Eurooppalainen Neuronova on kehittänyt analogisen neuromorfisen prosessorin, joka pystyy ajamaan aina päällä olevan tekoälyn tehtäviä murto-osalla nykyisten digitaalisten piirien virrankulutuksesta. Yhtiön mukaan sen analoginen spiking-neural-network -prosessori tunnistaa esimerkiksi avainsanoja ja muita audiosignaaleja alle yhden mikrowatin tehonkulutuksella – jopa satakertaisesti pienemmällä teholla kuin digitaalisiin SoC-ratkaisuihin perustuvat järjestelmät.

Rutronik on tuonut valikoimaansa ams OSRAMin TMF8829-etäisyysanturit, jotka nostavat pienen optisen moduulin suorituskyvyn uudelle tasolle. Uutuus mittaa etäisyyksiä jopa 11 metrin päästä ja tarjoaa 80 asteen kuva-alan vain 5,7 × 2,9 × 1,5 millimetrin kokoisessa optisessa LGA-moduulissa integroidulla VCSEL-valolähteellä.

Helsinkiläinen Basemark on nousemassa nopeasti Euroopan puolustusteknologian avaintoimijaksi. Yhtiö on saavuttanut kymmenessä vuodessa pisteen, jossa se kääntyy ensi kertaa voitolliseksi ja murtautuu samalla ratkaisevaan rooliin ns. lisätyn todellisuuden eli AR-käyttöliittymissä, jotka tulevat määrittämään tulevaisuuden sotilaan varusteet.

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

Google on julkaissut joulukuun Android-turvapäivitykset, jotka paikkaavat yhteensä yli sata haavoittuvuutta eri järjestelmäkomponenteissa. Merkittävimpiä ovat kaksi vakavaa zero-day-haavoittuvuutta, joiden Google arvioi olleen jo kohdennetun hyväksikäytön kohteena.

Nordic Semiconductor on esitellyt uuden nRF54LV10A-järjestelmäpiirin, joka on suunniteltu erityisesti erittäin pieniin, paristokäyttöisiin lääketieteellisiin antureihin. Uutuus tuo selvästi aiempaa alemman virrankulutuksen ja ratkaisee yhden Bluetooth Low Energy -laitteiden sitkeimmistä ongelmista.

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Tamperelainen HMI Technologies Oy on voittanut Tuottava Idea 2025 -kilpailun startup-sarjan Spogen.AI Smart Assistant -ratkaisullaan. Kyseessä on raskaiden työkoneiden käyttäjille ja huoltoteknikoille suunnattu puhuva tekoälyavustaja, joka tuo reaaliaikaisen, kontekstia ymmärtävän ohjauksen suoraan työskentely-ympäristöön.

Melexis on esitellyt uuden MLX91299-suojapiirin, joka lupaa merkittävän parannuksen SiC-tehomoduulien kytkentäkäyttäytymiseen. Uutuus on piipohjainen, moduulin sisään integroitava suodinpiiri (RC-snubber), jonka tarkoitus on vaimentaa SiC-komponenttien luontaisesti tuottamia jännitepiikkejä ja värähtelyä.

Sony Semiconductor Solutions on julkistanut uuden LYTIA 901 -kuvakennon, joka tulee määrittämään vuoden 2026 premium-älypuhelinten kameratason. Kyseessä on 1/1.12 tuuman noin 200 megapikselin CMOS-kenno, jossa on ensimmäistä kertaa puhelimen kuvaanturiin sisäänrakennettu AI-pohjainen remosaic-prosessointi.

Kontron ja congatec ovat tuoneet markkinoille yhteisen ratkaisun, joka lupaa helpottaa valmistajien matkaa kohti EU:n kyberturvallisuusasetuksen (CRA) vaatimustenmukaisuutta. Yhteistyö on siinäkin mielessä yllättävää, että yritykset ovat perinteisesti olleet suorassa kilpailussa erityisesti COM-moduulien markkinassa. Lähentyminen alkoi jo aiemmin valmistusyhteistyönä, mutta nyt kumppanuus ulottuu myös ohjelmistoihin ja tietoturvaan.

Saksalainen ScioSense on esitellyt uuden UFM-02-ultraäänivirtausmoduulin, joka rikkoo yhden virtausmittauksen sitkeimmistä rajoituksista: aiemmin ultraäänimittaus on vaatinut jatkuvan verkkovirran, mutta nyt sama tarkkuus saavutetaan vain 50 mikroampeerin keskimääräisellä virrankulutuksella. Tämä mahdollistaa useiden vuosien paristokäytön – jopa kohteissa, joissa sähkökaapelin veto ei ole mahdollista.