Sulautettujen järjestelmien tärkein tapahtuma, Embedded World -messut, käynnistyvät huomenna Nürnbergissä, Saksassa. Tämä vuosittainen tapahtuma kokoaa yhteen sulautetun alan johtavat asiantuntijat, avaintoimijat ja teollisuusjärjestöt ympäri maailmaa. Messuilla esitellään laajasti sulautettujen järjestelmien maailmaa, mukaan lukien komponentit, moduulit, käyttöjärjestelmät, laitteisto- ja ohjelmistosuunnittelu, M2M-viestintä sekä monimutkaisten järjestelmien suunnitteluun liittyvät palvelut.

Vuoden 2025 ensimmäinen ETNdigi on täynnä syväluotaavia artikkeleita elektroniikan ja sulautettujen järjestelmien ajankohtaisimmista aiheista. Entiseen tapaan lehden voi lukea ilmaiseksi. Tässä lyhyt katsaus lehden artikkeleihin.

Emerson on julkistanut uuden NI LabVIEW+ Suite for HIL -ohjelmiston, joka on suunniteltu erityisesti sulautettujen ohjelmistojen kehittämiseen ja testaamiseen. Tämä uusi ohjelmistoratkaisu vastaa insinöörien kasvaviin tarpeisiin tuomalla testauksen, validoinnin ja data-analyysin yhteen alustaan. Sen tavoitteena on tehostaa työprosesseja ja nopeuttaa tuotteiden markkinoille pääsyä.

Infineon Technologies on ottanut merkittävän askeleen kohti RISC-V-prosessoreiden laajamittaista käyttöä autoteollisuudessa. Yhtiö aikoo tuoda markkinoille uuden autoihin suunnatun mikro-ohjainperheen, joka perustuu avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin.

Sveitsiläinen u-blox on tuonut markkinoille uuden ZED-X20P GNSS -paikannusmoduulin, joka tuo maailmanlaajuisen senttimetritarkan paikannuksen ensimmäistä kertaa massamarkkinoille. Uutuus mullistaa tarkkuuspaikannuksen, sillä se tarjoaa jopa 90 % edullisemman ratkaisun verrattuna perinteisiin vaihtoehtoihin.

Teksasin Austinissa päämajaansa pitävä Ambiq on esitellyt uuden Apollo330 Plus -sarjan järjestelmäpiirit (SoC), jotka tarjoavat merkittävästi paremman tekoälylaskennan suorituskyvyn yhdistettynä ultra-vähävirtaiseen toimintaan. Uuden sukupolven piirit on suunniteltu erityisesti reunalaskentaan, jossa tarvitaan nopeita ja energiatehokkaita ratkaisuja ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

MIKROE on julkistanut uuden LTE IoT 10 Click -lisäkortin, joka tarjoaa luotettavan LTE-M- ja NB-IoT -yhteyden teollisiin ja kaupallisiin IoT-sovelluksiin. Tämä kompaktin kokoinen lisäosa on uusin tulokas MIKROEn yli 1750 mikroBUS-yhteensopivan Click board -perheen joukossa.

Suomalainen mobiiliteknologian pioneeri Jolla on julkistanut täysin yksityisen tekoälyassistentti Mindyn, joka toimii yhtiön uudessa Jolla Mind2 -tekoälylaitteessa. Mindy on kehitetty yhteistyössä Venho.ai:n kanssa ja esiteltiin ensimmäistä kertaa Mobile World Congress 2025 -tapahtumassa Barcelonassa.

Infineon Technologies on julkistanut uuden PSOC 4 Multi-Sense -mikro-ohjainperheen, joka laajentaa aiempaa kapasitiivista tunnistusteknologiaa innovatiivisilla nesteiden ja induktiivisella tunnistuksella. Uusi PSOC 4000T -piiri mahdollistaa aiempaa monipuolisemmat ja tarkemmat anturiratkaisut niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksille.

STMicroelectronics on julkaissut uuden Teseo VI -sarjan satelliittipaikannuspiirit, jotka tuovat erittäin tarkan GNSS-paikannuksen laajempaan käyttöön auto- ja teollisuussektoreilla. Uuden teknologian ansiosta ST on ensimmäinen valmistaja, joka integroi nelikaistaisen, usean GNSS-järjestelmän yhteensopivan vastaanottimen yhdelle sirulle, mahdollistaen senttimetritarkan paikannuksen.

Nykyisten GPS-järjestelmien tarkkuus on vain muutamia metrejä, mutta uusi teknologia voi viedä paikannuksen tarkkuuden senttimetriluokkaan. Purdue Universityn ja Chalmersin teknillisen yliopiston tutkijat ovat kehittäneet sirupohjaisen aaltokampatekniikan, joka voi mullistaa navigoinnin, autonomiset ajoneuvot ja tarkat mittausjärjestelmät.

Sulautettujen järjestelmien kehittäjät kohtaavat haasteen yhdistää pienikokoisuus, energiatehokkuus ja korkea suorituskyky. Nykyaikaiset sovellukset vaativat yhä kehittyneempiä grafiikka- ja liitäntäratkaisuja, ja kehitystyön nopeuttamiseksi Microchip Technology on esitellyt uuden SAMA7D65-mikroprosessoriperheen.

Infineon Technologies AG on esitellyt maailman ensimmäisen robotti-imureihin integroitavan 5-akselisen robottikäden, joka mahdollistaa entistä tehokkaamman siivouksen ja esteiden väistämisen. Uuden teknologian ansiosta robotti-imurit voivat siirtää suurempia roskia ja esteitä pois tieltään, mahdollistaen aiemmin saavuttamattomien alueiden puhdistamisen.

Älykotien ja IoT-laitteiden kehitys otti harppauksen eteenpäin, kun Silicon Labs julkisti uuden MG26-järjestelmäpiirinsä. Se on markkinoiden ensimmäinen Matter-yhteensopiva piiri, joka integroi edistyneen tekoäly- ja koneoppimiskiihdytyksen. Uutuus mahdollistaa älykkäämpien ja energiatehokkaampien IoT-laitteiden kehittämisen ilman pilvipalveluihin tukeutumista.

Samsung on esitellyt 10. sukupolven V-NAND -muistin, joka tuo merkittäviä parannuksia SSD-levyjen nopeuteen ja kapasiteettiin. Yhtiön uusin muistiteknologia ylittää aiemmat ennätykset yli 400 kerroksellaan ja 5,6 GT/s siirtonopeudellaan.

IoT- ja sulautettujen tietokonejärjestelmien johtava toimittaja Kontron on esitellyt uuden BL Pi-Tron CM5 -korttitietokoneensa. Uutuus perustuu Raspberry Pi Ltd:n uusimpaan Compute Module 5:een ja tarjoaa merkittävästi aiempaa suuremman suorituskyvyn vaativiin teollisuussovelluksiin. Kortti on esillä Nürnbergin Embedded World -messuilla kahden viikon päästä.

MediaTek on julkistanut ensi viikon Mobile World Congress 2025 -messujen alla uuden M90 5G-Advanced -modeemipiirin, joka tarjoaa markkinoiden nopeimman 12 Gbps huippunopeuden ja entistä tehokkaamman 5G-yhteyden. Uusi modeemi perustuu 3GPP Release 17 -standardiin ja on myös valmiina tulevaan Release 18 -kehitykseen.

Autoteollisuus mullistaa ajokokemusta innovatiivisilla älykkäillä ohjaamoilla, joissa suurikokoiset näytöt ja uudet teknologiat, kuten OLED- ja microLED-paneelit, yhdistävät toiminnallisuuden ja muotoilun. Nämä edistysaskeleet tuovat kuitenkin haasteita kapasitiivisen kosketusteknologian integrointiin, sillä ohuemmat rakenteet ja kasvava määrä kosketuselektrodeja voivat vaikuttaa herkkyyteen ja tarkkuuteen.

STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.

KIOXIA ja Sandisk ovat julkistaneet uuden sukupolven 3D-flash-muistiteknologian, jossa NAND-liitäntänopeus nousee ennätykselliseen 4,8 gigabittiin sekunnissa (Gb/s). Tämä tarkoittaa 33 prosentin parannusta edelliseen, 8. sukupolven versioon verrattuna.