Perinteisillä avaruuslennoilla on aiemmin suoritettu laskentaa yli 20 vuotta vanhalla prosessoritekniikalla, jonka avulla on selvitty sekä Maan kiertoradan että syvän avaruuden laskentatehtävistä. Viime aikoina Maata kiertävät matalan kiertoradan lennot ovat yleistyneet nopeasti, ja niihin riittää säteilynsiedoltaan ja kustannuksiltaan kevyempikin prosessoriratkaisu. Microchip on kehittänyt piirikolmikon, joka täyttää kaikki modernien avaruuslentojen vaatimukset.

Teollisen reunalaskennan tekoäly siirtyy uuteen vaiheeseen. Saksalainen congatec on julkistanut uuden COM Express Compact -moduulin, joka pystyy ajamaan tekoälysovelluksia paikallisesti ilman pilvipalveluja tai erillisiä kiihdytinkortteja.

Ohjelmistopohjaiset ajoneuvot lisäävät elektroniikan ja dataliikenteen määrää nopeasti. Turvallinen ja luotettava toiminta edellyttää entistä tarkempaa synkronointia, kun ajoneuvoihin integroidaan yhä enemmän kameroita, tutkia, lidareita ja keskitettyjä laskentayksiköitä.

Raspberry Pi on ottanut merkittävän askeleen kohti paikallista, laitepohjaista tekoälyä. Yhtiö on julkistanut Raspberry Pi AI HAT+ 2 -lisäkortin, joka tuo generatiivisen tekoälyn tuen suoraan Raspberry Pi 5 -kortille ilman pilvipalveluita.

Ohjelmistopohjaiset ajoneuvot avaavat valtavan määrän uusia mahdollisuuksia. Sovelluksia ja toimintoja syntyy jatkuvasti lisää, ja niiden avulla ajokokemuksesta pyritään tekemään entistä turvallisempi, miellyttävämpi ja paremmin verkottunut. Jos ADAS ja V2X ovat muotitermejä, tarkka ajoitus on perusta.

Merenkäynti on yksi vaativimmista ympäristöistä mittaustekniikalle. Alusten ja offshore-laitteiden liike on hallittava senttimetrien tarkkuudella, jos halutaan automatisoida kuormankäsittelyä, mittauksia tai navigointia. Hollantilaisen Xsensin liikeanturit ottavat nyt tässä merkittävän harppauksen.

OMRON Electronic Components Europe on esitellyt uudet G3VM-sarjan MOSFET-releet, jotka on suunnattu vaativiin testaus- ja mittaussovelluksiin. Uutuuksien keskeinen etu on erittäin nopea kytkentä ja pieni signaalikapasitanssi poikkeuksellisen kompaktissa kotelossa.

Mercedes on ottanut merkittävän askeleen kohti Teslan pitkään hallitsemaa aluetta: ovelta ovelle -itseajamista. Kuljettaja vastaa edelleen siitä, että kaikki toimii, mutta auto hoitaa ajamisen koko matkan. Mercedes on tarjonnut toiminnon vuodenvaihteesta lähtien Kiinassa ja aikoo tuoda sen pian Yhdysvaltoihin, missä Tesla on pitkään ollut käytännössä ainoa vastaavaa tarjoava valmistaja.

EU:n valmistelema digitaalinen tuotepassi muuttaa tapaa, jolla tuotteita tunnistetaan ja seurataan koko elinkaaren ajan. Pelkkä tunnistenumero ei enää riitä. Tuotteen mukana on kuljettava tietoa alkuperästä, eristä, viimeisistä käyttöpäivistä ja kierrätyksestä. Tämä paine kohdistuu nyt myös RFID-tekniikan ytimeen eli siruihin.

Qualcomm Technologies on ottanut selvän askeleen kohti robotiikan valtavirtaa. Yhtiö esitteli CES-messuilla kokonaisen robotiikka-arkkitehtuurin, joka yhdistää suorituskykyiset Dragonwing-prosessorit, ohjelmistopinon ja tekoälymallit yhdeksi yleiskäyttöiseksi alustaksi. Tavoitteena ei ole rakentaa robotteja, vaan hallita sitä, millä ne ajattelevat.

Intelin PC-markkinoille tuoma tekoälylaskenta siirtyy nyt nopeasti sulautettuihin järjestelmiin. Vielä hetki sitten kannettaviin suunniteltu Core Ultra Series 3 -prosessorisukupolvi näkyy jo teollisissa korteissa ja moduuleissa. Kehitys on poikkeuksellisen nopeaa.

FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.

AMD on esitellyt Ryzen AI Embedded -prosessorit, jotka tuovat PC-puolen suorituskyvyn ja tekoälykiihdytyksen suoraan sulautettuihin järjestelmiin. Uusi P100- ja X100-sarja yhdistää Zen 5 -suorittimet, RDNA 3.5 -grafiikan ja XDNA 2 -tekoälykiihdyttimen yhdelle sirulle. Tavoitteena ovat ajoneuvojen digitaaliset ohjaamot, teollinen automaatio ja autonomiset järjestelmät.

Kontron on ensimmäinen valmistaja, joka tuo Intelin uuden Panther Lake -sukupolven korttitietokoneisiin. Yhtiö esitteli CES 2026 -messuilla uuden 3.5 tuuman SBC-PTL-kortin, joka perustuu Inteln Core Ultra Series 3 -prosessoreihin. Panther Lake on tähän asti tunnettu ennen kaikkea seuraavan sukupolven tehokkaiden AI-läppäreiden alustana.

TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.

NXP Semiconductors on esitellyt uuden eIQ Agentic AI Framework -kehitysalustan, jonka keskeinen idea on tuoda agenttipohjainen tekoäly suoraan laitteisiin verkon reunalla. Kyse ei ole pelkästä uudesta ohjelmistotyökalusta, vaan siirtymästä kohti autonomisia edge-laitteita, jotka pystyvät tekemään päätöksiä itsenäisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Brittiläinen Phlux Technology esittelee Aura-tuoteperheensä infrapuna-antureita, joita yhtiö kuvaa maailman suorituskykyisimmiksi 1550 nanometrin alueella. Kyse on niin sanotuista kohinattomista InGaAs-fotodiodeista eli valonilmaisimista, jotka on suunniteltu pitkän kantaman LiDAR-järjestelmiin, laseretäisyysmittareihin, kuituverkkojen testaukseen ja vapaan tilan optisiin yhteyksiin.

Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.

Saksalainen Digid ilmoittaa saavuttaneensa tärkeän virstanpylvään nanoskaalaisten antureiden kehityksessä. Yhtiön painettuun elektroniikkaan perustuva valmistusteknologia on nyt kvalifioitu volyymituotantoon, ja sillä voidaan valmistaa lämpötila- ja voima-antureita, joiden koko on vain yksi mikrometri.

USB4-standardin toisen sukupolven käyttöönotto ottaa konkreettisen askeleen eteenpäin. Anritsu on saanut USB Implementers Forumin laitteistosertifioinnin USB4 Version 2.0 -testausratkaisulleen. Tämä tarkoittaa, että 80 gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien USB4 v2 -laitteiden virallinen vaatimustenmukaisuustestaus voi nyt alkaa.