekniikassa. Lennot todistivat, että tekniikkamme toimii kaikissa olosuhteissa. Nämä kokeilut avaavat oven tekniikan käyttöön tulevaisuuden avaruuslentojen operaatiossa. Mielestämme tämä järjestelmä edustaa uutta lämmönhallinnan paradigmaa, Robinson sanoi.

Teknologia19 – Etteplan esitteli eilen messuilla ensimmäistä kertaa 3D-tulostetun metallikappaleen, jonka sisään on integroitu elektroniikkaa. ”Gadgetiksi” nimetty demolaite osoittaa, että kyse on todellisesta läpimurrosta elektroniikan valmistuksessa.

Viime vuonna kahden grafeenikerroksen pienestä 1,1 asteen kiertymästä löydettiin ns. taikakulma, johon liittyi arvoituksellisia korreloivia eristevaiheita, samanlaisia kuin on havaittu korkean lämpötilan kupraatti suprajohteissa. Nyt tutkijat Barcelonan ICFO:sta ovat onnistuneet parantamaan huomattavasti tämän kulmarakenteen laatua ja näin toimiessaan törmäsivät täysin odottamattomiin ilmiöihin.

Teknologia19 – Oululaisen TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela esitteli eilen tulevan BMW:n uutta puupintaista paneelia istuimen kyljessä. Kun käden vie paneelin lähelle, se tunnistaa tämän ja näkyviin ilmestyy paneeliin integroituja IMSE-säätimiä. On tultu aika kauaksi siitä, kun auton ikkunoita veivattiin auki kampikahvoilla. - Tällä hetkellä elektroniikka on piirilevyjä muoviboksissa. Tämä on sata vuotta vanha paradigma, joka rajoittaa suunnittelijoiden mahdollisuuksia luoda helppokäyttäisiä ja miellyttäviä laitteita, Harvela sanoi.

Teknologia19 - Pohjoismaiden suurin teknologiamessu Teknologia19 alkoi eilen Helsingissä erittäin vahvalla seminaariohjelmalla. Heti päivän aluksi yhdellä messuhallin lavoista eli Tech Cornerissa kerrottiin, että esineiden internet laajenee IoE:ksi eli kaiken internetiksi painotekniikan avulla. Tampereen yliopiston tulevaisuuden elektroniikan laboratorion johtaja, professori Matti Mäntyaho maalasi eilen messujen Teknologia-foorumissa kuvaa siitä, miten painettu elektroniikka mullistaa tulevaisuuden tietotekniikkaa. Esineiden ja myöhemmin kaiken internet (IoE, internet of everything) vaatii pian vuosittain jopa kymmeniä miljardeja mikro-ohjaimia, mutta kapasiteetti valmistaa niitä on rajallinen.

ETN järjestää Teknologia19-messujen kunniaksi kisan, jossa tarjolla on huippupalkinnot. Tehtäväkin on mielenkiintoinen ja vielä tietämystä lisäävä. Mene siis lukemaan uusin ETNdigi-lehti täällä, ja valitse mielestäsi lehden paras artikkeli. Lähetä valintasi yhdessä yhteystietojesi kanssa osoitteeseen Tämä sähköpostiosoite on suojattu spamboteilta. Tarvitset JavaScript-tuen nähdäksesi sen..

Teknologia19 - Etteplan on onnistunut kehittämään sarjatuotantoon soveltuvia 3D-tulostettuja metallikappaleita, joiden sisälle on integroitu elektroniikka. Nyt tulostetun demokappaleen sisään on integroitu piirilevy antureineen, ja kappaleen metallikuori toimii antennina.